XC6SLX100-2CSG484I
AMD / Xilinx · 封装：CSBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 4.71 Mbit、输入／输出数 338 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.2 V、电源电压（最大值） 1.2 V、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 1.08 GHz，采用 CSBGA-484 封装。FPGA 与可编程逻辑
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27,592 条型号记录XC6SLX100-2FG484C
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 4.71 Mbit、输入／输出数 326 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.2 V、电源电压（最大值） 1.2 V、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 1.08 GHz，采用 FCBGA-484 封装。XC6SLX100-2FG676C
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-676
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 4.71 Mbit、输入／输出数 480 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.14 V、电源电压（最大值） 1.26 V、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 1.08 GHz，采用 FBGA-676 封装。XC6SLX100-2FG676I
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-676
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 4.71 Mbit、输入／输出数 480 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.2 V、电源电压（最大值） 1.2 V、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 1.08 GHz，采用 FBGA-676 封装。XC6SLX100-2FGG484C
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 4.71 Mbit、输入／输出数 326 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.14 V、电源电压（最大值） 1.26 V、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 1.08 GHz，采用 FCBGA-484 封装。XC6SLX100-2FGG484I
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 4.71 Mbit、输入／输出数 326 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.14 V、电源电压（最大值） 1.26 V、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 1.08 GHz，采用 FCBGA-484 封装。XC7A200T-3FFG1156E
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1156
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 12.83 Mbit、输入／输出数 500 个输入／输出、电源电压（最小值） 950 mV、电源电压（最大值） 1.05 V、工作电源电压 1 V、数据速率 6.6 Gb/s，采用 FCBGA-1156 封装。XC7K410T-L2FBG676E
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-676
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 27.95 Mbit、输入／输出数 400 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.2 V、电源电压（最大值） 3.3 V、工作电源电压 1.2～3.3 V、数据速率 6.6 Gb/s，采用 FCBGA-676 封装。XC7A200T-3SBG484E
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 12.83 Mbit、输入／输出数 285 个输入／输出、电源电压（最小值） 950 mV、电源电压（最大值） 1.05 V、工作电源电压 1 V、数据速率 6.6 Gb/s，采用 FCBGA-484 封装。XC7A200T-L1FB484I
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 12.83 Mbit、输入／输出数 285 个输入／输出、电源电压（最小值） 950 mV、电源电压（最大值） 1.05 V、工作电源电压 1 V、数据速率 6.6 Gb/s，采用 FCBGA-484 封装。XC7A200T-L1FB676I
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-676
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 12.83 Mbit、输入／输出数 400 个输入／输出、电源电压（最小值） 1 V、电源电压（最大值） 1 V、工作电源电压 1 V、数据速率 6.25 Gb/s，采用 FCBGA-676 封装。XC7K355T-1FF901I
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-901
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 25.14 Mbit、输入／输出数 300 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.2 V、电源电压（最大值） 3.3 V、工作电源电压 1.2～3.3 V、数据速率 6.6 Gb/s，采用 FCBGA-901 封装。XC7K355T-1FFG901C
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-901
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 25.14 Mbit、输入／输出数 300 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.2 V、电源电压（最大值） 3.3 V、工作电源电压 1.2～3.3 V、数据速率 6.6 Gb/s，采用 FCBGA-901 封装。XC7K410T-1FF900I
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-900
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 27.95 Mbit、输入／输出数 500 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.2 V、电源电压（最大值） 3.3 V、工作电源电压 1.2～3.3 V、数据速率 6.6 Gb/s，采用 FCBGA-900 封装。XC7K410T-2FFG676I
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-676
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 27.95 Mbit、输入／输出数 400 个输入／输出、电源电压（最小值） 970 mV、电源电压（最大值） 1.03 V、工作电源电压 1.2～3.3 V、数据速率 12.5 Gb/s，采用 FCBGA-676 封装。XC7K410T-2FFG900C
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-900
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 27.95 Mbit、输入／输出数 500 个输入／输出、电源电压（最小值） 970 mV、电源电压（最大值） 1.03 V、工作电源电压 1.2～3.3 V、数据速率 12.5 Gb/s，采用 FBGA-900 封装。XCSU35P-1CMVA529I
AMD / Xilinx
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是、商品名称 Spartan UltraScale+。XCKU5P-2FFVA676E
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-676
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 16.9 Mbit、输入／输出数 256 个输入／输出、电源电压（最小值） 825 mV、电源电压（最大值） 876 mV、工作电源电压 850 mV、数据速率 16.3 Gb/s，采用 FBGA-676 封装。XCSU35P-1CMVA529E
AMD / Xilinx
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是、商品名称 Spartan UltraScale+。XCSU35P-1CMVA361I
AMD / Xilinx
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是、商品名称 Spartan UltraScale+。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。