LAV-AT-X50-2LFG676C
Lattice · 封装：FCBGA-676
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 22.7 Mbit、总存储容量 25.99 Mb、输入／输出数 298 个输入／输出、工作电源电压 820 mV、最大工作频率 2.4 GHz、逻辑单元数 409000 LE，采用 FCBGA-676 封装。FPGA 与可编程逻辑
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型号列表
27,592 条型号记录LCMXO2-4000ZE-1UWG81ITR
Lattice · 封装：WLCSP-81
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 92 kbit、总存储容量 222 kbit、电源电压（最小值） 1.2 V、电源电压（最大值） 1.2 V、工作电源电压 1.2 V、逻辑单元数 4320 LE，采用 WLCSP-81 封装。LCMXO2-4000ZE-1UWG81ITR1K
Lattice · 封装：WLCSP-81
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 92 kbit、总存储容量 222 kbit、电源电压（最小值） 1.2 V、电源电压（最大值） 1.2 V、工作电源电压 1.2 V、逻辑单元数 4320 LE，采用 WLCSP-81 封装。LCMXO3D-4300HC-5BG256C
Lattice · 封装：CABGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 92 kbit、输入／输出数 206 个输入／输出、电源电压（最小值） 2.375 V、电源电压（最大值） 3.465 V、工作电源电压 2.5 V/3.3 V、逻辑单元数 4300 LE，采用 CABGA-256 封装。LCMXO3LF-640E-5MG132I
Lattice · 封装：CSFBGA-132
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 64 kbit、输入／输出数 104 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.14 V、电源电压（最大值） 1.26 V、逻辑单元数 640 LE、自适应逻辑模块数（ALM） 320 ALM，采用 CSFBGA-132 封装。M2GL090T-FCSG325I
Microchip Technology · 封装：TFBGA-325
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 180 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.2 V、电源电压（最大值） 1.2 V、工作电源电压 1.2 V、逻辑单元数 86184 LE，采用 TFBGA-325 封装。M2GL150TS-1FCV484
Microchip Technology · 封装：BGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、湿敏性 是、商品名称 IGLOO2，采用 BGA-484 封装。M2GL150TS-1FCSG536I
Microchip Technology · 封装：LFBGA-536
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、湿敏性 是、商品名称 IGLOO2，采用 LFBGA-536 封装。M2GL150TS-1FCSG536
Microchip Technology · 封装：LFBGA-536
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、湿敏性 是、商品名称 IGLOO2，采用 LFBGA-536 封装。M2GL150TS-1FCS536I
Microchip Technology · 封装：LFBGA-536
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、湿敏性 是、商品名称 IGLOO2，采用 LFBGA-536 封装。M2GL150TS-1FCS536
Microchip Technology · 封装：LFBGA-536
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、湿敏性 是、商品名称 IGLOO2，采用 LFBGA-536 封装。M2GL150T-FC1152
Microchip Technology · 封装：BGA-1152
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、湿敏性 是、商品名称 IGLOO2，采用 BGA-1152 封装。M2GL150T-1FCVG484I
Microchip Technology · 封装：BGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、湿敏性 是、商品名称 IGLOO2，采用 BGA-484 封装。M2GL150-FCG1152
Microchip Technology · 封装：BGA-1152
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、湿敏性 是、商品名称 IGLOO2，采用 BGA-1152 封装。M2GL090T-1FGG484I
Microchip Technology · 封装：PBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 267 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.2 V、电源电压（最大值） 1.2 V、工作电源电压 1.2 V、逻辑单元数 86184 LE，采用 PBGA-484 封装。M2GL090T-1FGG484
Microchip Technology · 封装：PBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 267 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.2 V、电源电压（最大值） 1.2 V、工作电源电压 1.2 V、逻辑单元数 86184 LE，采用 PBGA-484 封装。M2GL060T-FG484I
Microchip Technology · 封装：PBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 267 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.2 V、电源电压（最大值） 1.2 V、工作电源电压 1.2 V、逻辑单元数 56520 LE，采用 PBGA-484 封装。M2GL005-VF256
Microchip Technology · 封装：LFBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、电源电压（最小值） 1.14 V、电源电压（最大值） 1.26 V、湿敏性 是、商品名称 IGLOO2，采用 LFBGA-256 封装。M2GL005-TQG144I
Microchip Technology · 封装：TQFP-144
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 703 kbit、输入／输出数 84 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.14 V、电源电压（最大值） 1.26 V、工作电源电压 1.2 V、逻辑单元数 6060 LE，采用 TQFP-144 封装。M1A3P250-VQ100I
Microchip Technology · 封装：VQFP-100
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 68 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.425 V、电源电压（最大值） 1.575 V、工作电源电压 1.5 V、最大工作频率 231 MHz，采用 VQFP-100 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。