LAV-AT-X50-2LBG484C
Lattice · 封装：FCBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 22.7 Mbit、总存储容量 25.99 Mb、输入／输出数 218 个输入／输出、工作电源电压 820 mV、最大工作频率 2.4 GHz、逻辑单元数 409000 LE，采用 FCBGA-484 封装。FPGA 与可编程逻辑
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型号列表
27,592 条型号记录LAV-AT-X30-3ASG410C
Lattice · 封装：FOWLP-410
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 14.4 Mbit、总存储容量 16.5 Mbit、输入／输出数 196 个输入／输出、工作电源电压 820 mV、最大工作频率 2.4 GHz、逻辑单元数 262000 LE，采用 FOWLP-410 封装。LAV-AT-X30-3ASG410I
Lattice · 封装：FOWLP-410
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 14.4 Mbit、总存储容量 16.5 Mbit、输入／输出数 196 个输入／输出、工作电源电压 820 mV、最大工作频率 2.4 GHz、逻辑单元数 262000 LE，采用 FOWLP-410 封装。LAV-AT-X50-2CSG484C
Lattice · 封装：FCCSP-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 22.7 Mbit、总存储容量 25.99 Mb、输入／输出数 218 个输入／输出、工作电源电压 820 mV、最大工作频率 2.4 GHz、逻辑单元数 409000 LE，采用 FCCSP-484 封装。LAV-AT-X50-2CSG484I
Lattice · 封装：FCCSP-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 22.7 Mbit、总存储容量 25.99 Mb、输入／输出数 218 个输入／输出、工作电源电压 820 mV、最大工作频率 2.4 GHz、逻辑单元数 409000 LE，采用 FCCSP-484 封装。LFMXO5-55T-8BBG400I
Lattice
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、逻辑单元数 55000 LE、原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是。LFMXO4-110HC-5BBG400C
Lattice
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、工作电源电压 2.5 V, 3.3 V、逻辑单元数 9400 LE、原产国家或地区 中国台湾、商品名称 MachXO4。LFMXO5-55T-8BBG400C
Lattice
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、逻辑单元数 55000 LE、原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是。LFMXO5-55T-7BBG400I
Lattice
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、逻辑单元数 55000 LE、原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是。LFMXO4-110HE-5BBG484I
Lattice
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、工作电源电压 1.2 V、逻辑单元数 9400 LE、原产国家或地区 中国台湾、商品名称 MachXO4。LFMXO4-110HE-5BBG484C
Lattice
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、工作电源电压 1.2 V、逻辑单元数 9400 LE、原产国家或地区 中国台湾、商品名称 MachXO4。LFMXO4-110HE-5BBG256I
Lattice
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、工作电源电压 1.2 V、逻辑单元数 9400 LE、原产国家或地区 中国台湾、商品名称 MachXO4。LFMXO4-110HC-6BBG256I
Lattice
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、工作电源电压 2.5 V, 3.3 V、逻辑单元数 9400 LE、原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是、商品名称 MachXO4。LFMXO4-110HC-6BBG256C
Lattice
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、工作电源电压 2.5 V, 3.3 V、逻辑单元数 9400 LE、原产国家或地区 中国台湾、商品名称 MachXO4。LFMXO4-110HC-5BBG484I
Lattice
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、工作电源电压 2.5 V, 3.3 V、逻辑单元数 9400 LE、原产国家或地区 中国台湾、商品名称 MachXO4。A3PN060-1VQ100I
Microchip Technology · 封装：VQFP-100
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 71 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.425 V、电源电压（最大值） 1.575 V、工作电源电压 1.5 V、最大工作频率 350 MHz，采用 VQFP-100 封装。A3P1000-2FG484M
Microchip Technology · 封装：FBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、总存储容量 1 kbit、输入／输出数 300 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.5 V、电源电压（最大值） 1.5 V、工作电源电压 1.5 V，采用 FBGA-484 封装。A3PN060-1VQ100
Microchip Technology · 封装：VQFP-100
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 71 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.425 V、电源电压（最大值） 1.575 V、工作电源电压 1.5 V、最大工作频率 350 MHz，采用 VQFP-100 封装。A3PN060-1VQG100I
Microchip Technology · 封装：VQFP-100
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 71 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.425 V、电源电压（最大值） 1.575 V、工作电源电压 1.5 V、最大工作频率 350 MHz，采用 VQFP-100 封装。M2GL150TS-1FCV484I
Microchip Technology · 封装：BGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、湿敏性 是、商品名称 IGLOO2，采用 BGA-484 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。