1SG280LU3F50I3XG
Altera · 封装：FBGA-2397
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 229 Mbit、输入／输出数 1160 个输入／输出、电源电压（最小值） 770 mV、电源电压（最大值） 970 mV、工作电源电压 940 mV、数据速率 28.3 Gb/s，采用 FBGA-2397 封装。FPGA 与可编程逻辑
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27,592 条型号记录1SG280LU3F50I3XP
Altera · 封装：FBGA-2397
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 229 Mbit、输入／输出数 1160 个输入／输出、电源电压（最小值） 770 mV、电源电压（最大值） 970 mV、工作电源电压 940 mV、数据速率 28.3 Gb/s，采用 FBGA-2397 封装。M2GL025-1FCSG325I
Microchip Technology · 封装：TFBGA-325
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 180 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.2 V、电源电压（最大值） 1.2 V、工作电源电压 1.2 V、逻辑单元数 27696 LE，采用 TFBGA-325 封装。M2GL010TS-VF400
Microchip Technology · 封装：LFBGA-400
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 195 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.2 V、电源电压（最大值） 1.2 V、工作电源电压 1.2 V、逻辑单元数 12084 LE，采用 LFBGA-400 封装。M2GL025-1FCSG325
Microchip Technology · 封装：TFBGA-325
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 180 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.2 V、电源电压（最大值） 1.2 V、工作电源电压 1.2 V、逻辑单元数 27696 LE，采用 TFBGA-325 封装。M2GL025-1FCS325I
Microchip Technology · 封装：TFBGA-325
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 180 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.2 V、电源电压（最大值） 1.2 V、工作电源电压 1.2 V、逻辑单元数 27696 LE，采用 TFBGA-325 封装。M2GL025-1FCS325
Microchip Technology · 封装：TFBGA-325
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 180 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.2 V、电源电压（最大值） 1.2 V、工作电源电压 1.2 V、逻辑单元数 27696 LE，采用 TFBGA-325 封装。M2GL010TS-VFG400I
Microchip Technology · 封装：LFBGA-400
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 195 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.2 V、电源电压（最大值） 1.2 V、工作电源电压 1.2 V、逻辑单元数 12084 LE，采用 LFBGA-400 封装。M2GL010TS-VFG400
Microchip Technology · 封装：LFBGA-400
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 195 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.2 V、电源电压（最大值） 1.2 V、工作电源电压 1.2 V、逻辑单元数 12084 LE，采用 LFBGA-400 封装。M2GL010TS-VFG256I
Microchip Technology · 封装：LFBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 138 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.2 V、电源电压（最大值） 1.2 V、工作电源电压 1.2 V、逻辑单元数 12084 LE，采用 LFBGA-256 封装。M2GL010TS-VFG256
Microchip Technology · 封装：LFBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 138 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.2 V、电源电压（最大值） 1.2 V、工作电源电压 1.2 V、逻辑单元数 12084 LE，采用 LFBGA-256 封装。M2GL010TS-VF400I
Microchip Technology · 封装：LFBGA-400
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 195 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.2 V、电源电压（最大值） 1.2 V、工作电源电压 1.2 V、逻辑单元数 12084 LE，采用 LFBGA-400 封装。M2GL010TS-VF256I
Microchip Technology · 封装：LFBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 138 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.2 V、电源电压（最大值） 1.2 V、工作电源电压 1.2 V、逻辑单元数 12084 LE，采用 LFBGA-256 封装。M2GL010TS-VF256
Microchip Technology · 封装：LFBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 138 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.2 V、电源电压（最大值） 1.2 V、工作电源电压 1.2 V、逻辑单元数 12084 LE，采用 LFBGA-256 封装。M2GL010TS-FGG484I
Microchip Technology · 封装：PBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 233 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.2 V、电源电压（最大值） 1.2 V、工作电源电压 1.2 V、逻辑单元数 12084 LE，采用 PBGA-484 封装。M2GL010TS-FGG484
Microchip Technology · 封装：PBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 233 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.2 V、电源电压（最大值） 1.2 V、工作电源电压 1.2 V、逻辑单元数 12084 LE，采用 PBGA-484 封装。M2GL010TS-FG484I
Microchip Technology · 封装：PBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 233 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.2 V、电源电压（最大值） 1.2 V、工作电源电压 1.2 V、逻辑单元数 12084 LE，采用 PBGA-484 封装。M2GL010TS-FG484
Microchip Technology · 封装：PBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 233 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.2 V、电源电压（最大值） 1.2 V、工作电源电压 1.2 V、逻辑单元数 12084 LE，采用 PBGA-484 封装。M2GL010TS-1VFG400I
Microchip Technology · 封装：LFBGA-400
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 195 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.2 V、电源电压（最大值） 1.2 V、工作电源电压 1.2 V、逻辑单元数 12084 LE，采用 LFBGA-400 封装。M2GL010TS-1VFG400
Microchip Technology · 封装：LFBGA-400
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 195 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.2 V、电源电压（最大值） 1.2 V、工作电源电压 1.2 V、逻辑单元数 12084 LE，采用 LFBGA-400 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。