LCMXO2-1200ZE-1UWG36ITR1K
Lattice · 封装：WLCSP-36
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 64 kbit、总存储容量 138 kbit、输入／输出数 28 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.14 V、电源电压（最大值） 1.26 V、工作电源电压 1.2 V，采用 WLCSP-36 封装。FPGA 与可编程逻辑
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型号列表
27,592 条型号记录LAV-AT-X30-2LFG676C
Lattice · 封装：FCBGA-676
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 14.4 Mbit、总存储容量 16.5 Mbit、输入／输出数 298 个输入／输出、工作电源电压 820 mV、最大工作频率 2.4 GHz、逻辑单元数 262000 LE，采用 FCBGA-676 封装。A3PN060-VQ100
Microchip Technology · 封装：VQFP-100
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 71 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.425 V、电源电压（最大值） 1.575 V、工作电源电压 1.5 V、最大工作频率 350 MHz，采用 VQFP-100 封装。A54SX72A-FFG484
Microchip Technology · 封装：FBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 360 个输入／输出、电源电压（最小值） 2.25 V、电源电压（最大值） 2.75 V、工作电源电压 2.5 V、最大工作频率 156 MHz，采用 FBGA-484 封装。A3PN060-VQ100I
Microchip Technology · 封装：VQFP-100
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 71 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.425 V、电源电压（最大值） 1.575 V、工作电源电压 1.5 V、最大工作频率 350 MHz，采用 VQFP-100 封装。A40MX02-1PLG44I
Microchip Technology · 封装：PLCC-44
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 34 个输入／输出、电源电压（最小值） 4.5 V、电源电压（最大值） 5.5 V、工作电源电压 3.3 V, 5 V、逻辑单元数 295 LE，采用 PLCC-44 封装。A54SX32A-FTQG100
Microchip Technology · 封装：TQFP-100
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 81 个输入／输出、电源电压（最小值） 2.25 V、电源电压（最大值） 2.75 V、工作电源电压 2.5 V、最大工作频率 172 MHz，采用 TQFP-100 封装。A54SX32A-TQG100
Microchip Technology · 封装：TQFP-100
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 81 个输入／输出、电源电压（最小值） 2.25 V、电源电压（最大值） 2.75 V、工作电源电压 2.5 V、最大工作频率 238 MHz，采用 TQFP-100 封装。A54SX32A-TQG100A
Microchip Technology · 封装：TQFP-100
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 81 个输入／输出、电源电压（最小值） 2.25 V、电源电压（最大值） 2.75 V、工作电源电压 2.5 V、最大工作频率 238 MHz，采用 TQFP-100 封装。A54SX32A-TQG100I
Microchip Technology · 封装：TQFP-100
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 81 个输入／输出、电源电压（最小值） 2.25 V、电源电压（最大值） 5.25 V、工作电源电压 2.25～5.25 V、逻辑单元数 1800 LE，采用 TQFP-100 封装。A54SX32A-TQG144A
Microchip Technology · 封装：TQFP-144
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 113 个输入／输出、电源电压（最小值） 2.25 V、电源电压（最大值） 2.75 V、工作电源电压 2.5 V、最大工作频率 238 MHz，采用 TQFP-144 封装。A54SX72A-FFG256
Microchip Technology · 封装：FBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 203 个输入／输出、电源电压（最小值） 2.25 V、电源电压（最大值） 2.75 V、工作电源电压 2.5 V、最大工作频率 156 MHz，采用 FBGA-256 封装。A54SX72A-FFGG256
Microchip Technology · 封装：FBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 203 个输入／输出、电源电压（最小值） 2.25 V、电源电压（最大值） 2.75 V、工作电源电压 2.5 V、最大工作频率 156 MHz，采用 FBGA-256 封装。AGL600V2-FG144
Microchip Technology · 封装：FBGA-144
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 97 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.14 V、电源电压（最大值） 1.575 V、工作电源电压 1.2～1.5 V、最大工作频率 526.32 MHz, 892.86 MHz，采用 FBGA-144 封装。A54SX72A-FFGG484
Microchip Technology · 封装：FBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 360 个输入／输出、电源电压（最小值） 2.25 V、电源电压（最大值） 2.75 V、工作电源电压 2.5 V、最大工作频率 156 MHz，采用 FBGA-484 封装。A54SX72A-FG256
Microchip Technology · 封装：FBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 203 个输入／输出、电源电压（最小值） 2.25 V、电源电压（最大值） 2.75 V、工作电源电压 2.5 V、最大工作频率 217 MHz，采用 FBGA-256 封装。AGL1000V2-FGG256
Microchip Technology · 封装：FBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 177 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.14 V、电源电压（最大值） 1.575 V、工作电源电压 1.2～1.5 V、最大工作频率 526.32 MHz, 892.86 MHz，采用 FBGA-256 封装。AGL1000V2-FGG256I
Microchip Technology · 封装：FBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 177 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.14 V、电源电压（最大值） 1.575 V、工作电源电压 1.2～1.5 V、最大工作频率 526.32 MHz, 892.86 MHz，采用 FBGA-256 封装。AGL1000V5-CS281
Microchip Technology · 封装：CSP-281
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 215 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.425 V、电源电压（最大值） 1.575 V、工作电源电压 1.5 V、最大工作频率 250 MHz，采用 CSP-281 封装。AGL1000V5-FG256
Microchip Technology · 封装：FBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 177 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.425 V、电源电压（最大值） 1.575 V、工作电源电压 1.5 V、最大工作频率 892.86 MHz，采用 FBGA-256 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。