A2F500M3G-CS288I
Microchip Technology
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 80 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 64 kB、嵌入式存储容量 108 kbit、内核 ARM Cortex M3、内核数 1 Core。FPGA 与可编程逻辑
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型号列表
27,592 条型号记录A2F500M3G-FG256
Microchip Technology · 封装：FPBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 80 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 64 kB、嵌入式存储容量 108 kbit、输入／输出数 117 个输入／输出、内核 ARM Cortex M3，采用 FPBGA-256 封装。A2F500M3G-FG484
Microchip Technology · 封装：FPBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 80 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 64 kB、嵌入式存储容量 108 kbit、输入／输出数 204 个输入／输出、内核 ARM Cortex M3，采用 FPBGA-484 封装。A2F500M3G-FG484I
Microchip Technology · 封装：FPBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 80 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 64 kB、嵌入式存储容量 108 kbit、输入／输出数 204 个输入／输出、内核 ARM Cortex M3，采用 FPBGA-484 封装。EOS3FF512-PDN64
QuickLogic · 封装：BGA-64
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 80 MHz、程序存储容量 512 kB、输入／输出数 46 个输入／输出、工作电源电压 1.1 V、内核 ARM Cortex M4-F、逻辑单元数 2400 LE，采用 BGA-64 封装。EOS3FF512-PDN64LV
QuickLogic · 封装：BGA-64
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 80 MHz、程序存储容量 512 kB、输入／输出数 46 个输入／输出、工作电源电压 1.1 V、内核 ARM Cortex M4-F、逻辑单元数 2400 LE，采用 BGA-64 封装。EOS3FF512-WRN42
QuickLogic · 封装：WLCSP-42
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 80 MHz、程序存储容量 512 kB、输入／输出数 27 个输入／输出、工作电源电压 1.1 V、内核 ARM Cortex M4-F、逻辑单元数 2400 LE，采用 WLCSP-42 封装。EOS3FF512-WRN42LV
QuickLogic · 封装：WLCSP-42
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 80 MHz、程序存储容量 512 kB、输入／输出数 27 个输入／输出、工作电源电压 1.1 V、内核 ARM Cortex M4-F、逻辑单元数 2400 LE，采用 WLCSP-42 封装。EOS3FLF512-PDN64
QuickLogic · 封装：BGA-64
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 80 MHz、程序存储容量 512 kB、输入／输出数 46 个输入／输出、工作电源电压 1.1 V、内核 ARM Cortex M4-F、逻辑单元数 2400 LE，采用 BGA-64 封装。EOS3FLF512-PDN64LV
QuickLogic · 封装：BGA-64
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 80 MHz、程序存储容量 512 kB、输入／输出数 46 个输入／输出、工作电源电压 1.1 V、内核 ARM Cortex M4-F、逻辑单元数 2400 LE，采用 BGA-64 封装。EOS3FLF512-WRN42
QuickLogic · 封装：WLCSP-42
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 80 MHz、程序存储容量 512 kB、输入／输出数 27 个输入／输出、工作电源电压 1.1 V、内核 ARM Cortex M4-F、逻辑单元数 2400 LE，采用 WLCSP-42 封装。EOS3FLF512-WRN42LV
QuickLogic · 封装：WLCSP-42
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 80 MHz、程序存储容量 512 kB、输入／输出数 27 个输入／输出、工作电源电压 1.1 V、内核 ARM Cortex M4-F、逻辑单元数 2400 LE，采用 WLCSP-42 封装。A2F500M3G-FGG484
Microchip Technology · 封装：FPBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 80 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 64 kB、嵌入式存储容量 108 kbit、输入／输出数 204 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V，采用 FPBGA-484 封装。A2F500M3G-FGG484I
Microchip Technology · 封装：FPBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 80 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 64 kB、嵌入式存储容量 108 kbit、输入／输出数 204 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V，采用 FPBGA-484 封装。A2F500M3G-FGG484M
Microchip Technology · 封装：FPBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 80 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 64 kB、嵌入式存储容量 108 kbit、内核 ARM Cortex M3、内核数 1 Core，采用 FPBGA-484 封装。AT94S10AL-25BQU
Microchip Technology · 封装：LQFP-144
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、单件重量 0.045518 oz，采用 LQFP-144 封装。M2S005-1FG484
Microchip Technology · 封装：FPBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 166 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 64 kB、内核 ARM Cortex M3、内核数 1 Core、逻辑单元数 6060 LE，采用 FPBGA-484 封装。M2S005-1FG484I
Microchip Technology · 封装：FPBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 166 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 64 kB、内核 ARM Cortex M3、内核数 1 Core、逻辑单元数 6060 LE，采用 FPBGA-484 封装。M2S005-1FGG484
Microchip Technology · 封装：FPBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 166 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 64 kB、内核 ARM Cortex M3、内核数 1 Core、逻辑单元数 6060 LE，采用 FPBGA-484 封装。M2S005-1FGG484I
Microchip Technology · 封装：FPBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 166 MHz、程序存储容量 128 kB、数据 RAM 容量 64 kB、内核 ARM Cortex M3、内核数 1 Core、逻辑单元数 6060 LE，采用 FPBGA-484 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。