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FPGA 与可编程逻辑

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XA7Z010-1CLG225Q

AMD / Xilinx · 封装：WBCSBGA-225

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 667 MHz、嵌入式存储容量 2.1 Mbit、输入／输出数 86 个输入／输出、工作电源电压 1 V、内核 ARM Cortex A9、内核数 2 Core，采用 WBCSBGA-225 封装。
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XA7Z010-1CLG400I

AMD / Xilinx · 封装：WBCSBGA-400

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 667 MHz、嵌入式存储容量 2.1 Mbit、输入／输出数 130 个输入／输出、工作电源电压 1 V、内核 ARM Cortex A9、内核数 2 Core，采用 WBCSBGA-400 封装。
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XA7Z010-1CLG400Q

AMD / Xilinx · 封装：WBCSBGA-400

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 667 MHz、嵌入式存储容量 2.1 Mbit、输入／输出数 130 个输入／输出、工作电源电压 1 V、内核 ARM Cortex A9、内核数 2 Core，采用 WBCSBGA-400 封装。
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XA7Z020-1CLG400I

AMD / Xilinx · 封装：WBCSBGA-400

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 667 MHz、嵌入式存储容量 4.9 Mbit、输入／输出数 130 个输入／输出、工作电源电压 1 V、内核 ARM Cortex A9、内核数 2 Core，采用 WBCSBGA-400 封装。
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XA7Z020-1CLG400Q

AMD / Xilinx · 封装：WBCSBGA-400

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 667 MHz、嵌入式存储容量 4.9 Mbit、输入／输出数 130 个输入／输出、工作电源电压 1 V、内核 ARM Cortex A9、内核数 2 Core，采用 WBCSBGA-400 封装。
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XA7Z020-1CLG484I

AMD / Xilinx · 封装：CSBGA-484

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 667 MHz、嵌入式存储容量 4.9 Mbit、输入／输出数 130 个输入／输出、工作电源电压 1 V、内核 ARM Cortex A9、内核数 2 Core，采用 CSBGA-484 封装。
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XA7Z020-1CLG484Q

AMD / Xilinx · 封装：WBCSBGA-484

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 667 MHz、嵌入式存储容量 4.9 Mbit、输入／输出数 130 个输入／输出、工作电源电压 1 V、内核 ARM Cortex A9、内核数 2 Core，采用 WBCSBGA-484 封装。
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XAVE1752-1LLINSVG1369

AMD / Xilinx

该型号为现场可编程门阵列（FPGA）。
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XAZU1EG-1SBVA484Q

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-484

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是、商品名称 Zynq UltraScale+，采用 FCBGA-484 封装。
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XAVE1752-1LLIVSVA1596

AMD / Xilinx

该型号为现场可编程门阵列（FPGA）。
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XAVE1752-1LLIVSVA2197

AMD / Xilinx

该型号为现场可编程门阵列（FPGA）。
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XAVE1752-1LLQNSVG1369

AMD / Xilinx

该型号为现场可编程门阵列（FPGA）。
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XAVE1752-1LSINSVG1369

AMD / Xilinx

该型号为现场可编程门阵列（FPGA）。
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XAVE1752-1LSIVSVA2197

AMD / Xilinx

该型号为现场可编程门阵列（FPGA）。
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XAZU11EG-1FFVF1517I

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1517

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 500 MHz, 600 MHz, 1.2 GHz、嵌入式存储容量 21.1 Mbit、输入／输出数 464 个输入／输出、工作电源电压 850 mV、内核 ARM Cortex A53, ARM Cortex R5, ARM Mali-400 MP2、内核数 7 Core，采用 FCBGA-1517 封装。
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XAZU11EG-1FFVF1517Q

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1517

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 500 MHz, 600 MHz, 1.2 GHz、嵌入式存储容量 21.1 Mbit、输入／输出数 464 个输入／输出、工作电源电压 850 mV、内核 ARM Cortex A53, ARM Cortex R5, ARM Mali-400 MP2、内核数 7 Core，采用 FCBGA-1517 封装。
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XAZU1EG-1SBVA484I

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-484

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括商品名称 Zynq UltraScale+，采用 FCBGA-484 封装。
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XAZU1EG-1SFVA625I

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-625

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括商品名称 Zynq UltraScale+，采用 FCBGA-625 封装。
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XCZU9EG-L1FFVB1156I

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1156

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 600 MHz, 667 MHz, 1.5 GHz、嵌入式存储容量 32.1 Mbit、输入／输出数 352 个输入／输出、工作电源电压 850 mV、内核 ARM Cortex A53, ARM Cortex R5, ARM Mali-400 MP2、内核数 7 Core，采用 FCBGA-1156 封装。
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XAZU1EG-1SFVA625Q

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-625

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括商品名称 Zynq UltraScale+，采用 FCBGA-625 封装。
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