A2F200M3F-1CS288
Microchip Technology
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 64 kB、嵌入式存储容量 36 kbit、内核 ARM Cortex M3、内核数 1 Core。FPGA 与可编程逻辑
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27,592 条型号记录A2F200M3F-1CS288I
Microchip Technology
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 64 kB、嵌入式存储容量 36 kbit、内核 ARM Cortex M3、内核数 1 Core。A2F200M3F-1CSG288
Microchip Technology · 封装：CSP-288
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 64 kB、嵌入式存储容量 36 kbit、内核 ARM Cortex M3、内核数 1 Core，采用 CSP-288 封装。A2F200M3F-1FG484
Microchip Technology · 封装：FPBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 64 kB、嵌入式存储容量 36 kbit、输入／输出数 161 个输入／输出、内核 ARM Cortex M3，采用 FPBGA-484 封装。A2F200M3F-1FGG484I
Microchip Technology · 封装：FPBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 64 kB、嵌入式存储容量 36 kbit、输入／输出数 161 个输入／输出、内核 ARM Cortex M3，采用 FPBGA-484 封装。A2F200M3F-FG484
Microchip Technology · 封装：FPBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 80 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 64 kB、嵌入式存储容量 36 kbit、输入／输出数 161 个输入／输出、内核 ARM Cortex M3，采用 FPBGA-484 封装。A2F200M3F-FGG256I
Microchip Technology · 封装：FPBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 80 MHz、程序存储容量 256 kB、数据 RAM 容量 64 kB、嵌入式存储容量 36 kbit、输入／输出数 117 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V，采用 FPBGA-256 封装。A2F500M3G-1CS288
Microchip Technology
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 64 kB、嵌入式存储容量 108 kbit、内核 ARM Cortex M3、内核数 1 Core。A2F500M3G-1CSG288
Microchip Technology · 封装：CSP-288
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 64 kB、嵌入式存储容量 108 kbit、内核 ARM Cortex M3、内核数 1 Core，采用 CSP-288 封装。A2F500M3G-1FG256
Microchip Technology · 封装：FPBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 64 kB、嵌入式存储容量 108 kbit、输入／输出数 117 个输入／输出、内核 ARM Cortex M3，采用 FPBGA-256 封装。A2F500M3G-1FG256M
Microchip Technology · 封装：FPBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 64 kB、嵌入式存储容量 108 kbit、内核 ARM Cortex M3、内核数 1 Core，采用 FPBGA-256 封装。A2F500M3G-1FG484
Microchip Technology · 封装：FPBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 64 kB、嵌入式存储容量 108 kbit、输入／输出数 204 个输入／输出、内核 ARM Cortex M3，采用 FPBGA-484 封装。A2F500M3G-1FG484I
Microchip Technology · 封装：FPBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 64 kB、嵌入式存储容量 108 kbit、输入／输出数 204 个输入／输出、内核 ARM Cortex M3，采用 FPBGA-484 封装。A2F500M3G-1FG484M
Microchip Technology · 封装：FPBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 64 kB、嵌入式存储容量 108 kbit、内核 ARM Cortex M3、内核数 1 Core，采用 FPBGA-484 封装。A2F500M3G-1FGG256M
Microchip Technology · 封装：FPBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 64 kB、嵌入式存储容量 108 kbit、内核 ARM Cortex M3、内核数 1 Core，采用 FPBGA-256 封装。A2F500M3G-FG484M
Microchip Technology · 封装：FPBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 80 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 64 kB、嵌入式存储容量 108 kbit、内核 ARM Cortex M3、内核数 1 Core，采用 FPBGA-484 封装。A2F500M3G-1FGG484
Microchip Technology · 封装：FPBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 64 kB、嵌入式存储容量 108 kbit、输入／输出数 204 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V，采用 FPBGA-484 封装。A2F500M3G-1FGG484I
Microchip Technology · 封装：FPBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 64 kB、嵌入式存储容量 108 kbit、输入／输出数 204 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V，采用 FPBGA-484 封装。A2F500M3G-1FGG484M
Microchip Technology · 封装：FPBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 100 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 64 kB、嵌入式存储容量 108 kbit、内核 ARM Cortex M3、内核数 1 Core，采用 FPBGA-484 封装。A2F500M3G-CS288
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该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 80 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 64 kB、嵌入式存储容量 108 kbit、内核 ARM Cortex M3、内核数 1 Core。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。