EP4CE6E22C6N
Altera · 封装：EQFP-144
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 270 kbit、总存储容量 270 kbit、输入／输出数 91 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.15 V、电源电压（最大值） 1.25 V、工作电源电压 1.2 V，采用 EQFP-144 封装。FPGA 与可编程逻辑
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型号列表
27,592 条型号记录EP4CE6E22C7N
Altera · 封装：EQFP-144
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 270 kbit、总存储容量 270 kbit、输入／输出数 91 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.15 V、电源电压（最大值） 1.25 V、工作电源电压 1.2 V，采用 EQFP-144 封装。XCKU11P-2FFVE1517I
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-1517
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 21.1 Mbit、输入／输出数 512 个输入／输出、电源电压（最小值） 825 mV、电源电压（最大值） 876 mV、工作电源电压 850 mV、数据速率 16.3 Gb/s，采用 FBGA-1517 封装。XCKU11P-1FFVD900I
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-900
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 21.1 Mbit、输入／输出数 424 个输入／输出、电源电压（最小值） 850 mV、电源电压（最大值） 850 mV、工作电源电压 850 mV、数据速率 16.3 Gb/s，采用 FBGA-900 封装。XC7VX690T-1FF1157I
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1157
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 51.68 Mbit、输入／输出数 600 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.2 V、电源电压（最大值） 3.3 V、工作电源电压 1.2～3.3 V、数据速率 28.05 Gb/s，采用 FCBGA-1157 封装。XC7VX550T-2FFG1927C
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1927
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 41.48 Mbit、输入／输出数 600 个输入／输出、电源电压（最小值） 970 mV、电源电压（最大值） 1.03 V、工作电源电压 1.2～3.3 V、数据速率 28.05 Gb/s，采用 FCBGA-1927 封装。XC7VX330T-3FFG1157E
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1157
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 26.37 Mbit、输入／输出数 600 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.2 V、电源电压（最大值） 3.3 V、工作电源电压 1.2～3.3 V、数据速率 28.05 Gb/s，采用 FCBGA-1157 封装。XC7VX330T-2FFG1761I
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1761
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 26.37 Mbit、输入／输出数 700 个输入／输出、电源电压（最小值） 970 mV、电源电压（最大值） 1.03 V、工作电源电压 1.2～3.3 V、数据速率 28.05 Gb/s，采用 FCBGA-1761 封装。XC7VX330T-2FFG1761C
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1761
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 26.37 Mbit、输入／输出数 700 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.2 V、电源电压（最大值） 3.3 V、工作电源电压 1.2～3.3 V、数据速率 28.05 Gb/s，采用 FCBGA-1761 封装。XC7V585T-1FF1157I
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1157
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 27.95 Mbit、输入／输出数 600 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.2 V、电源电压（最大值） 3.3 V、工作电源电压 1.2～3.3 V、数据速率 28.05 Gb/s，采用 FCBGA-1157 封装。XA7S25-1CSGA225I
AMD / Xilinx · 封装：CSGA-225
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 1.58 Mbit、输入／输出数 150 个输入／输出、电源电压（最小值） 950 mV、电源电压（最大值） 1.05 V、工作电源电压 1 V、逻辑单元数 23360 LE，采用 CSGA-225 封装。XC4VFX40-10FF672C
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-672
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 2.53 Mbit、输入／输出数 352 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.2 V、电源电压（最大值） 1.2 V、工作电源电压 1.2 V、数据速率 6.5 Gb/s，采用 FBGA-672 封装。XC4VFX12-10FF668I
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-668
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 648 kbit、输入／输出数 320 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.2 V、电源电压（最大值） 1.2 V、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 500 MHz，采用 FBGA-668 封装。XC4VFX12-10FFG668C
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-668
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 648 kbit、输入／输出数 320 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.14 V、电源电压（最大值） 1.26 V、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 500 MHz，采用 FBGA-668 封装。XC4VFX12-10FFG668I
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-668
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 648 kbit、输入／输出数 320 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.2 V、电源电压（最大值） 1.2 V、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 500 MHz，采用 FBGA-668 封装。XC4VFX12-10SF363I
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-363
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 648 kbit、输入／输出数 240 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.2 V、电源电压（最大值） 1.2 V、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 500 MHz，采用 FBGA-363 封装。XC4VFX12-10SFG363C
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-363
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 648 kbit、输入／输出数 240 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.2 V、电源电压（最大值） 1.2 V、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 500 MHz，采用 FBGA-363 封装。XC4VFX20-11FFG672C
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-672
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 1.2 Mbit、输入／输出数 320 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.14 V、电源电压（最大值） 1.26 V、工作电源电压 1.2 V、数据速率 6.5 Gb/s，采用 FBGA-672 封装。XC4VFX20-11FFG672I
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-672
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 1.2 Mbit、输入／输出数 320 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.2 V、电源电压（最大值） 1.2 V、工作电源电压 1.2 V、数据速率 6.5 Gb/s，采用 FBGA-672 封装。XC4VFX40-10FF1152I
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-1152
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 2.53 Mbit、输入／输出数 448 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.14 V、电源电压（最大值） 1.26 V、工作电源电压 1.2 V、数据速率 6.5 Gb/s，采用 FBGA-1152 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。