AX250-1FG256M
Microchip Technology · 封装：FBGA-250
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 138 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.425 V、电源电压（最大值） 1.575 V、工作电源电压 1.5 V、最大工作频率 763 MHz，采用 FBGA-250 封装。FPGA 与可编程逻辑
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27,592 条型号记录AX250-1FG484
Microchip Technology · 封装：FBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 248 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.425 V、电源电压（最大值） 1.575 V、工作电源电压 1.5 V、最大工作频率 763 MHz，采用 FBGA-484 封装。AX250-1FG484M
Microchip Technology · 封装：FBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 248 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.425 V、电源电压（最大值） 1.575 V、工作电源电压 1.5 V、最大工作频率 763 MHz，采用 FBGA-484 封装。AX250-1FGG256
Microchip Technology · 封装：FBGA-250
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 138 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.425 V、电源电压（最大值） 1.575 V、工作电源电压 1.5 V、最大工作频率 763 MHz，采用 FBGA-250 封装。AX250-1FGG484
Microchip Technology · 封装：FBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 248 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.425 V、电源电压（最大值） 1.575 V、工作电源电压 1.5 V、最大工作频率 763 MHz，采用 FBGA-484 封装。AX250-1FGG484I
Microchip Technology · 封装：FBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 248 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.425 V、电源电压（最大值） 1.575 V、工作电源电压 1.5 V、最大工作频率 763 MHz，采用 FBGA-484 封装。AX250-1FGG484M
Microchip Technology · 封装：FBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 248 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.425 V、电源电压（最大值） 1.575 V、工作电源电压 1.5 V、最大工作频率 763 MHz，采用 FBGA-484 封装。M2GL010T-1VFG400
Microchip Technology · 封装：LFBGA-400
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 195 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.2 V、电源电压（最大值） 1.2 V、工作电源电压 1.2 V、逻辑单元数 12084 LE，采用 LFBGA-400 封装。AX250-2FG484
Microchip Technology · 封装：FBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 248 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.425 V、电源电压（最大值） 1.575 V、工作电源电压 1.5 V、最大工作频率 870 MHz，采用 FBGA-484 封装。AX250-2FGG256
Microchip Technology · 封装：FBGA-250
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 138 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.425 V、电源电压（最大值） 1.575 V、工作电源电压 1.5 V、最大工作频率 870 MHz，采用 FBGA-250 封装。M2GL010TS-1VF400I
Microchip Technology · 封装：LFBGA-400
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 195 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.2 V、电源电压（最大值） 1.2 V、工作电源电压 1.2 V、逻辑单元数 12084 LE，采用 LFBGA-400 封装。M2GL010T-FG484
Microchip Technology · 封装：PBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 233 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.2 V、电源电压（最大值） 1.2 V、工作电源电压 1.2 V、逻辑单元数 12084 LE，采用 PBGA-484 封装。M2GL010T-1VFG400I
Microchip Technology · 封装：LFBGA-400
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 195 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.2 V、电源电压（最大值） 1.2 V、工作电源电压 1.2 V、逻辑单元数 12084 LE，采用 LFBGA-400 封装。5CGTFD9D5F27I7N
Altera · 封装：FBGA-672
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 13.92 Mbit、总存储容量 13917 kbit、输入／输出数 336 个输入／输出、电源电压（最大值） 1.1 V、工作电源电压 1.1 V、数据速率 6.144 Gb/s，采用 FBGA-672 封装。EP4CE40F19A7N
Altera · 封装：FBGA-324
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 1.11 Mbit、总存储容量 1161216 位、输入／输出数 193 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.15 V、电源电压（最大值） 1.25 V、工作电源电压 1.2 V，采用 FBGA-324 封装。5CGXBC3B7F23C8N
Altera · 封装：FBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 1.53 Mbit、总存储容量 1532 kbit、输入／输出数 208 个输入／输出、电源电压（最大值） 1.1 V、工作电源电压 1.1 V、数据速率 2.5 Gb/s，采用 FBGA-484 封装。5CGXBC3B7U15C8N
Altera · 封装：UBGA-324
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 1.53 Mbit、总存储容量 1532 kbit、输入／输出数 144 个输入／输出、电源电压（最大值） 1.1 V、工作电源电压 1.1 V、数据速率 2.5 Gb/s，采用 UBGA-324 封装。5CGXBC3B7U19C8N
Altera · 封装：UBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 1.53 Mbit、总存储容量 1532 kbit、输入／输出数 240 个输入／输出、电源电压（最大值） 1.1 V、工作电源电压 1.1 V、数据速率 2.5 Gb/s，采用 UBGA-484 封装。5CGXFC5C6F23I7N
Altera · 封装：FBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 4.88 Mbit、总存储容量 4884 kbit、输入／输出数 240 个输入／输出、电源电压（最大值） 1.1 V、工作电源电压 1.1 V、数据速率 3.125 Gb/s，采用 FBGA-484 封装。EP4CE30F29C6N
Altera · 封装：FBGA-780
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 594 kbit、总存储容量 594 kbit、输入／输出数 532 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.15 V、电源电压（最大值） 1.25 V、工作电源电压 1.2 V，采用 FBGA-780 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。