XC6VSX315T-1FFG1156C
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1156
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 24.75 Mbit、输入／输出数 600 个输入／输出、电源电压（最小值） 950 mV、电源电压（最大值） 1.05 V、工作电源电压 1 V、数据速率 6.6 Gb/s，采用 FCBGA-1156 封装。FPGA 与可编程逻辑
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27,592 条型号记录XC7A100T-2FGG484I
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 4.75 Mbit、输入／输出数 285 个输入／输出、电源电压（最小值） 950 mV、电源电压（最大值） 1.05 V、工作电源电压 1 V、数据速率 6.6 Gb/s，采用 FCBGA-484 封装。XC6VSX315T-1FFG1156I
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1156
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 24.75 Mbit、输入／输出数 600 个输入／输出、电源电压（最小值） 1 V、电源电压（最大值） 1 V、工作电源电压 1 V、数据速率 6.6 Gb/s，采用 FCBGA-1156 封装。XC6VSX315T-2FF1156I
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1156
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 24.75 Mbit、输入／输出数 600 个输入／输出、电源电压（最小值） 1 V、电源电压（最大值） 1 V、工作电源电压 1 V、数据速率 6.6 Gb/s，采用 FCBGA-1156 封装。XC6VSX315T-2FFG1156C
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1156
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 24.75 Mbit、输入／输出数 600 个输入／输出、电源电压（最小值） 1 V、电源电压（最大值） 1 V、工作电源电压 1 V、数据速率 6.6 Gb/s，采用 FCBGA-1156 封装。XC6VSX315T-2FFG1156I
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1156
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 24.75 Mbit、输入／输出数 600 个输入／输出、电源电压（最小值） 1 V、电源电压（最大值） 1 V、工作电源电压 1 V、数据速率 6.6 Gb/s，采用 FCBGA-1156 封装。XC7A100T-1CSG324C
AMD / Xilinx · 封装：CSBGA-324
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 4.75 Mbit、输入／输出数 210 个输入／输出、电源电压（最小值） 950 mV、电源电压（最大值） 1.05 V、工作电源电压 1 V、逻辑单元数 101440 LE，采用 CSBGA-324 封装。XC7A100T-1CSG324I
AMD / Xilinx · 封装：CSBGA-324
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 4.75 Mbit、输入／输出数 210 个输入／输出、电源电压（最小值） 950 mV、电源电压（最大值） 1.05 V、工作电源电压 1 V、逻辑单元数 101440 LE，采用 CSBGA-324 封装。XC7A100T-1FGG484C
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 4.75 Mbit、输入／输出数 285 个输入／输出、电源电压（最小值） 950 mV、电源电压（最大值） 1.05 V、工作电源电压 1 V、数据速率 6.6 Gb/s，采用 FCBGA-484 封装。XC7A100T-2FGG484C
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 4.75 Mbit、输入／输出数 285 个输入／输出、电源电压（最小值） 950 mV、电源电压（最大值） 1.05 V、工作电源电压 1 V、数据速率 6.6 Gb/s，采用 FCBGA-484 封装。XC7K410T-L2FBG676I
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-676
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 27.95 Mbit、输入／输出数 400 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.2 V、电源电压（最大值） 3.3 V、工作电源电压 1.2～3.3 V、数据速率 6.6 Gb/s，采用 FCBGA-676 封装。XCSU35P-1SBVB625E
AMD / Xilinx
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是、商品名称 Spartan UltraScale+。XC7K410T-L2FFG676I
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-676
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 27.95 Mbit、输入／输出数 400 个输入／输出、电源电压（最小值） 970 mV、电源电压（最大值） 1.03 V、工作电源电压 1.2～3.3 V、数据速率 12.5 Gb/s，采用 FCBGA-676 封装。XC7K410T-L2FFG900E
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-900
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 27.95 Mbit、输入／输出数 500 个输入／输出、电源电压（最小值） 970 mV、电源电压（最大值） 1.03 V、工作电源电压 1 V、数据速率 12.5 Gb/s，采用 FBGA-900 封装。XC7K410T-L2FFG900I
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-900
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 27.95 Mbit、输入／输出数 500 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.2 V、电源电压（最大值） 3.3 V、工作电源电压 1.2～3.3 V、数据速率 6.6 Gb/s，采用 FBGA-900 封装。XCVU160-2FLGC2104I
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-2104
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 115.2 Mbit、输入／输出数 778 个输入／输出、电源电压（最小值） 850 mV、电源电压（最大值） 850 mV、工作电源电压 850 mV、数据速率 16.3 Gb/s, 30.5 Gb/s，采用 FBGA-2104 封装。XCVU160-2FLGC2104E
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-2104
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 115.2 Mbit、输入／输出数 778 个输入／输出、电源电压（最小值） 850 mV、电源电压（最大值） 850 mV、工作电源电压 850 mV、数据速率 16.3 Gb/s, 30.5 Gb/s，采用 FBGA-2104 封装。XCVU160-2FLGB2104E
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-2104
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 115.2 Mbit、输入／输出数 778 个输入／输出、电源电压（最小值） 850 mV、电源电压（最大值） 850 mV、工作电源电压 850 mV、数据速率 16.3 Gb/s, 30.5 Gb/s，采用 FBGA-2104 封装。XCVU125-2FLVC2104E
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-2104
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 88.6 Mbit、输入／输出数 496 个输入／输出、电源电压（最小值） 850 mV、电源电压（最大值） 850 mV、工作电源电压 850 mV、数据速率 16.3 Gb/s, 30.5 Gb/s，采用 FBGA-2104 封装。XCVU125-2FLVB2104E
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-2104
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 88.6 Mbit、输入／输出数 778 个输入／输出、电源电压（最小值） 850 mV、电源电压（最大值） 850 mV、工作电源电压 850 mV、数据速率 16.3 Gb/s, 30.5 Gb/s，采用 FBGA-2104 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。