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FPGA 与可编程逻辑

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M2S005-VFG256

Microchip Technology · 封装：VFBGA-256

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 166 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 64 kB、输入／输出数 161 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、内核 ARM Cortex M3，采用 VFBGA-256 封装。
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M2S005-VFG256I

Microchip Technology · 封装：VFBGA-256

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 166 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 64 kB、输入／输出数 161 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、内核 ARM Cortex M3，采用 VFBGA-256 封装。
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M2S005-VFG400

Microchip Technology · 封装：VFBGA-400

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 166 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 64 kB、输入／输出数 171 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、内核 ARM Cortex M3，采用 VFBGA-400 封装。
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M2S005-VFG400I

Microchip Technology · 封装：VFBGA-400

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 166 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 64 kB、输入／输出数 169 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、内核 ARM Cortex M3，采用 VFBGA-400 封装。
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M2S005S-1FG484

Microchip Technology · 封装：FPBGA-484

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 166 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 64 kB、内核 ARM Cortex M3、内核数 1 Core、逻辑单元数 6060 LE，采用 FPBGA-484 封装。
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M2S005S-1FG484I

Microchip Technology · 封装：FPBGA-484

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 166 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 64 kB、内核 ARM Cortex M3、内核数 1 Core、逻辑单元数 6060 LE，采用 FPBGA-484 封装。
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M2S005S-1FGG484

Microchip Technology · 封装：FPBGA-484

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 166 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 64 kB、内核 ARM Cortex M3、内核数 1 Core、逻辑单元数 6060 LE，采用 FPBGA-484 封装。
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M2S005S-1FGG484I

Microchip Technology · 封装：FPBGA-484

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 166 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 64 kB、内核 ARM Cortex M3、内核数 1 Core、逻辑单元数 6060 LE，采用 FPBGA-484 封装。
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M2S005S-1TQG144

Microchip Technology · 封装：TQFP-144

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 166 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 64 kB、内核 ARM Cortex M3、内核数 1 Core、逻辑单元数 6060 LE，采用 TQFP-144 封装。
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M2S005S-1TQG144I

Microchip Technology · 封装：TQFP-144

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 166 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 64 kB、内核 ARM Cortex M3、内核数 1 Core、逻辑单元数 6060 LE，采用 TQFP-144 封装。
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M2S005S-1VF256

Microchip Technology · 封装：VFBGA-256

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 166 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 64 kB、内核 ARM Cortex M3、内核数 1 Core、逻辑单元数 6060 LE，采用 VFBGA-256 封装。
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M2S005S-1VF256I

Microchip Technology · 封装：VFBGA-256

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 166 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 64 kB、内核 ARM Cortex M3、内核数 1 Core、逻辑单元数 6060 LE，采用 VFBGA-256 封装。
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M2S005S-1VF400

Microchip Technology · 封装：VFBGA-400

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 166 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 64 kB、内核 ARM Cortex M3、内核数 1 Core、逻辑单元数 6060 LE，采用 VFBGA-400 封装。
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M2S005S-1VF400I

Microchip Technology · 封装：VFBGA-400

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 166 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 64 kB、内核 ARM Cortex M3、内核数 1 Core、逻辑单元数 6060 LE，采用 VFBGA-400 封装。
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M2S005S-1VFG256

Microchip Technology · 封装：VFBGA-256

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 166 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 64 kB、内核 ARM Cortex M3、内核数 1 Core、逻辑单元数 6060 LE，采用 VFBGA-256 封装。
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M2S005S-1VFG256I

Microchip Technology · 封装：VFBGA-256

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 166 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 64 kB、内核 ARM Cortex M3、内核数 1 Core、逻辑单元数 6060 LE，采用 VFBGA-256 封装。
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M2S005S-1VFG400

Microchip Technology · 封装：VFBGA-400

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 166 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 64 kB、内核 ARM Cortex M3、内核数 1 Core、逻辑单元数 6060 LE，采用 VFBGA-400 封装。
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M2S005S-1VFG400I

Microchip Technology · 封装：VFBGA-400

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 166 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 64 kB、内核 ARM Cortex M3、内核数 1 Core、逻辑单元数 6060 LE，采用 VFBGA-400 封装。
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M2S005S-FG484

Microchip Technology

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 166 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 64 kB、内核 ARM Cortex M3、内核数 1 Core、逻辑单元数 6060 LE。
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M2S005S-FG484I

Microchip Technology · 封装：FPBGA-484

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 166 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 64 kB、内核 ARM Cortex M3、内核数 1 Core、逻辑单元数 6060 LE，采用 FPBGA-484 封装。
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