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FPGA 与可编程逻辑

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EP4SGX290KF40C3G

Altera

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 16.84 Mbit、逻辑单元数 291200 LE、自适应逻辑模块数（ALM） 116480 ALM、湿敏性 是、逻辑阵列块（LAB）数 11648 LAB、商品名称 Stratix。
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EP4SGX290KF40C4G

Altera

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 16.84 Mbit、逻辑单元数 291200 LE、自适应逻辑模块数（ALM） 116480 ALM、湿敏性 是、逻辑阵列块（LAB）数 11648 LAB、商品名称 Stratix。
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EP4SGX290KF40I3G

Altera

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 16.84 Mbit、逻辑单元数 291200 LE、自适应逻辑模块数（ALM） 116480 ALM、湿敏性 是、逻辑阵列块（LAB）数 11648 LAB、商品名称 Stratix。
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EP4SGX290KF40I4G

Altera

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 16.84 Mbit、逻辑单元数 291200 LE、自适应逻辑模块数（ALM） 116480 ALM、湿敏性 是、逻辑阵列块（LAB）数 11648 LAB、商品名称 Stratix。
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EP4SGX290KF43C2G

Altera

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 16.84 Mbit、逻辑单元数 291200 LE、自适应逻辑模块数（ALM） 116480 ALM、湿敏性 是、逻辑阵列块（LAB）数 11648 LAB、商品名称 Stratix。
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EP4SGX290KF43C3G

Altera

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 16.84 Mbit、逻辑单元数 291200 LE、自适应逻辑模块数（ALM） 116480 ALM、湿敏性 是、逻辑阵列块（LAB）数 11648 LAB、商品名称 Stratix。
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1SG110HN1F43E2VG

Altera · 封装：FBGA-1760

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 107 Mbit、输入／输出数 688 个输入／输出、电源电压（最小值） 770 mV、电源电压（最大值） 970 mV、工作电源电压 940 mV、数据速率 28.3 Gb/s，采用 FBGA-1760 封装。
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1SG110HN1F43E2VGS1

Altera · 封装：FBGA-1760

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 107 Mbit、输入／输出数 688 个输入／输出、电源电压（最小值） 770 mV、电源电压（最大值） 970 mV、工作电源电压 940 mV、数据速率 28.3 Gb/s，采用 FBGA-1760 封装。
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1SG110HN1F43I1VG

Altera · 封装：FBGA-1760

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 107 Mbit、输入／输出数 688 个输入／输出、电源电压（最小值） 770 mV、电源电压（最大值） 970 mV、工作电源电压 940 mV、数据速率 28.3 Gb/s，采用 FBGA-1760 封装。
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1SG110HN1F43I1VGAS

Altera · 封装：FBGA-1760

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 107 Mbit、输入／输出数 688 个输入／输出、电源电压（最小值） 770 mV、电源电压（最大值） 970 mV、工作电源电压 940 mV、数据速率 28.3 Gb/s，采用 FBGA-1760 封装。
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1SG110HN1F43I2LG

Altera · 封装：FBGA-1760

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 107 Mbit、输入／输出数 688 个输入／输出、电源电压（最小值） 770 mV、电源电压（最大值） 970 mV、工作电源电压 940 mV、数据速率 28.3 Gb/s，采用 FBGA-1760 封装。
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1SG166HN2F43I2VGAS

Altera · 封装：FBGA-1760

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 49 Mbit、输入／输出数 704 个输入／输出、电源电压（最小值） 770 mV、电源电压（最大值） 970 mV、工作电源电压 940 mV、数据速率 28.3 Gb/s，采用 FBGA-1760 封装。
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1SG166HN3F43E1VG

Altera · 封装：FBGA-1760

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 49 Mbit、输入／输出数 704 个输入／输出、电源电压（最小值） 770 mV、电源电压（最大值） 970 mV、工作电源电压 940 mV、数据速率 28.3 Gb/s，采用 FBGA-1760 封装。
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1SG166HN3F43E2LG

Altera · 封装：FBGA-1760

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 49 Mbit、输入／输出数 704 个输入／输出、电源电压（最小值） 770 mV、电源电压（最大值） 970 mV、工作电源电压 940 mV、数据速率 28.3 Gb/s，采用 FBGA-1760 封装。
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1SG210HN3F43E3VG

Altera · 封装：FBGA-1760

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 127 Mbit、输入／输出数 704 个输入／输出、电源电压（最小值） 770 mV、电源电压（最大值） 970 mV、工作电源电压 940 mV、数据速率 28.3 Gb/s，采用 FBGA-1760 封装。
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GW2A-LV18UG484C8/I7

GOWIN Semiconductor

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 100 C。
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GW2A-LV55PG484A6

GOWIN Semiconductor

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 319 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.2 V、电源电压（最大值） 1.2 V、工作电源电压 1.2 V、逻辑单元数 54720 LE。
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GW2A-LV55PG484C8/I7

GOWIN Semiconductor

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 319 个输入／输出、逻辑单元数 54720 LE、原产国家或地区 中国、湿敏性 是、商品名称 Arora。
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GW2A-LV55PG484C9/I8

GOWIN Semiconductor

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 319 个输入／输出、逻辑单元数 54720 LE、原产国家或地区 中国、湿敏性 是、商品名称 Arora。
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GW5A-EV25UG324S

GOWIN Semiconductor

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位。
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