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FPGA 与可编程逻辑

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XCZU9CG-L1FFVB1156I

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1156

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 600 MHz, 1.5 GHz、嵌入式存储容量 32.1 Mbit、输入／输出数 352 个输入／输出、工作电源电压 850 mV、内核 ARM Cortex A53, ARM Cortex R5、内核数 4 Core，采用 FCBGA-1156 封装。
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XCZU9CG-2FFVC900I

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-900

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 600 MHz, 1.5 GHz、嵌入式存储容量 32.1 Mbit、输入／输出数 220 个输入／输出、工作电源电压 850 mV、内核 ARM Cortex A53, ARM Cortex R5、内核数 4 Core，采用 FCBGA-900 封装。
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XCZU9CG-2FFVC900E

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-900

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 600 MHz, 1.5 GHz、嵌入式存储容量 32.1 Mbit、输入／输出数 220 个输入／输出、工作电源电压 850 mV、内核 ARM Cortex A53, ARM Cortex R5、内核数 4 Core，采用 FCBGA-900 封装。
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XCZU9CG-2FFVB1156I

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1156

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 600 MHz, 1.5 GHz、嵌入式存储容量 32.1 Mbit、输入／输出数 352 个输入／输出、工作电源电压 850 mV、内核 ARM Cortex A53, ARM Cortex R5、内核数 4 Core，采用 FCBGA-1156 封装。
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XCZU9CG-2FFVB1156E

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1156

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 600 MHz, 1.5 GHz、嵌入式存储容量 32.1 Mbit、输入／输出数 352 个输入／输出、工作电源电压 850 mV、内核 ARM Cortex A53, ARM Cortex R5、内核数 4 Core，采用 FCBGA-1156 封装。
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XCZU9CG-1FFVC900I

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-900

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 600 MHz, 1.5 GHz、嵌入式存储容量 32.1 Mbit、输入／输出数 220 个输入／输出、工作电源电压 850 mV、内核 ARM Cortex A53, ARM Cortex R5、内核数 4 Core，采用 FCBGA-900 封装。
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XCZU9CG-1FFVC900E

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-900

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 600 MHz, 1.5 GHz、嵌入式存储容量 32.1 Mbit、输入／输出数 220 个输入／输出、工作电源电压 850 mV、内核 ARM Cortex A53, ARM Cortex R5、内核数 4 Core，采用 FCBGA-900 封装。
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XCZU7EV-L2FFVF1517E

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1517

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 600 MHz, 667 MHz, 1.5 GHz、嵌入式存储容量 11 Mbit、输入／输出数 488 个输入／输出、工作电源电压 850 mV、内核 ARM Cortex A53, ARM Cortex R5, ARM Mali-400 MP2、内核数 7 Core，采用 FCBGA-1517 封装。
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10M50DDB610I7G

Altera

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是、商品名称 MAX、型号别名 99D4TL。
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XCZU7EV-L2FBVB900E

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-900

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 600 MHz, 667 MHz, 1.5 GHz、嵌入式存储容量 11 Mbit、输入／输出数 220 个输入／输出、工作电源电压 850 mV、内核 ARM Cortex A53, ARM Cortex R5, ARM Mali-400 MP2、内核数 7 Core，采用 FCBGA-900 封装。
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10M40DDB610C8G

Altera

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 MAX、型号别名 99D4TM。
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10M40DDB610I7G

Altera

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 MAX、型号别名 99D4TN。
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10M40SAB610C8G

Altera

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是、商品名称 MAX、型号别名 99D4V8。
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10M40SAB610I7G

Altera

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 MAX、型号别名 99D4V9。
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10M50DDB610C8G

Altera

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是、商品名称 MAX、型号别名 99D4TK。
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10M50SAB610C8G

Altera

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是、商品名称 MAX、型号别名 99D4VD。
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1ST040EH2F35E2LG

Altera · 封装：FBGA-1152

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 1.5 GHz、数据 RAM 容量 256 kB、嵌入式存储容量 30 Mbit、输入／输出数 374 个输入／输出、工作电源电压 820～880 mV、内核 ARM Cortex A53，采用 FBGA-1152 封装。
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10M50SAB610I7G

Altera

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是、商品名称 MAX、型号别名 99D4VF。
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1ST040EH1F35E1VG

Altera · 封装：FBGA-1152

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 1.5 GHz、数据 RAM 容量 256 kB、嵌入式存储容量 30 Mbit、输入／输出数 374 个输入／输出、工作电源电压 FBGA-1152、内核 ARM Cortex A53，采用 FBGA-1152 封装。
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1ST040EH1F35E2LG

Altera · 封装：FBGA-1152

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 1.5 GHz、数据 RAM 容量 256 kB、嵌入式存储容量 30 Mbit、输入／输出数 374 个输入／输出、工作电源电压 820～880 mV、内核 ARM Cortex A53，采用 FBGA-1152 封装。
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