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FPGA 与可编程逻辑

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XC3SD3400A-4CSG484C

Xilinx · 封装：CSBGA-484

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 309 个输入／输出、工作电源电压 1 V、最大工作频率 250 MHz、产品 Spartan-3A、逻辑单元数 53712、最小工作温度 0 C，采用 CSBGA-484 封装。
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XC3S1000-4FT256I

Xilinx · 封装：FBGA-256

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 173 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 280 MHz、产品 Spartan-3、逻辑单元数 17280、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA-256 封装。
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XC7S100-2FGGA484I

Xilinx · 封装：FBGA-484

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 338 个输入／输出、工作电源电压 1 V、产品 Spartan-7、逻辑单元数 102400、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 100 C，采用 FBGA-484 封装。
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XC7A50T-2CSG324C

Xilinx · 封装：CSBGA-324

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 210 个输入／输出、工作电源电压 1 V、数据速率 6.25 Gb/s、产品 Artix-7、逻辑单元数 52160、最小工作温度 0 C，采用 CSBGA-324 封装。
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XC6SLX25-3FT256I

Xilinx · 封装：FBGA-256

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 186 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 1080 MHz、产品 Spartan-6、逻辑单元数 24051、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA-256 封装。
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XC7A15T-2CSG325C

Xilinx · 封装：CSBGA-325

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 150 个输入／输出、工作电源电压 1 V、数据速率 6.25 Gb/s、产品 Artix-7、逻辑单元数 16640、最小工作温度 0 C，采用 CSBGA-325 封装。
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XC3S200-4TQ144I

Xilinx · 封装：TQFP-144

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 97 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 280 MHz、产品 Spartan-3、逻辑单元数 4320、最小工作温度 - 40 C，采用 TQFP-144 封装。
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XC3S200-4FT256C

Xilinx · 封装：FBGA-256

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 173 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 280 MHz、产品 Spartan-3、逻辑单元数 4320、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-256 封装。
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XC6SLX100-3CSG484C

Xilinx · 封装：CSBGA-484

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 338 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 1080 MHz、产品 Spartan-6、逻辑单元数 101261、最小工作温度 0 C，采用 CSBGA-484 封装。
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XC6SLX150-2FGG676I

Xilinx · 封装：FBGA-676

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 498 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 1080 MHz、产品 Spartan-6、逻辑单元数 147443、逻辑阵列块（LAB）数 11519，采用 FBGA-676 封装。
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XC6SLX45-2FG484I

Xilinx · 封装：FCBGA-484

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 316 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 1080 MHz、产品 Spartan-6、逻辑单元数 43661、最小工作温度 - 40 C，采用 FCBGA-484 封装。
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XC3S2000-5FGG676C

Xilinx · 封装：FBGA-676

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 489 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 280 MHz、产品 Spartan-3、逻辑单元数 46080、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-676 封装。
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XC7A50T-1CSG324I

Xilinx · 封装：CSBGA-324

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 210 个输入／输出、工作电源电压 1 V、数据速率 6.25 Gb/s、产品 Artix-7、逻辑单元数 52160、最小工作温度 - 40 C，采用 CSBGA-324 封装。
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XC3S1000-4FTG256I

Xilinx · 封装：FBGA-256

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 173 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 280 MHz、产品 Spartan-3、逻辑单元数 17280、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA-256 封装。
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XC7K325T-1FBG676I

Xilinx · 封装：FCBGA-676

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 400 个输入／输出、工作电源电压 1.2～3.3 V、数据速率 6.6 Gb/s、最大工作频率 640 MHz、产品 Kintex-7、逻辑单元数 326080，采用 FCBGA-676 封装。
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XC7A200T-3FBG484E

Xilinx · 封装：FCBGA-484

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 285 个输入／输出、工作电源电压 1 V、数据速率 6.25 Gb/s、产品 Artix-7、逻辑单元数 215360、最小工作温度 0 C，采用 FCBGA-484 封装。
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XC6SLX150-3FGG484C

Xilinx · 封装：FCBGA-484

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 338 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 1080 MHz、产品 Spartan-6、逻辑单元数 147443、逻辑阵列块（LAB）数 11519，采用 FCBGA-484 封装。
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XC6SLX150-2FGG484C

Xilinx · 封装：FCBGA-484

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 338 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 1080 MHz、产品 Spartan-6、逻辑单元数 147443、逻辑阵列块（LAB）数 11519，采用 FCBGA-484 封装。
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XC7A200T-1FFG1156I

Xilinx · 封装：FCBGA-1156

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 500 个输入／输出、工作电源电压 1 V、数据速率 6.25 Gb/s、产品 Artix-7、逻辑单元数 215360、最小工作温度 - 40 C，采用 FCBGA-1156 封装。
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XC6SLX100-2FG484I

Xilinx · 封装：FCBGA-484

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 326 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 1080 MHz、产品 Spartan-6、逻辑单元数 101261、最小工作温度 - 40 C，采用 FCBGA-484 封装。
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