A40MX02-FPLG68
Microchip Technology · 封装：PLCC-68
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 57 个输入／输出、电源电压（最小值） 4.75 V、电源电压（最大值） 5.25 V、工作电源电压 3.3 V, 5 V、逻辑单元数 295 LE，采用 PLCC-68 封装。FPGA 与可编程逻辑
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型号列表
27,592 条型号记录AX2000-FG896M
Microchip Technology · 封装：FBGA-896
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 586 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.425 V、电源电压（最大值） 1.575 V、工作电源电压 1.5 V、最大工作频率 649 MHz，采用 FBGA-896 封装。AX2000-FGG896
Microchip Technology · 封装：FBGA-896
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 586 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.425 V、电源电压（最大值） 1.575 V、工作电源电压 1.5 V、最大工作频率 649 MHz，采用 FBGA-896 封装。AX2000-FGG896I
Microchip Technology · 封装：FBGA-896
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 586 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.425 V、电源电压（最大值） 1.575 V、工作电源电压 1.5 V、最大工作频率 649 MHz，采用 FBGA-896 封装。AX2000-FGG896M
Microchip Technology · 封装：FBGA-896
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 586 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.425 V、电源电压（最大值） 1.575 V、工作电源电压 1.5 V、最大工作频率 649 MHz，采用 FBGA-896 封装。AX2000-LG624M
Microchip Technology · 封装：CCGA-624
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、原产国家或地区 菲律宾、湿敏性 是、商品名称 Actel，采用 CCGA-624 封装。AX250-2FGG484
Microchip Technology · 封装：FBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 248 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.425 V、电源电压（最大值） 1.575 V、工作电源电压 1.5 V、最大工作频率 870 MHz，采用 FBGA-484 封装。M2GL010TS-1VFG256
Microchip Technology · 封装：LFBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 138 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.2 V、电源电压（最大值） 1.2 V、工作电源电压 1.2 V、逻辑单元数 12084 LE，采用 LFBGA-256 封装。AX250-2FGG484I
Microchip Technology · 封装：FBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 248 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.425 V、电源电压（最大值） 1.575 V、工作电源电压 1.5 V、最大工作频率 870 MHz，采用 FBGA-484 封装。AX250-FG256
Microchip Technology · 封装：FBGA-250
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 138 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.425 V、电源电压（最大值） 1.575 V、工作电源电压 1.5 V、最大工作频率 649 MHz，采用 FBGA-250 封装。AX250-FG256M
Microchip Technology · 封装：FBGA-250
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 138 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.425 V、电源电压（最大值） 1.575 V、工作电源电压 1.5 V、最大工作频率 649 MHz，采用 FBGA-250 封装。AX250-FG484M
Microchip Technology · 封装：FBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 248 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.425 V、电源电压（最大值） 1.575 V、工作电源电压 1.5 V、最大工作频率 649 MHz，采用 FBGA-484 封装。AX250-FGG256
Microchip Technology · 封装：FBGA-250
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 138 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.425 V、电源电压（最大值） 1.575 V、工作电源电压 1.5 V、最大工作频率 649 MHz，采用 FBGA-250 封装。AX250-FGG256M
Microchip Technology · 封装：FBGA-250
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 138 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.425 V、电源电压（最大值） 1.575 V、工作电源电压 1.5 V、最大工作频率 649 MHz，采用 FBGA-250 封装。AX250-FGG484M
Microchip Technology · 封装：FBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 248 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.425 V、电源电压（最大值） 1.575 V、工作电源电压 1.5 V、最大工作频率 649 MHz，采用 FBGA-484 封装。AX500-1FG484
Microchip Technology · 封装：FBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 317 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.425 V、电源电压（最大值） 1.575 V、工作电源电压 1.5 V、最大工作频率 763 MHz，采用 FBGA-484 封装。M2GL010T-VFG400I
Microchip Technology · 封装：VFBGA-400
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 912 kbit、输入／输出数 195 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.2 V、电源电压（最大值） 1.2 V、工作电源电压 1.2 V、数据速率 667 Mb/s，采用 VFBGA-400 封装。M2GL010T-FG484I
Microchip Technology · 封装：PBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 233 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.2 V、电源电压（最大值） 1.2 V、工作电源电压 1.2 V、逻辑单元数 12084 LE，采用 PBGA-484 封装。M2GL010T-VFG400
Microchip Technology · 封装：VFBGA-400
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 912 kbit、输入／输出数 195 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.14 V、电源电压（最大值） 1.26 V、工作电源电压 1.2 V、数据速率 667 Mb/s，采用 VFBGA-400 封装。M2GL010T-VFG256I
Microchip Technology · 封装：VFPBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 912 kbit、输入／输出数 138 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.14 V、电源电压（最大值） 1.26 V、工作电源电压 1.2 V、数据速率 667 Mb/s，采用 VFPBGA-256 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。