CY8C4146LQS-S243
Infineon Technologies · 封装：QFN-40
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是，采用 QFN-40 封装。FPGA 与可编程逻辑
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型号列表
27,592 条型号记录CY8C4146LQS-S243T
Infineon Technologies · 封装：QFN-40
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是，采用 QFN-40 封装。CY8C4146LQS-S253
Infineon Technologies · 封装：QFN-40
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是，采用 QFN-40 封装。CY8C4146LQS-S253T
Infineon Technologies · 封装：QFN-40
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是，采用 QFN-40 封装。CY8C4146LQS-S263
Infineon Technologies · 封装：QFN-40
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是，采用 QFN-40 封装。CY8C4146LQS-S263T
Infineon Technologies · 封装：QFN-40
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是，采用 QFN-40 封装。CY8C4146LQS-S273
Infineon Technologies · 封装：QFN-40
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是，采用 QFN-40 封装。CY8C4146LQS-S273T
Infineon Technologies · 封装：QFN-40
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是，采用 QFN-40 封装。CY8C4146LQS-S453
Infineon Technologies · 封装：QFN-40
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是，采用 QFN-40 封装。CY8C4146LQS-S453T
Infineon Technologies
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是。CY8C6148BZI-S2F44T
Infineon Technologies · 封装：BGA-124
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是，采用 BGA-124 封装。CY8C614ABZI-S2F04T
Infineon Technologies · 封装：BGA-124
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是，采用 BGA-124 封装。CY8C614ABZI-S2F44T
Infineon Technologies · 封装：BGA-124
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是，采用 BGA-124 封装。CY8C4025AZQ-S413
Infineon Technologies · 封装：TQFP-48
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是，采用 TQFP-48 封装。CY8C4024AZQ-S413
Infineon Technologies · 封装：TQFP-48
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是，采用 TQFP-48 封装。CY8C4025AZQ-S403
Infineon Technologies · 封装：TQFP-48
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是，采用 TQFP-48 封装。CY8C4146LQQ-S422
Infineon Technologies · 封装：QFN-32
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是，采用 QFN-32 封装。CY8C4146LQQ-S432
Infineon Technologies · 封装：QFN-32
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是，采用 QFN-32 封装。M2S090TS-1FCSG325
Microchip Technology · 封装：FCSBGA-325
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 166 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 64 kB、内核 ARM Cortex M3、内核数 1 Core、逻辑单元数 86316 LE，采用 FCSBGA-325 封装。M2S090TS-1FCSG325I
Microchip Technology · 封装：FCSBGA-325
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 166 MHz、程序存储容量 512 kB、数据 RAM 容量 64 kB、内核 ARM Cortex M3、内核数 1 Core、逻辑单元数 86316 LE，采用 FCSBGA-325 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。