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FPGA 与可编程逻辑

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型号列表

27,592 条型号记录
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GW5A-LV25UG324SC1/I0

GOWIN Semiconductor

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 100 C。

GW5A-LV25UG324SC2/I1

GOWIN Semiconductor

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 100 C。

GW5AR-LV25UG256PC1/I0

GOWIN Semiconductor

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 100 C。

GW1N-LV9LQ176C7/I6

GOWIN Semiconductor · 封装:LQFP-176

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 608 kbit、输入/输出数 276 个输入/输出、电源电压(最小值) 1.14 V、电源电压(最大值) 1.26 V、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 450 MHz,采用 LQFP-176 封装。

GW1N-LV2PG256C6/I5

GOWIN Semiconductor · 封装:PBGA-256

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、原产国家或地区 中国、湿敏性 是、商品名称 LittleBee,采用 PBGA-256 封装。

GW1N-LV9LQ176C6/I5

GOWIN Semiconductor · 封装:LQFP-176

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、原产国家或地区 中国、湿敏性 是、商品名称 LittleBee,采用 LQFP-176 封装。

GW1N-LV9MG100C6/I5

GOWIN Semiconductor · 封装:BGA-100

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、总存储容量 608 kbit、输入/输出数 273 个输入/输出、电源电压(最小值) 1.2 V、电源电压(最大值) 1.2 V、工作电源电压 1.2 V,采用 BGA-100 封装。

GW2A-LV18UG484C7/I6

GOWIN Semiconductor

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 100 C。

GW1N-LV9MG100C7/I6

GOWIN Semiconductor · 封装:MBGA-100

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 608 kbit、输入/输出数 276 个输入/输出、电源电压(最小值) 1.14 V、电源电压(最大值) 1.26 V、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 450 MHz,采用 MBGA-100 封装。

GW1N-LV9MG100TC6/I5

GOWIN Semiconductor · 封装:MBGA-100

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 608 kbit、输入/输出数 276 个输入/输出、电源电压(最小值) 1.14 V、电源电压(最大值) 1.26 V、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 450 MHz,采用 MBGA-100 封装。

GW1N-UV2CS72C6/I5

GOWIN Semiconductor · 封装:WLCSP-72

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、原产国家或地区 中国、湿敏性 是、商品名称 LittleBee,采用 WLCSP-72 封装。

GW1N-UV2LQ100A4

GOWIN Semiconductor · 封装:LQFP-100

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、原产国家或地区 中国、湿敏性 是、商品名称 LittleBee,采用 LQFP-100 封装。

GW1N-UV2QN32C5/I4

GOWIN Semiconductor · 封装:QFN-32

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、原产国家或地区 中国、湿敏性 是、商品名称 LittleBee,采用 QFN-32 封装。

GW1N-UV2QN48C5/I4

GOWIN Semiconductor · 封装:QFN-48

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、原产国家或地区 中国、湿敏性 是、商品名称 LittleBee,采用 QFN-48 封装。

GW1N-UV2QN48C6/I5

GOWIN Semiconductor · 封装:QFN-48

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、原产国家或地区 中国、湿敏性 是、商品名称 LittleBee,采用 QFN-48 封装。

GW2A-LV18PG256A6

GOWIN Semiconductor

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入/输出数 207 个输入/输出、逻辑单元数 20736 LE。

XC5VTX240T-1FFG1759C

AMD / Xilinx · 封装:FCBGA-1759

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 11.39 Mbit、输入/输出数 680 个输入/输出、电源电压(最小值) 1 V、电源电压(最大值) 1 V、工作电源电压 1 V、数据速率 6.5 Gb/s,采用 FCBGA-1759 封装。

XC6SLX100-2FGG676C

AMD / Xilinx · 封装:FBGA-676

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 4.71 Mbit、输入/输出数 480 个输入/输出、电源电压(最小值) 1.14 V、电源电压(最大值) 1.26 V、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 1.08 GHz,采用 FBGA-676 封装。

XC5VTX240T-2FFG1759C

AMD / Xilinx · 封装:FCBGA-1759

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 11.39 Mbit、输入/输出数 680 个输入/输出、电源电压(最小值) 1 V、电源电压(最大值) 1 V、工作电源电压 1 V、数据速率 6.5 Gb/s,采用 FCBGA-1759 封装。

XC6SLX100-2CSG484C

AMD / Xilinx · 封装:CSBGA-484

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 4.71 Mbit、输入/输出数 338 个输入/输出、电源电压(最小值) 1.2 V、电源电压(最大值) 1.2 V、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 1.08 GHz,采用 CSBGA-484 封装。

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