ChipSourceHub 美芯科技

FPGA 与可编程逻辑

按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。

型号列表

27,592 条型号记录
每页 20 条

TPLD801DRLRQ1

Texas Instruments · 封装:SOT-5x3-8

主要参数包括工作电源电压 1.65~5.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.65 V、产品 Programmable Logic Device、宏单元数 4、最小工作温度 - 40 C,采用 SOT-5x3-8 封装。

ATF16V8C-7SU

Microchip Technology · 封装:SOIC-20

主要参数包括电源电压(最大值) 5 V、电源电压(最小值) 4.5 V、最大工作频率 125 MHz、宏单元数 8 Macrocell、传播延迟(最大值) 7.5 ns、最小工作温度 - 40 C,采用 SOIC-20 封装。

SLG47011-EV

Renesas / Dialog

主要参数包括原产国家或地区 中国台湾、商品名称 GreenPAK AnalogPAK。

SLG46620G

Renesas / Dialog · 封装:TSSOP-20

主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.71 V、最大工作频率 2 MHz, 27 MHz、宏单元数 1 Macrocell、传播延迟(最大值) 455.35 ns、最小工作温度 - 40 C,采用 TSSOP-20 封装。

SLG46721V

Renesas / Dialog · 封装:STQFN-20

主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.71 V、最大工作频率 2 MHz、宏单元数 9 Macrocell、传播延迟(最大值) 500 ns, 2000 ns、最小工作温度 - 40 C,采用 STQFN-20 封装。

SLG47011V

Renesas / Dialog · 封装:TQFN-16

主要参数包括电源电压(最大值) 3.6 V、电源电压(最小值) 1.71 V、产品 Programmable Mixed-Signal ICs、宏单元数 18 Macrocells、传播延迟(最大值) 22 ns、最小工作温度 - 40 C,采用 TQFN-16 封装。

SLG47115V

Renesas / Dialog · 封装:STQFN-20

主要参数包括原产国家或地区 中国台湾、商品名称 GreenPAK,采用 STQFN-20 封装。

SLG46538V

Renesas / Dialog · 封装:STQFN-20

主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.71 V、最大工作频率 2 MHz, 25 MHz、宏单元数 19 Macrocell、传播延迟(最大值) 2000 ns、最小工作温度 - 40 C,采用 STQFN-20 封装。

SLG46827-AG

Renesas / Dialog · 封装:TSSOP-20

主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V, 5.5 V、电源电压(最小值) 1.71 V, 2.3 V、最大工作频率 25 MHz、宏单元数 19 Macrocell、传播延迟(最大值) 126 ns, 127 ns、最小工作温度 - 40 C,采用 TSSOP-20 封装。

SLG46620V

Renesas / Dialog · 封装:STQFN-20

主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.71 V、最大工作频率 2 MHz、宏单元数 1 Macrocell、传播延迟(最大值) 455.35 ns、最小工作温度 - 40 C,采用 STQFN-20 封装。

SLG46811V

Renesas / Dialog · 封装:STQFN-12

主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 2.3 V、最大工作频率 1 MHz、宏单元数 12 Macrocell、传播延迟(最大值) 4.01 us、最小工作温度 - 40 C,采用 STQFN-12 封装。

SLG46538M

Renesas / Dialog · 封装:MSTQFN-22

主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V、电源电压(最小值) 1.71 V、最大工作频率 2 MHz, 25 MHz、宏单元数 19 Macrocell、传播延迟(最大值) 2000 ns、最小工作温度 - 40 C,采用 MSTQFN-22 封装。

SLG46583V

Renesas / Dialog · 封装:STQFN-20

主要参数包括原产国家或地区 中国台湾、商品名称 GreenPAK,采用 STQFN-20 封装。

SLG46585M

Renesas / Dialog · 封装:MSTQFN-29

主要参数包括原产国家或地区 中国台湾、商品名称 GreenPAK,采用 MSTQFN-29 封装。

SLG46824G

Renesas / Dialog · 封装:TSSOP-20

主要参数包括电源电压(最大值) 5 V、电源电压(最小值) 1.8 V、最大工作频率 25 MHz、宏单元数 19 Macrocell、传播延迟(最大值) 124 ns、最小工作温度 - 40 C,采用 TSSOP-20 封装。

SLG46824V

Renesas / Dialog · 封装:STQFN-20

主要参数包括电源电压(最大值) 5 V、电源电压(最小值) 1.8 V、最大工作频率 25 MHz、宏单元数 19 Macrocell、传播延迟(最大值) 124 ns、最小工作温度 - 40 C,采用 STQFN-20 封装。

SLG46826G

Renesas / Dialog · 封装:TSSOP-20

主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V, 5.5 V、电源电压(最小值) 1.71 V, 2.3 V、最大工作频率 25 MHz、宏单元数 19 Macrocell、传播延迟(最大值) 124 ns、最小工作温度 - 40 C,采用 TSSOP-20 封装。

SLG46826V

Renesas / Dialog · 封装:STQFN-20

主要参数包括电源电压(最大值) 5.5 V, 5.5 V、电源电压(最小值) 1.71 V, 2.3 V、最大工作频率 25 MHz、宏单元数 19 Macrocell、传播延迟(最大值) 124 ns、最小工作温度 - 40 C,采用 STQFN-20 封装。

SLG46538-AP

Renesas / Dialog

主要参数包括原产国家或地区 中国台湾、商品名称 GreenPAK。

SLG46538-EV

Renesas / Dialog

主要参数包括原产国家或地区 中国台湾、商品名称 GreenPAK。

型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。

芯片型号库|技术参数与数据手册|ChipSourceHub 美芯科技