10AS032E2F29I1HG
Altera · 封装：FBGA-780
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 17.4 Mbit、输入／输出数 384 个输入／输出、电源电压（最小值） 870 mV、电源电压（最大值） 980 mV、工作电源电压 950 mV、数据速率 17.4 Gb/s，采用 FBGA-780 封装。FPGA 与可编程逻辑
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型号列表
27,592 条型号记录10AS032E3F29I2SG
Altera · 封装：FBGA-780
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 17.4 Mbit、输入／输出数 384 个输入／输出、电源电压（最小值） 870 mV、电源电压（最大值） 980 mV、工作电源电压 950 mV、数据速率 17.4 Gb/s，采用 FBGA-780 封装。XC7A35T-1CS324I
AMD / Xilinx · 封装：CSBGA-324
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 1.76 Mbit、输入／输出数 210 个输入／输出、电源电压（最小值） 1 V、电源电压（最大值） 1 V、工作电源电压 1 V、数据速率 6.25 Gb/s，采用 CSBGA-324 封装。LCMXO3LF-640E-5TG100I
Lattice · 封装：TQFP-100
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 64 kbit、输入／输出数 79 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.14 V、电源电压（最大值） 1.26 V、逻辑单元数 640 LE、自适应逻辑模块数（ALM） 320 ALM，采用 TQFP-100 封装。LFMXO5-55T-9BBG400I
Lattice · 封装：BGA-400
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 166 kbit、电源电压（最小值） 950 mV、电源电压（最大值） 1.05 V、工作电源电压 1 V、逻辑单元数 53000 LE、最小工作温度 - 40 C，采用 BGA-400 封装。LFMXO5-55T-9BBG400C
Lattice · 封装：BGA-400
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 166 kbit、电源电压（最小值） 950 mV、电源电压（最大值） 1.05 V、工作电源电压 1 V、逻辑单元数 53000 LE、最小工作温度 0 C，采用 BGA-400 封装。LFMXO4-110HC-5BBG256I
Lattice
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、工作电源电压 2.5 V, 3.3 V、逻辑单元数 9400 LE、原产国家或地区 中国台湾、商品名称 MachXO4。LFMXO4-110HC-5BBG256C
Lattice
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、工作电源电压 2.5 V, 3.3 V、逻辑单元数 9400 LE、原产国家或地区 中国台湾、商品名称 MachXO4。LFMXO4-080HE-6BBG256I
Lattice
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、工作电源电压 1.2 V、逻辑单元数 6864 LE、原产国家或地区 马来西亚、商品名称 MachXO4。LFD2NX-15-9BG400I
Lattice
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、电源电压（最小值） 950 mV、电源电压（最大值） 1.05 V、逻辑单元数 15000 LE、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 100 C。EP4CE40F29I8LN
Altera · 封装：FBGA-780
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 1.13 Mbit、总存储容量 1134 kbit、输入／输出数 532 个输入／输出、电源电压（最小值） 1 V、电源电压（最大值） 1 V、工作电源电压 1 V，采用 FBGA-780 封装。EP4CE40U19A7N
Altera · 封装：BGA-324
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 1.11 Mbit、总存储容量 1161216 位、输入／输出数 193 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.2 V、电源电压（最大值） 1.2 V、工作电源电压 1.2 V，采用 BGA-324 封装。CY8C4045AZQ-S413
Infineon Technologies · 封装：TQFP-48
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是，采用 TQFP-48 封装。CY8C4125LQQ-S432
Infineon Technologies · 封装：QFN-32
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是，采用 QFN-32 封装。CY8C4126AXQ-S433
Infineon Technologies · 封装：TQFP-44
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是，采用 TQFP-44 封装。CY8C4126AZE-S455
Infineon Technologies · 封装：TQFP-64
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是，采用 TQFP-64 封装。CY8C4126AZE-S455T
Infineon Technologies · 封装：TQFP-64
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是，采用 TQFP-64 封装。CY8C4126LQA-S453
Infineon Technologies · 封装：QFN-40
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是，采用 QFN-40 封装。CY8C4146AZE-S255
Infineon Technologies · 封装：TQFP-64
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是，采用 TQFP-64 封装。CY8C4146AZE-S255T
Infineon Technologies · 封装：TQFP-64
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括湿敏性 是，采用 TQFP-64 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。