XC5VLX110-2FF676I
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-676
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 4.5 Mbit、输入／输出数 440 个输入／输出、电源电压（最小值） 1 V、电源电压（最大值） 1 V、工作电源电压 1 V、最大工作频率 550 MHz，采用 FBGA-676 封装。FPGA 与可编程逻辑
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27,592 条型号记录XC7A100T-2FGG676I
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-676
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 4.75 Mbit、输入／输出数 300 个输入／输出、电源电压（最小值） 950 mV、电源电压（最大值） 1.05 V、工作电源电压 1 V、数据速率 6.6 Gb/s，采用 FBGA-676 封装。XC5VLX110-2FFG676I
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-676
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 4.5 Mbit、输入／输出数 440 个输入／输出、电源电压（最小值） 950 mV、电源电压（最大值） 1.05 V、工作电源电压 1 V、最大工作频率 550 MHz，采用 FBGA-676 封装。XC5VLX110T-1FF1136C
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-1136
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 5.2 Mbit、输入／输出数 640 个输入／输出、电源电压（最小值） 950 mV、电源电压（最大值） 1.05 V、工作电源电压 1 V、数据速率 3.75 Gb/s，采用 FBGA-1136 封装。XC5VLX110T-1FF1136I
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-1136
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 5.2 Mbit、输入／输出数 640 个输入／输出、电源电压（最小值） 1 V、电源电压（最大值） 1 V、工作电源电压 1 V、数据速率 6.5 Gb/s，采用 FBGA-1136 封装。XC5VSX95T-2FF1136C
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-1136
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 8.58 Mbit、输入／输出数 640 个输入／输出、电源电压（最小值） 1 V、电源电压（最大值） 1 V、工作电源电压 1 V、数据速率 6.5 Gb/s，采用 FBGA-1136 封装。XC5VSX95T-2FF1136I
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-1136
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 8.58 Mbit、输入／输出数 640 个输入／输出、电源电压（最小值） 950 mV、电源电压（最大值） 1.05 V、工作电源电压 1 V、数据速率 3.75 Gb/s，采用 FBGA-1136 封装。XC5VSX95T-2FFG1136C
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-1136
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 8.58 Mbit、输入／输出数 640 个输入／输出、电源电压（最小值） 950 mV、电源电压（最大值） 1.05 V、工作电源电压 1 V、数据速率 3.75 Gb/s，采用 FBGA-1136 封装。XC5VSX95T-2FFG1136I
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-1136
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 8.58 Mbit、输入／输出数 640 个输入／输出、电源电压（最小值） 1 V、电源电压（最大值） 1 V、工作电源电压 1 V、数据速率 6.5 Gb/s，采用 FBGA-1136 封装。XC7A100T-2FGG676C
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-676
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 4.75 Mbit、输入／输出数 300 个输入／输出、电源电压（最小值） 950 mV、电源电压（最大值） 1.05 V、工作电源电压 1 V、数据速率 6.6 Gb/s，采用 FBGA-676 封装。XC7A100T-2FT256I
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 4.75 Mbit、输入／输出数 170 个输入／输出、电源电压（最小值） 1 V、电源电压（最大值） 1 V、工作电源电压 1 V、数据速率 6.25 Gb/s，采用 FBGA-256 封装。XCKU19P-1FFVJ1760E
AMD / Xilinx · 封装：BGA-1760
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 60.8 Mbit、输入／输出数 572 个输入／输出、电源电压（最小值） 850 mV、电源电压（最大值） 850 mV、工作电源电压 850 mV、数据速率 32.75 Gb/s，采用 BGA-1760 封装。XC7A12T-2CSG325I
AMD / Xilinx · 封装：CSBGA-325
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 720 kbit、输入／输出数 150 个输入／输出、电源电压（最小值） 950 mV、电源电压（最大值） 1.05 V、工作电源电压 1 V、数据速率 6.6 Gb/s，采用 CSBGA-325 封装。XC7A12T-3CSG325E
AMD / Xilinx · 封装：CSBGA-325
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 720 kbit、输入／输出数 150 个输入／输出、电源电压（最小值） 950 mV、电源电压（最大值） 1.05 V、工作电源电压 1 V、数据速率 6.6 Gb/s，采用 CSBGA-325 封装。XC7A12T-L1CPG238I
AMD / Xilinx · 封装：CSBGA-238
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 720 kbit、输入／输出数 112 个输入／输出、电源电压（最小值） 1 V、电源电压（最大值） 1 V、工作电源电压 1 V、数据速率 6.25 Gb/s，采用 CSBGA-238 封装。XC7A15T-1CPG236C
AMD / Xilinx · 封装：CSBGA-236
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 900 kbit、输入／输出数 106 个输入／输出、电源电压（最小值） 950 mV、电源电压（最大值） 1.05 V、工作电源电压 1 V、数据速率 6.6 Gb/s，采用 CSBGA-236 封装。XC7A15T-1CPG236I
AMD / Xilinx · 封装：CSBGA-236
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 900 kbit、输入／输出数 106 个输入／输出、电源电压（最小值） 1 V、电源电压（最大值） 1 V、工作电源电压 1 V、数据速率 6.25 Gb/s，采用 CSBGA-236 封装。XC7A200T-1FF1156I
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1156
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 12.83 Mbit、输入／输出数 500 个输入／输出、电源电压（最小值） 1 V、电源电压（最大值） 1 V、工作电源电压 1 V、数据速率 6.25 Gb/s，采用 FCBGA-1156 封装。XC7A200T-3FBG676E
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-676
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 12.83 Mbit、输入／输出数 400 个输入／输出、电源电压（最小值） 950 mV、电源电压（最大值） 1.05 V、工作电源电压 1 V、数据速率 6.6 Gb/s，采用 FCBGA-676 封装。XCKU5P-1SFVB784I
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-784
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 16.9 Mbit、输入／输出数 320 个输入／输出、电源电压（最小值） 850 mV、电源电压（最大值） 850 mV、工作电源电压 850 mV、数据速率 12.5 Gb/s，采用 FBGA-784 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。