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FPGA 与可编程逻辑

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XC7Z012S-1CLG485C

AMD / Xilinx · 封装：WBCSBGA-485

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 667 MHz、嵌入式存储容量 2.5 Mbit、输入／输出数 150 个输入／输出、内核 ARM Cortex A9、内核数 1 Core、一级指令缓存 32 kB，采用 WBCSBGA-485 封装。
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XC7Z015-1CLG485C

AMD / Xilinx · 封装：WBCSBGA-485

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 667 MHz、嵌入式存储容量 3.3 Mbit、输入／输出数 150 个输入／输出、内核 ARM Cortex A9、内核数 2 Core、一级指令缓存 2 x 32 kB，采用 WBCSBGA-485 封装。
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XCZU3EG-1SBVA484I

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-484

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 600 MHz, 667 MHz, 1.5 GHz、嵌入式存储容量 7.6 Mbit、输入／输出数 82 个输入／输出、工作电源电压 850 mV、内核 ARM Cortex A53, ARM Cortex R5, ARM Mali-400 MP2、内核数 7 Core，采用 FCBGA-484 封装。
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XC7Z035-2FBG676E

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-676

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 766 MHz、嵌入式存储容量 17.6 Mbit、输入／输出数 250 个输入／输出、内核 ARM Cortex A9、内核数 2 Core、一级指令缓存 2 x 32 kB，采用 FCBGA-676 封装。
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XC7Z045-1FBG676I

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-676

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 667 MHz、嵌入式存储容量 19.2 Mbit、输入／输出数 250 个输入／输出、内核 ARM Cortex A9、内核数 2 Core、一级指令缓存 2 x 32 kB，采用 FCBGA-676 封装。
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XC7Z015-2CLG485E

AMD / Xilinx · 封装：WBCSBGA-485

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 766 MHz、嵌入式存储容量 3.3 Mbit、输入／输出数 150 个输入／输出、内核 ARM Cortex A9、内核数 2 Core、一级指令缓存 2 x 32 kB，采用 WBCSBGA-485 封装。
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XC7Z007S-2CLG225I

AMD / Xilinx · 封装：WBCSBGA-225

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 766 MHz、嵌入式存储容量 1.8 Mbit、输入／输出数 54 个输入／输出、内核 ARM Cortex A9、内核数 1 Core、一级指令缓存 32 kB，采用 WBCSBGA-225 封装。
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XC7Z045-1FFG900C

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-900

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 667 MHz、嵌入式存储容量 19.2 Mbit、输入／输出数 362 个输入／输出、内核 ARM Cortex A9、内核数 2 Core、一级指令缓存 2 x 32 kB，采用 FCBGA-900 封装。
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XCZU3EG-1SFVA625E

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-625

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 600 MHz, 667 MHz, 1.5 GHz、嵌入式存储容量 7.6 Mbit、输入／输出数 180 个输入／输出、工作电源电压 850 mV、内核 ARM Cortex A53, ARM Cortex R5, ARM Mali-400 MP2、内核数 7 Core，采用 FCBGA-625 封装。
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XCZU4CG-2SFVC784I

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-784

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 600 MHz, 1.5 GHz、嵌入式存储容量 4.5 Mbit、输入／输出数 256 个输入／输出、工作电源电压 850 mV、内核 ARM Cortex A53, ARM Cortex R5、内核数 4 Core，采用 FCBGA-784 封装。
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XCZU4EG-2SFVC784E

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-784

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 600 MHz, 667 MHz, 1.5 GHz、嵌入式存储容量 4.5 Mbit、输入／输出数 256 个输入／输出、工作电源电压 850 mV、内核 ARM Cortex A53, ARM Cortex R5, ARM Mali-400 MP2、内核数 7 Core，采用 FCBGA-784 封装。
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XCZU7EV-1FBVB900E

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-900

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 600 MHz, 667 MHz, 1.5 GHz、嵌入式存储容量 11 Mbit、输入／输出数 220 个输入／输出、工作电源电压 850 mV、内核 ARM Cortex A53, ARM Cortex R5, ARM Mali-400 MP2、内核数 7 Core，采用 FCBGA-900 封装。
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XC7Z020-2CLG400E

AMD / Xilinx · 封装：WBCSBGA-400

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 766 MHz、嵌入式存储容量 4.9 Mbit、输入／输出数 125 个输入／输出、内核 ARM Cortex A9、内核数 2 Core、一级指令缓存 2 x 32 kB，采用 WBCSBGA-400 封装。
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XC7Z035-1FBG676C

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-676

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 667 MHz、嵌入式存储容量 17.6 Mbit、输入／输出数 250 个输入／输出、内核 ARM Cortex A9、内核数 2 Core、一级指令缓存 2 x 32 kB，采用 FCBGA-676 封装。
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XC7Z035-1FFG900C

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-900

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 667 MHz、嵌入式存储容量 17.6 Mbit、输入／输出数 362 个输入／输出、内核 ARM Cortex A9、内核数 2 Core、一级指令缓存 2 x 32 kB，采用 FCBGA-900 封装。
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XC7Z035-2FFG676I

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-676

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 766 MHz、嵌入式存储容量 17.6 Mbit、输入／输出数 250 个输入／输出、内核 ARM Cortex A9、内核数 2 Core、一级指令缓存 2 x 32 kB，采用 FCBGA-676 封装。
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XC7Z035-2FFG900E

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-900

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 766 MHz、嵌入式存储容量 17.6 Mbit、输入／输出数 362 个输入／输出、内核 ARM Cortex A9、内核数 2 Core、一级指令缓存 2 x 32 kB，采用 FCBGA-900 封装。
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XCZU4EG-L1SFVC784I

AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-784

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括最大时钟频率 600 MHz, 667 MHz, 1.5 GHz、嵌入式存储容量 4.5 Mbit、输入／输出数 256 个输入／输出、工作电源电压 850 mV、内核 ARM Cortex A53, ARM Cortex R5, ARM Mali-400 MP2、内核数 7 Core，采用 FCBGA-784 封装。
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CY8C4146AZE-S455

Infineon Technologies · 封装：TQFP-64

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是，采用 TQFP-64 封装。
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CY8C4146AZE-S455T

Infineon Technologies · 封装：TQFP-64

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是，采用 TQFP-64 封装。
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