SLG46722V
Renesas / Dialog · 封装：STQFN-20
主要参数包括电源电压（最大值） 5.5 V、电源电压（最小值） 1.71 V、最大工作频率 2 MHz、宏单元数 2 Macrocell、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 STQFN-20 封装。FPGA 与可编程逻辑
按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
型号列表
27,592 条型号记录SLG46855-AP
Renesas / Dialog · 封装：FCQFN-14
主要参数包括原产国家或地区 中国台湾、商品名称 GreenPAK，采用 FCQFN-14 封装。SLG46855V
Renesas / Dialog · 封装：STQFN-14
主要参数包括电源电压（最大值） 5 V、电源电压（最小值） 2.5 V、最大工作频率 25 MHz、宏单元数 23 Macrocell、传播延迟（最大值） 126 ns、最小工作温度 - 40 C，采用 STQFN-14 封装。SLG47004V
Renesas / Dialog · 封装：STQFN-24
主要参数包括电源电压（最大值） 5 V、电源电压（最小值） 2.5 V、最大工作频率 25 MHz、宏单元数 20 Macrocell、传播延迟（最大值） 125 ns、最小工作温度 - 40 C，采用 STQFN-24 封装。SLG47105V
Renesas / Dialog · 封装：STQFN-20
主要参数包括电源电压（最大值） 12 V、电源电压（最小值） 3.3 V、最大工作频率 25 MHz、宏单元数 19 Macrocell、传播延迟（最大值） 133 ns、最小工作温度 - 40 C，采用 STQFN-20 封装。SLG47105V-TRN
Renesas / Dialog · 封装：STQFN-20
主要参数包括原产国家或地区 中国台湾、商品名称 GreenPAK，采用 STQFN-20 封装。SLG47115-EV
Renesas / Dialog · 封装：STQFN-20
主要参数包括工作电源电压 5 V, 24 V、电源电压（最大值） 26.4 V、电源电压（最小值） 2.3 V、最大工作频率 2.048 kHz, 25 MHz、宏单元数 19 Macrocell、传播延迟（最大值） 3.9 us，采用 STQFN-20 封装。A3CY025BB18AE6S
Intel
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 Agilex。A3CY025BB18AE7S
Intel
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 Agilex。A3CY025BB18AI6S
Intel
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 Agilex。A3CY025BB18AI7S
Intel
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 Agilex。A3CY050BB18AE6S
Intel
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 Agilex。A3CY050BB18AE7S
Intel
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 Agilex。A3CY050BB18AI6S
Intel
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 Agilex。A3CY050BB18AI7S
Intel
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 Agilex。A3CY065BB18AE6S
Intel
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 Agilex。A3CY065BB18AE7S
Intel
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 Agilex。A3CY065BB18AI6S
Intel
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 Agilex。A3CY065BB18AI7S
Intel
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是、商品名称 Agilex。XA7Z030-1FBV484Q
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 667 MHz、嵌入式存储容量 9.3 Mbit、输入／输出数 130 个输入／输出、工作电源电压 1 V、内核 ARM Cortex A9、内核数 2 Core，采用 FCBGA-484 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。