AX500-FG484M
Microchip Technology · 封装：FBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 317 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.425 V、电源电压（最大值） 1.575 V、工作电源电压 1.5 V、最大工作频率 649 MHz，采用 FBGA-484 封装。FPGA 与可编程逻辑
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型号列表
27,592 条型号记录M1A3P1000-1FG484
Microchip Technology · 封装：FBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 300 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.425 V、电源电压（最大值） 1.575 V、工作电源电压 1.5 V、最大工作频率 272 MHz，采用 FBGA-484 封装。EX256-TQG100
Microchip Technology · 封装：TQFP-100
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 81 个输入／输出、电源电压（最小值） 2.3 V、电源电压（最大值） 2.7 V、工作电源电压 2.5 V、最大工作频率 250 MHz，采用 TQFP-100 封装。EX64-TQG64
Microchip Technology · 封装：TQFP-64
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 41 个输入／输出、电源电压（最小值） 2.3 V、电源电压（最大值） 2.7 V、工作电源电压 2.5 V、最大工作频率 250 MHz，采用 TQFP-64 封装。EX64-TQG64I
Microchip Technology · 封装：TQFP-64
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 41 个输入／输出、电源电压（最小值） 2.3 V、电源电压（最大值） 2.7 V、工作电源电压 2.5 V、最大工作频率 250 MHz，采用 TQFP-64 封装。M1A3P1000-1FG144
Microchip Technology · 封装：FBGA-144
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 97 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.425 V、电源电压（最大值） 1.575 V、工作电源电压 1.5 V、最大工作频率 272 MHz，采用 FBGA-144 封装。M1A3P1000-1FG144I
Microchip Technology · 封装：FBGA-144
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 97 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.425 V、电源电压（最大值） 1.575 V、工作电源电压 1.5 V、最大工作频率 272 MHz，采用 FBGA-144 封装。M1A3P1000-1FG144M
Microchip Technology · 封装：FBGA-144
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 97 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.425 V、电源电压（最大值） 1.575 V、工作电源电压 1.5 V、最大工作频率 350 MHz，采用 FBGA-144 封装。M1A3P1000-1FG256
Microchip Technology · 封装：FBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 177 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.425 V、电源电压（最大值） 1.575 V、工作电源电压 1.5 V、最大工作频率 272 MHz，采用 FBGA-256 封装。M1A3P1000-1FG256I
Microchip Technology · 封装：FBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 177 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.425 V、电源电压（最大值） 1.575 V、工作电源电压 1.5 V、最大工作频率 272 MHz，采用 FBGA-256 封装。M1A3P1000-2FG256
Microchip Technology · 封装：FBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 177 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.425 V、电源电压（最大值） 1.575 V、工作电源电压 1.5 V、最大工作频率 310 MHz，采用 FBGA-256 封装。M2GL060T-1FG484MX399
Microchip Technology
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位。A3P060-VQG100T
Microchip Technology · 封装：VQFP
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 71 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.425 V、电源电压（最大值） 1.575 V、工作电源电压 1.5 V、最大工作频率 231 MHz，采用 VQFP 封装。A54SX32A-TQG100M
Microchip Technology · 封装：TQFP-100
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 81 个输入／输出、电源电压（最小值） 2.25 V、电源电压（最大值） 2.75 V、工作电源电压 2.5 V、最大工作频率 238 MHz，采用 TQFP-100 封装。APA150-TQG100I
Microchip Technology · 封装：TQFP-100
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 36 kbit、输入／输出数 66 个输入／输出、电源电压（最小值） 2.3 V、电源电压（最大值） 2.7 V、工作电源电压 2.5 V、最大工作频率 180 MHz，采用 TQFP-100 封装。A3PN250-VQ100
Microchip Technology · 封装：VQFP-100
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 36 kbit、输入／输出数 68 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.425 V、电源电压（最大值） 1.575 V、工作电源电压 1.425～1.575 V、最大工作频率 350 MHz，采用 VQFP-100 封装。A3P125-VQ100
Microchip Technology · 封装：VQFP-100
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 36 kbit、输入／输出数 71 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.425 V、电源电压（最大值） 1.575 V、工作电源电压 1.5 V、最大工作频率 350 MHz，采用 VQFP-100 封装。AGLN125V5-VQ100I
Microchip Technology · 封装：VQFP-100
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 36 kbit、输入／输出数 71 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.425 V、电源电压（最大值） 1.575 V、工作电源电压 1.5 V、最大工作频率 250 MHz，采用 VQFP-100 封装。EP2AGX190EF29C4G
Altera · 封装：FBGA-780
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 9.71 Mbit、总存储容量 9939 kbit、输入／输出数 372 个输入／输出、数据速率 1.25 Gb/s、逻辑单元数 181165 LE、自适应逻辑模块数（ALM） 76120 ALM，采用 FBGA-780 封装。10CL016YM164C8G
Altera · 封装：MBGA-164
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 504 kbit、总存储容量 504 kbit、输入／输出数 87 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.2 V、电源电压（最大值） 1.2 V、工作电源电压 1.2 V，采用 MBGA-164 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。