A3PN060-2VQ100
Microchip Technology · 封装：VQFP-100
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 71 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.425 V、电源电压（最大值） 1.575 V、工作电源电压 1.5 V、最大工作频率 350 MHz，采用 VQFP-100 封装。FPGA 与可编程逻辑
按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
型号列表
27,592 条型号记录A3PN060-2VQ100I
Microchip Technology · 封装：VQFP-100
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 71 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.425 V、电源电压（最大值） 1.575 V、工作电源电压 1.5 V、最大工作频率 350 MHz，采用 VQFP-100 封装。A3PN060-2VQG100
Microchip Technology · 封装：VQFP-100
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 71 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.425 V、电源电压（最大值） 1.575 V、工作电源电压 1.5 V、最大工作频率 350 MHz，采用 VQFP-100 封装。A3PN060-2VQG100I
Microchip Technology · 封装：VQFP-100
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 19 kbit、输入／输出数 71 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.425 V、电源电压（最大值） 1.575 V、工作电源电压 1.425～1.575 V、最大工作频率 350 MHz，采用 VQFP-100 封装。AGLN060V2-VQ100
Microchip Technology · 封装：VQFP-100
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 71 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.14 V、电源电压（最大值） 1.575 V、工作电源电压 1.2～1.5 V、最大工作频率 250 MHz，采用 VQFP-100 封装。M2S060T-1VFG784
Microchip Technology · 封装：FBGA-784
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、逻辑单元数 56500 LE、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 85 C，采用 FBGA-784 封装。M2GL150TS-FCVG484I
Microchip Technology · 封装：BGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、湿敏性 是、商品名称 IGLOO2，采用 BGA-484 封装。M2GL150TS-1FCV484M
Microchip Technology · 封装：BGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、商品名称 IGLOO2，采用 BGA-484 封装。EP3C25U256C6N
Altera · 封装：BGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 594 kbit、总存储容量 608256 位、输入／输出数 156 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.15 V、电源电压（最大值） 1.25 V、工作电源电压 1.15～1.25 V，采用 BGA-256 封装。EP3C16U484I7
Altera · 封装：UBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 504 kbit、总存储容量 516096 位、输入／输出数 346 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.15 V、电源电压（最大值） 1.25 V、工作电源电压 1.15～1.25 V，采用 UBGA-484 封装。EP3C16U484I7N
Altera · 封装：BGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 504 kbit、总存储容量 516096 位、输入／输出数 346 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.15 V、电源电压（最大值） 1.25 V、工作电源电压 1.15～1.25 V，采用 BGA-484 封装。EP3C25U256C7
Altera · 封装：BGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 594 kbit、总存储容量 608256 位、输入／输出数 156 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.15 V、电源电压（最大值） 1.25 V、工作电源电压 1.15～1.25 V，采用 BGA-256 封装。EP3C25U256C7N
Altera · 封装：BGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 594 kbit、总存储容量 608256 位、输入／输出数 156 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.15 V、电源电压（最大值） 1.25 V、工作电源电压 1.15～1.25 V，采用 BGA-256 封装。10M16SCE144A7G
Altera · 封装：EQFP-144
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 549 kbit、输入／输出数 101 个输入／输出、电源电压（最小值） 2.85 V/3.135 V、电源电压（最大值） 3.15 V/3.465 V、工作电源电压 3 V, 3.3 V、最大工作频率 450 MHz，采用 EQFP-144 封装。10M16SCE144I7G
Altera · 封装：EQFP-144
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 549 kbit、输入／输出数 101 个输入／输出、电源电压（最小值） 2.85 V、电源电压（最大值） 3.465 V、工作电源电压 3 V, 3.3 V、最大工作频率 450 MHz，采用 EQFP-144 封装。1SG250LN3F43E1VG
Altera · 封装：FBGA-1760
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 195 Mbit、输入／输出数 1160 个输入／输出、电源电压（最小值） 770 mV、电源电压（最大值） 970 mV、工作电源电压 940 mV、数据速率 28.3 Gb/s，采用 FBGA-1760 封装。1SG250LN3F43E2LG
Altera · 封装：FBGA-1760
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 195 Mbit、输入／输出数 1160 个输入／输出、电源电压（最小值） 770 mV、电源电压（最大值） 970 mV、工作电源电压 940 mV、数据速率 28.3 Gb/s，采用 FBGA-1760 封装。A40MX02-3PQG100
Microchip Technology · 封装：PQFP-100
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 57 个输入／输出、电源电压（最小值） 4.75 V、电源电压（最大值） 5.25 V、工作电源电压 3.3 V, 5 V、逻辑单元数 295 LE，采用 PQFP-100 封装。AX250-2FG256
Microchip Technology · 封装：FBGA-250
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 138 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.425 V、电源电压（最大值） 1.575 V、工作电源电压 1.5 V、最大工作频率 870 MHz，采用 FBGA-250 封装。A40MX02-3PQG100I
Microchip Technology · 封装：PQFP-100
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 57 个输入／输出、电源电压（最小值） 4.5 V、电源电压（最大值） 5.5 V、工作电源电压 3.3 V, 5 V、逻辑单元数 295 LE，采用 PQFP-100 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。