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FPGA 与可编程逻辑

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27,592 条型号记录
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10M16DAU324I7G

Altera · 封装：UBGA-324

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 549 kbit、输入／输出数 246 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.15 V、电源电压（最大值） 1.25 V、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 450 MHz，采用 UBGA-324 封装。
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10M16DAU324I7P

Altera · 封装：UBGA-324

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 549 kbit、电源电压（最小值） 1.15 V、电源电压（最大值） 1.25 V、工作电源电压 1.2 V、逻辑单元数 16000 LE、最小工作温度 - 40 C，采用 UBGA-324 封装。
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10M16DCF256A7G

Altera · 封装：FBGA-256

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 549 kbit、输入／输出数 178 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.15 V、电源电压（最大值） 1.25 V、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 450 MHz，采用 FBGA-256 封装。
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10M16DCF256C7G

Altera · 封装：FBGA-256

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 549 kbit、输入／输出数 178 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.15 V、电源电压（最大值） 1.25 V、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 450 MHz，采用 FBGA-256 封装。
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10M16DCF256I7G

Altera · 封装：FBGA-256

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 549 kbit、输入／输出数 178 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.15 V、电源电压（最大值） 1.25 V、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 450 MHz，采用 FBGA-256 封装。
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10M16DCF484I7G

Altera · 封装：FBGA-484

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 549 kbit、输入／输出数 320 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.15 V、电源电压（最大值） 1.25 V、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 450 MHz，采用 FBGA-484 封装。
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10AS048E1F29E1HG

Altera · 封装：FBGA-780

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 27.95 Mbit、输入／输出数 492 个输入／输出、电源电压（最小值） 870 mV、电源电压（最大值） 980 mV、工作电源电压 950 mV、数据速率 17.4 Gb/s，采用 FBGA-780 封装。
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EP2AGX125EF35I5G

Altera · 封装：FBGA-1152

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 7.93 Mbit、总存储容量 8121 kbit、输入／输出数 452 个输入／输出、数据速率 1.25 Gb/s、逻辑单元数 118143 LE、自适应逻辑模块数（ALM） 49640 ALM，采用 FBGA-1152 封装。
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10AS048E1F29I1HG

Altera · 封装：FBGA-780

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 27.95 Mbit、输入／输出数 492 个输入／输出、电源电压（最小值） 870 mV、电源电压（最大值） 980 mV、工作电源电压 950 mV、数据速率 17.4 Gb/s，采用 FBGA-780 封装。
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10AS048E2F29E1HG

Altera · 封装：FBGA-780

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 27.95 Mbit、输入／输出数 492 个输入／输出、电源电压（最小值） 870 mV、电源电压（最大值） 980 mV、工作电源电压 950 mV、数据速率 17.4 Gb/s，采用 FBGA-780 封装。
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10AS057H4F34E3SG

Altera · 封装：FBGA-1152

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 35.16 Mbit、输入／输出数 696 个输入／输出、电源电压（最小值） 870 mV、电源电压（最大值） 980 mV、工作电源电压 950 mV、数据速率 17.4 Gb/s，采用 FBGA-1152 封装。
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10AS057H4F34I3LG

Altera · 封装：FBGA-1152

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 35.16 Mbit、输入／输出数 696 个输入／输出、电源电压（最小值） 870 mV、电源电压（最大值） 980 mV、工作电源电压 950 mV、数据速率 17.4 Gb/s，采用 FBGA-1152 封装。
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10AS057H4F34I3SG

Altera · 封装：FBGA-1152

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 35.16 Mbit、输入／输出数 696 个输入／输出、电源电压（最小值） 870 mV、电源电压（最大值） 980 mV、工作电源电压 950 mV、数据速率 17.4 Gb/s，采用 FBGA-1152 封装。
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10AS057K1F35E1HG

Altera · 封装：FBGA-1152

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 35.16 Mbit、输入／输出数 696 个输入／输出、电源电压（最小值） 870 mV、电源电压（最大值） 980 mV、工作电源电压 950 mV、数据速率 17.4 Gb/s，采用 FBGA-1152 封装。
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10AS057K1F35I1HG

Altera · 封装：FBGA-1152

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 35.16 Mbit、输入／输出数 696 个输入／输出、电源电压（最小值） 870 mV、电源电压（最大值） 980 mV、工作电源电压 950 mV、数据速率 17.4 Gb/s，采用 FBGA-1152 封装。
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EP2AGX125EF35I3G

Altera · 封装：FBGA-1152

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 7.93 Mbit、总存储容量 8121 kbit、输入／输出数 452 个输入／输出、数据速率 1.25 Gb/s、逻辑单元数 118143 LE、自适应逻辑模块数（ALM） 49640 ALM，采用 FBGA-1152 封装。
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EP4S40G2F40I1G

Altera

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 16.73 Mbit、逻辑单元数 228000 LE、自适应逻辑模块数（ALM） 91200 ALM、湿敏性 是、逻辑阵列块（LAB）数 9120 LAB、商品名称 Stratix。
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10M16DAF256I6G

Altera · 封装：FBGA-256

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 549 kbit、输入／输出数 178 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.15 V、电源电压（最大值） 1.25 V、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 450 MHz，采用 FBGA-256 封装。
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EP4S40G2F40I2G

Altera

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 16.73 Mbit、逻辑单元数 228000 LE、自适应逻辑模块数（ALM） 91200 ALM、湿敏性 是、逻辑阵列块（LAB）数 9120 LAB、商品名称 Stratix。
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EP4S40G2F40I3G

Altera

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 16.73 Mbit、逻辑单元数 228000 LE、自适应逻辑模块数（ALM） 91200 ALM、湿敏性 是、逻辑阵列块（LAB）数 9120 LAB、商品名称 Stratix。
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