M2S010-1VF400I
Microchip Technology · 封装：VFBGA-400
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 166 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 64 kB、内核 ARM Cortex M3、内核数 1 Core、逻辑单元数 12084 LE，采用 VFBGA-400 封装。FPGA 与可编程逻辑
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27,592 条型号记录M2S010-1VFG256
Microchip Technology · 封装：VFBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 166 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 64 kB、内核 ARM Cortex M3、内核数 1 Core、逻辑单元数 12084 LE，采用 VFBGA-256 封装。M2S010-1VFG256I
Microchip Technology · 封装：VFBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 166 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 64 kB、内核 ARM Cortex M3、内核数 1 Core、逻辑单元数 12084 LE，采用 VFBGA-256 封装。M2S010-1VFG400
Microchip Technology · 封装：VFBGA-400
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 166 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 64 kB、内核 ARM Cortex M3、内核数 1 Core、逻辑单元数 12084 LE，采用 VFBGA-400 封装。M2S010-1VFG400I
Microchip Technology · 封装：VFBGA-400
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 166 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 64 kB、内核 ARM Cortex M3、内核数 1 Core、逻辑单元数 12084 LE，采用 VFBGA-400 封装。M2S010-FG484
Microchip Technology · 封装：FPBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 166 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 64 kB、输入／输出数 233 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、内核 ARM Cortex M3，采用 FPBGA-484 封装。M2S010-TQG144I
Microchip Technology · 封装：TQFP-144
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 166 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 64 kB、输入／输出数 84 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、内核 ARM Cortex M3，采用 TQFP-144 封装。M2S010-VF256
Microchip Technology
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 166 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 64 kB、内核 ARM Cortex M3、内核数 1 Core、逻辑单元数 12084 LE。M2S010-VF256I
Microchip Technology · 封装：VFBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 166 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 64 kB、内核 ARM Cortex M3、内核数 1 Core、逻辑单元数 12084 LE，采用 VFBGA-256 封装。M2S010-VF400
Microchip Technology · 封装：VFBGA-400
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 166 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 64 kB、内核 ARM Cortex M3、内核数 1 Core、逻辑单元数 12084 LE，采用 VFBGA-400 封装。M2S010-VF400I
Microchip Technology · 封装：VFBGA-400
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 166 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 64 kB、内核 ARM Cortex M3、内核数 1 Core、逻辑单元数 12084 LE，采用 VFBGA-400 封装。M2S010-VFG256
Microchip Technology · 封装：VFBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 166 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 64 kB、输入／输出数 138 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、内核 ARM Cortex M3，采用 VFBGA-256 封装。M2S010-VFG256I
Microchip Technology · 封装：VFBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 166 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 64 kB、输入／输出数 138 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、内核 ARM Cortex M3，采用 VFBGA-256 封装。M2S010-VFG400
Microchip Technology · 封装：VFBGA-400
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 166 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 64 kB、输入／输出数 233 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、内核 ARM Cortex M3，采用 VFBGA-400 封装。M2S010S-1TQG144
Microchip Technology · 封装：TQFP-144
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 166 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 64 kB、输入／输出数 84 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、内核 ARM Cortex M3，采用 TQFP-144 封装。M2S010S-1TQG144I
Microchip Technology · 封装：TQFP-144
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 166 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 64 kB、输入／输出数 84 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、内核 ARM Cortex M3，采用 TQFP-144 封装。M2S010S-TQG144
Microchip Technology · 封装：TQFP-144
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 166 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 64 kB、输入／输出数 84 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、内核 ARM Cortex M3，采用 TQFP-144 封装。M2S010S-TQG144I
Microchip Technology · 封装：TQFP-144
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 166 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 64 kB、输入／输出数 84 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、内核 ARM Cortex M3，采用 TQFP-144 封装。M2S010T-1FG484M
Microchip Technology · 封装：FPBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 166 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 64 kB、内核 ARM Cortex M3、内核数 1 Core、逻辑单元数 12084 LE，采用 FPBGA-484 封装。M2S010T-1FGG484
Microchip Technology · 封装：FPBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 166 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 64 kB、内核 ARM Cortex M3、内核数 1 Core、逻辑单元数 12084 LE，采用 FPBGA-484 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。