LFMXO4-080HE-6BBG256C
Lattice
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、工作电源电压 1.2 V、逻辑单元数 6864 LE、原产国家或地区 马来西亚、商品名称 MachXO4。FPGA 与可编程逻辑
按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
型号列表
27,592 条型号记录LFD2NX-17-7MG121C
Lattice · 封装：csfBGA-121
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 432 kbit、输入／输出数 71 个输入／输出、电源电压（最小值） 950 mV、电源电压（最大值） 1.05 V、工作电源电压 1 V、最大工作频率 500 MHz，采用 csfBGA-121 封装。LFMXO4-010HC-5TSG100A
Lattice
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、工作电源电压 2.5 V, 3.3 V、逻辑单元数 896 LE、原产国家或地区 中国台湾、商品名称 MachXO4。LFMXO4-010HC-5BSG132I
Lattice
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、工作电源电压 2.5 V, 3.3 V、逻辑单元数 896 LE、原产国家或地区 中国台湾、商品名称 MachXO4。LFMXO4-010HC-5BSG132C
Lattice
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、工作电源电压 2.5 V, 3.3 V、逻辑单元数 896 LE、原产国家或地区 中国台湾、商品名称 MachXO4。LFE5U-12F-8TG144C
Lattice · 封装：TQFP-144
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、逻辑单元数 12000 LE、原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是，采用 TQFP-144 封装。LFE5U-12F-7TG144I
Lattice · 封装：BGA-144
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、逻辑单元数 12000 LE、原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是，采用 BGA-144 封装。LFE5U-12F-7TG144C
Lattice · 封装：TQFP-144
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、逻辑单元数 12000 LE、原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是，采用 TQFP-144 封装。LFE5U-12F-6TG144I
Lattice · 封装：BGA-144
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、逻辑单元数 12000 LE、原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是，采用 BGA-144 封装。LFE5U-12F-6TG144C
Lattice · 封装：TQFP-144
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、逻辑单元数 12000 LE、原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是，采用 TQFP-144 封装。LAMXO3D-9400ZC-2BG484E
Lattice · 封装：caBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 432 kbit、输入／输出数 384 个输入／输出、电源电压（最小值） 2.375 V、电源电压（最大值） 3.465 V、工作电源电压 2.5 V, 3.3 V、最大工作频率 400 MHz，采用 caBGA-484 封装。LAMXO3D-9400ZC-2BG256E
Lattice · 封装：caBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 432 kbit、输入／输出数 206 个输入／输出、电源电压（最小值） 2.375 V、电源电压（最大值） 3.465 V、工作电源电压 2.5 V, 3.3 V、最大工作频率 400 MHz，采用 caBGA-256 封装。LAV-AT-G30-3ASG410C
Lattice · 封装：FOWLP-410
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 14.4 Mbit、总存储容量 16.5 Mbit、输入／输出数 196 个输入／输出、工作电源电压 820 mV、最大工作频率 2.4 GHz、逻辑单元数 262000 LE，采用 FOWLP-410 封装。LAV-AT-X30-2LFG676I
Lattice · 封装：FCBGA-676
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 14.4 Mbit、总存储容量 16.5 Mbit、输入／输出数 298 个输入／输出、工作电源电压 820 mV、最大工作频率 2.4 GHz、逻辑单元数 262000 LE，采用 FCBGA-676 封装。LAV-AT-G30-3ASG410I
Lattice · 封装：FOWLP-410
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 14.4 Mbit、总存储容量 16.5 Mbit、输入／输出数 196 个输入／输出、工作电源电压 820 mV、最大工作频率 2.4 GHz、逻辑单元数 262000 LE，采用 FOWLP-410 封装。LAV-AT-G30-3LBG484C
Lattice · 封装：FCBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 14.4 Mbit、总存储容量 16.5 Mbit、输入／输出数 218 个输入／输出、工作电源电压 820 mV、最大工作频率 2.4 GHz、逻辑单元数 262000 LE，采用 FCBGA-484 封装。LAV-AT-G50-2LFG676I
Lattice · 封装：FCBGA-676
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 22.7 Mbit、总存储容量 25.99 Mb、输入／输出数 298 个输入／输出、工作电源电压 820 mV、最大工作频率 2.4 GHz、逻辑单元数 409000 LE，采用 FCBGA-676 封装。LAV-AT-G70-2LFG676I
Lattice · 封装：FCBGA-676
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 35.6 Mbit、总存储容量 40.73 Mb、输入／输出数 298 个输入／输出、工作电源电压 820 mV、最大工作频率 2.4 GHz、逻辑单元数 637000 LE，采用 FCBGA-676 封装。LAV-AT-G70-3CSG841C
Lattice · 封装：FCCSP-841
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 35.6 Mbit、总存储容量 40.73 Mb、输入／输出数 303 个输入／输出、工作电源电压 820 mV、最大工作频率 2.4 GHz、逻辑单元数 637000 LE，采用 FCCSP-841 封装。LAV-AT-G70-3CSG841I
Lattice · 封装：FCCSP-841
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 35.6 Mbit、总存储容量 40.73 Mb、输入／输出数 303 个输入／输出、工作电源电压 820 mV、最大工作频率 2.4 GHz、逻辑单元数 637000 LE，采用 FCCSP-841 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。