XAZU1EG-1SFVC784I
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-784
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括商品名称 Zynq UltraScale+，采用 FCBGA-784 封装。FPGA 与可编程逻辑
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27,592 条型号记录XAZU1EG-1SFVC784Q
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-784
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括商品名称 Zynq UltraScale+，采用 FCBGA-784 封装。XAZU1EG-L1SBVA484I
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括商品名称 Zynq UltraScale+，采用 FCBGA-484 封装。XAZU1EG-L1SFVA625I
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-625
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括商品名称 Zynq UltraScale+，采用 FCBGA-625 封装。XAZU1EG-L1SFVC784I
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-784
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括商品名称 Zynq UltraScale+，采用 FCBGA-784 封装。XCZU9EG-L2FFVB1156E
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1156
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 600 MHz, 667 MHz, 1.5 GHz、嵌入式存储容量 32.1 Mbit、输入／输出数 352 个输入／输出、工作电源电压 850 mV、内核 ARM Cortex A53, ARM Cortex R5, ARM Mali-400 MP2、内核数 7 Core，采用 FCBGA-1156 封装。XCZU9EG-L1FFVC900I
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-900
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 600 MHz, 667 MHz, 1.5 GHz、嵌入式存储容量 32.1 Mbit、输入／输出数 220 个输入／输出、工作电源电压 850 mV、内核 ARM Cortex A53, ARM Cortex R5, ARM Mali-400 MP2、内核数 7 Core，采用 FCBGA-900 封装。XCZU9EG-3FFVC900E
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-900
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 600 MHz, 667 MHz, 1.5 GHz、嵌入式存储容量 32.1 Mbit、输入／输出数 220 个输入／输出、工作电源电压 850 mV、内核 ARM Cortex A53, ARM Cortex R5, ARM Mali-400 MP2、内核数 7 Core，采用 FCBGA-900 封装。XCZU9EG-1FFVB1156E
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1156
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 600 MHz, 667 MHz, 1.5 GHz、嵌入式存储容量 32.1 Mbit、输入／输出数 352 个输入／输出、工作电源电压 850 mV、内核 ARM Cortex A53, ARM Cortex R5, ARM Mali-400 MP2、内核数 7 Core，采用 FCBGA-1156 封装。XCZU9EG-3FFVB1156E
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1156
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 600 MHz, 667 MHz, 1.5 GHz、嵌入式存储容量 32.1 Mbit、输入／输出数 352 个输入／输出、工作电源电压 850 mV、内核 ARM Cortex A53, ARM Cortex R5, ARM Mali-400 MP2、内核数 7 Core，采用 FCBGA-1156 封装。XCZU9EG-2FFVC900I
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-900
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 600 MHz, 667 MHz, 1.5 GHz、嵌入式存储容量 32.1 Mbit、输入／输出数 220 个输入／输出、工作电源电压 850 mV、内核 ARM Cortex A53, ARM Cortex R5, ARM Mali-400 MP2、内核数 7 Core，采用 FCBGA-900 封装。XCZU9EG-2FFVC900E
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-900
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 600 MHz, 667 MHz, 1.5 GHz、嵌入式存储容量 32.1 Mbit、输入／输出数 220 个输入／输出、工作电源电压 850 mV、内核 ARM Cortex A53, ARM Cortex R5, ARM Mali-400 MP2、内核数 7 Core，采用 FCBGA-900 封装。XCZU9EG-2FFVB1156I
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1156
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 600 MHz, 667 MHz, 1.5 GHz、嵌入式存储容量 32.1 Mbit、输入／输出数 352 个输入／输出、工作电源电压 850 mV、内核 ARM Cortex A53, ARM Cortex R5, ARM Mali-400 MP2、内核数 7 Core，采用 FCBGA-1156 封装。XCZU9EG-2FFVB1156E
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1156
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 600 MHz, 667 MHz, 1.5 GHz、嵌入式存储容量 32.1 Mbit、输入／输出数 352 个输入／输出、工作电源电压 850 mV、内核 ARM Cortex A53, ARM Cortex R5, ARM Mali-400 MP2、内核数 7 Core，采用 FCBGA-1156 封装。XCZU9EG-1FFVC900I
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-900
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 600 MHz, 667 MHz, 1.5 GHz、嵌入式存储容量 32.1 Mbit、输入／输出数 220 个输入／输出、工作电源电压 850 mV、内核 ARM Cortex A53, ARM Cortex R5, ARM Mali-400 MP2、内核数 7 Core，采用 FCBGA-900 封装。XCZU9EG-1FFVC900E
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-900
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 600 MHz, 667 MHz, 1.5 GHz、嵌入式存储容量 32.1 Mbit、输入／输出数 220 个输入／输出、工作电源电压 850 mV、内核 ARM Cortex A53, ARM Cortex R5, ARM Mali-400 MP2、内核数 7 Core，采用 FCBGA-900 封装。XCZU9EG-1FFVB1156I
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1156
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 600 MHz, 667 MHz, 1.5 GHz、嵌入式存储容量 32.1 Mbit、输入／输出数 352 个输入／输出、工作电源电压 850 mV、内核 ARM Cortex A53, ARM Cortex R5, ARM Mali-400 MP2、内核数 7 Core，采用 FCBGA-1156 封装。XCZU9CG-L2FFVC900E
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-900
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 600 MHz, 1.5 GHz、嵌入式存储容量 32.1 Mbit、输入／输出数 220 个输入／输出、工作电源电压 850 mV、内核 ARM Cortex A53, ARM Cortex R5、内核数 4 Core，采用 FCBGA-900 封装。XCZU9CG-1FFVB1156I
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1156
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 600 MHz, 1.5 GHz、嵌入式存储容量 32.1 Mbit、输入／输出数 352 个输入／输出、工作电源电压 850 mV、内核 ARM Cortex A53, ARM Cortex R5、内核数 4 Core，采用 FCBGA-1156 封装。XCZU9CG-L1FFVC900I
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-900
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 600 MHz, 1.5 GHz、嵌入式存储容量 32.1 Mbit、输入／输出数 220 个输入／输出、工作电源电压 850 mV、内核 ARM Cortex A53, ARM Cortex R5、内核数 4 Core，采用 FCBGA-900 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。