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FPGA 与可编程逻辑

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1ST040EH1F35E2VG

Altera · 封装：FBGA-1152

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 1.5 GHz、数据 RAM 容量 256 kB、嵌入式存储容量 30 Mbit、输入／输出数 374 个输入／输出、工作电源电压 FBGA-1152、内核 ARM Cortex A53，采用 FBGA-1152 封装。
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1ST040EH1F35I1VG

Altera · 封装：FBGA-1152

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 1.5 GHz、数据 RAM 容量 256 kB、嵌入式存储容量 30 Mbit、输入／输出数 374 个输入／输出、工作电源电压 FBGA-1152、内核 ARM Cortex A53，采用 FBGA-1152 封装。
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1ST040EH1F35I2LG

Altera · 封装：FBGA-1152

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 1.5 GHz、数据 RAM 容量 256 kB、嵌入式存储容量 30 Mbit、输入／输出数 374 个输入／输出、工作电源电压 820～880 mV、内核 ARM Cortex A53，采用 FBGA-1152 封装。
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1ST040EH1F35I2VG

Altera · 封装：FBGA-1152

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 1.5 GHz、数据 RAM 容量 256 kB、嵌入式存储容量 30 Mbit、输入／输出数 374 个输入／输出、工作电源电压 FBGA-1152、内核 ARM Cortex A53，采用 FBGA-1152 封装。
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1ST040EH2F35E1VG

Altera · 封装：FBGA-1152

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 1.5 GHz、数据 RAM 容量 256 kB、嵌入式存储容量 30 Mbit、输入／输出数 374 个输入／输出、工作电源电压 FBGA-1152、内核 ARM Cortex A53，采用 FBGA-1152 封装。
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1ST040EH2F35E2VG

Altera · 封装：FBGA-1152

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 1.5 GHz、数据 RAM 容量 256 kB、嵌入式存储容量 30 Mbit、输入／输出数 374 个输入／输出、工作电源电压 FBGA-1152、内核 ARM Cortex A53，采用 FBGA-1152 封装。
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IPR-SLITE4

Altera

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括型号别名 99D89H。
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1ST040EH2F35I1VG

Altera · 封装：FBGA-1152

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 1.5 GHz、数据 RAM 容量 256 kB、嵌入式存储容量 30 Mbit、输入／输出数 374 个输入／输出、工作电源电压 FBGA-1152、内核 ARM Cortex A53，采用 FBGA-1152 封装。
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1ST040EH2F35I2LG

Altera · 封装：FBGA-1152

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 1.5 GHz、数据 RAM 容量 256 kB、嵌入式存储容量 30 Mbit、输入／输出数 374 个输入／输出、工作电源电压 820～880 mV、内核 ARM Cortex A53，采用 FBGA-1152 封装。
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1ST040EH2F35I2VG

Altera · 封装：FBGA-1152

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 1.5 GHz、数据 RAM 容量 256 kB、嵌入式存储容量 30 Mbit、输入／输出数 374 个输入／输出、工作电源电压 FBGA-1152、内核 ARM Cortex A53，采用 FBGA-1152 封装。
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1ST040EH3F35E3VG

Altera · 封装：FBGA-1152

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 1.5 GHz、数据 RAM 容量 256 kB、嵌入式存储容量 30 Mbit、输入／输出数 374 个输入／输出、工作电源电压 FBGA-1152、内核 ARM Cortex A53，采用 FBGA-1152 封装。
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1ST040EH3F35E3XG

Altera · 封装：FBGA-1152

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 1.5 GHz、数据 RAM 容量 256 kB、嵌入式存储容量 30 Mbit、输入／输出数 374 个输入／输出、工作电源电压 820～880 mV、内核 ARM Cortex A53，采用 FBGA-1152 封装。
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1ST040EH3F35I3VG

Altera · 封装：FBGA-1152

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 1.5 GHz、数据 RAM 容量 256 kB、嵌入式存储容量 30 Mbit、输入／输出数 374 个输入／输出、工作电源电压 FBGA-1152、内核 ARM Cortex A53，采用 FBGA-1152 封装。
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1ST040EH3F35I3XG

Altera · 封装：FBGA-1152

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 1.5 GHz、数据 RAM 容量 256 kB、嵌入式存储容量 30 Mbit、输入／输出数 374 个输入／输出、工作电源电压 820～880 mV、内核 ARM Cortex A53，采用 FBGA-1152 封装。
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1ST085EN3F43E3VG

Altera · 封装：FBGA-1760

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 1.5 GHz、数据 RAM 容量 256 kB、嵌入式存储容量 68 Mbit、输入／输出数 392 个输入／输出、工作电源电压 850～910 mV、内核 ARM Cortex A53，采用 FBGA-1760 封装。
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IP-ILKN-2

Altera

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括型号别名 99D89J。
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AGID023R31B2E2VB

Altera · 封装：IBGA-3184

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 Agilex，采用 IBGA-3184 封装。
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AGID023R31B2I3V

Altera · 封装：IBGA-3184

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 Agilex，采用 IBGA-3184 封装。
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AGID023R31B2I3E

Altera · 封装：IBGA-3184

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 Agilex，采用 IBGA-3184 封装。
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AGID023R31B2I2VB

Altera · 封装：IBGA-3184

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 Agilex，采用 IBGA-3184 封装。
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