GW5A-LV25UG324SC1/I0
GOWIN Semiconductor
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 100 C。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
GOWIN Semiconductor
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 100 C。GOWIN Semiconductor
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 100 C。GOWIN Semiconductor
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 100 C。GOWIN Semiconductor · 封装:LQFP-176
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 608 kbit、输入/输出数 276 个输入/输出、电源电压(最小值) 1.14 V、电源电压(最大值) 1.26 V、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 450 MHz,采用 LQFP-176 封装。GOWIN Semiconductor · 封装:PBGA-256
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、原产国家或地区 中国、湿敏性 是、商品名称 LittleBee,采用 PBGA-256 封装。GOWIN Semiconductor · 封装:LQFP-176
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、原产国家或地区 中国、湿敏性 是、商品名称 LittleBee,采用 LQFP-176 封装。GOWIN Semiconductor · 封装:BGA-100
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、总存储容量 608 kbit、输入/输出数 273 个输入/输出、电源电压(最小值) 1.2 V、电源电压(最大值) 1.2 V、工作电源电压 1.2 V,采用 BGA-100 封装。GOWIN Semiconductor
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 100 C。GOWIN Semiconductor · 封装:MBGA-100
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 608 kbit、输入/输出数 276 个输入/输出、电源电压(最小值) 1.14 V、电源电压(最大值) 1.26 V、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 450 MHz,采用 MBGA-100 封装。GOWIN Semiconductor · 封装:MBGA-100
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 608 kbit、输入/输出数 276 个输入/输出、电源电压(最小值) 1.14 V、电源电压(最大值) 1.26 V、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 450 MHz,采用 MBGA-100 封装。GOWIN Semiconductor · 封装:WLCSP-72
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、原产国家或地区 中国、湿敏性 是、商品名称 LittleBee,采用 WLCSP-72 封装。GOWIN Semiconductor · 封装:LQFP-100
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、原产国家或地区 中国、湿敏性 是、商品名称 LittleBee,采用 LQFP-100 封装。GOWIN Semiconductor · 封装:QFN-32
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、原产国家或地区 中国、湿敏性 是、商品名称 LittleBee,采用 QFN-32 封装。GOWIN Semiconductor · 封装:QFN-48
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、原产国家或地区 中国、湿敏性 是、商品名称 LittleBee,采用 QFN-48 封装。GOWIN Semiconductor · 封装:QFN-48
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、原产国家或地区 中国、湿敏性 是、商品名称 LittleBee,采用 QFN-48 封装。GOWIN Semiconductor
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入/输出数 207 个输入/输出、逻辑单元数 20736 LE。AMD / Xilinx · 封装:FCBGA-1759
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 11.39 Mbit、输入/输出数 680 个输入/输出、电源电压(最小值) 1 V、电源电压(最大值) 1 V、工作电源电压 1 V、数据速率 6.5 Gb/s,采用 FCBGA-1759 封装。AMD / Xilinx · 封装:FBGA-676
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 4.71 Mbit、输入/输出数 480 个输入/输出、电源电压(最小值) 1.14 V、电源电压(最大值) 1.26 V、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 1.08 GHz,采用 FBGA-676 封装。AMD / Xilinx · 封装:FCBGA-1759
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 11.39 Mbit、输入/输出数 680 个输入/输出、电源电压(最小值) 1 V、电源电压(最大值) 1 V、工作电源电压 1 V、数据速率 6.5 Gb/s,采用 FCBGA-1759 封装。AMD / Xilinx · 封装:CSBGA-484
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 4.71 Mbit、输入/输出数 338 个输入/输出、电源电压(最小值) 1.2 V、电源电压(最大值) 1.2 V、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 1.08 GHz,采用 CSBGA-484 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。