ChipSourceHub 美芯科技

FPGA 与可编程逻辑

按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。

型号列表

27,592 条型号记录
每页 20 条

1SG280HN3F43E1VG

Altera · 封装:FBGA-1760

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 229 Mbit、输入/输出数 1160 个输入/输出、电源电压(最小值) 770 mV、电源电压(最大值) 970 mV、工作电源电压 940 mV、数据速率 28.3 Gb/s,采用 FBGA-1760 封装。

1SG280HN3F43E1VGS3

Altera · 封装:FBGA-1760

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 229 Mbit、输入/输出数 1160 个输入/输出、电源电压(最小值) 770 mV、电源电压(最大值) 970 mV、工作电源电压 940 mV、数据速率 28.3 Gb/s,采用 FBGA-1760 封装。

1SG280HN3F43E2LG

Altera · 封装:FBGA-1760

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 229 Mbit、输入/输出数 1160 个输入/输出、电源电压(最小值) 770 mV、电源电压(最大值) 970 mV、工作电源电压 940 mV、数据速率 28.3 Gb/s,采用 FBGA-1760 封装。

1SG280HN3F43E2LGS3

Altera · 封装:FBGA-1760

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 229 Mbit、输入/输出数 1160 个输入/输出、电源电压(最小值) 770 mV、电源电压(最大值) 970 mV、工作电源电压 940 mV、数据速率 28.3 Gb/s,采用 FBGA-1760 封装。

1SG280HN3F43E2VG

Altera · 封装:FBGA-1760

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 229 Mbit、输入/输出数 1160 个输入/输出、电源电压(最小值) 770 mV、电源电压(最大值) 970 mV、工作电源电压 940 mV、数据速率 28.3 Gb/s,采用 FBGA-1760 封装。

1SG280HN3F43E2VGS3

Altera · 封装:FBGA-1760

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 229 Mbit、输入/输出数 1160 个输入/输出、电源电压(最小值) 770 mV、电源电压(最大值) 970 mV、工作电源电压 940 mV、数据速率 28.3 Gb/s,采用 FBGA-1760 封装。

1SG280HN3F43I3VG

Altera · 封装:FBGA-1760

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 229 Mbit、输入/输出数 1160 个输入/输出、电源电压(最小值) 770 mV、电源电压(最大值) 970 mV、工作电源电压 940 mV、数据速率 28.3 Gb/s,采用 FBGA-1760 封装。

1SG280HN3F43E3VG

Altera · 封装:FBGA-1760

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 229 Mbit、输入/输出数 1160 个输入/输出、电源电压(最小值) 770 mV、电源电压(最大值) 970 mV、工作电源电压 940 mV、数据速率 28.3 Gb/s,采用 FBGA-1760 封装。

1SG280HN3F43E3VGAS

Altera · 封装:FBGA-1760

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 229 Mbit、输入/输出数 1160 个输入/输出、电源电压(最小值) 770 mV、电源电压(最大值) 970 mV、工作电源电压 940 mV、数据速率 28.3 Gb/s,采用 FBGA-1760 封装。

1SG280HN3F43E3VGS1

Altera · 封装:FBGA-1760

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 229 Mbit、输入/输出数 1160 个输入/输出、电源电压(最小值) 770 mV、电源电压(最大值) 970 mV、工作电源电压 940 mV、数据速率 28.3 Gb/s,采用 FBGA-1760 封装。

1SG280HN3F43E3VGS3

Altera · 封装:FBGA-1760

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 229 Mbit、输入/输出数 1160 个输入/输出、电源电压(最小值) 770 mV、电源电压(最大值) 970 mV、工作电源电压 940 mV、数据速率 28.3 Gb/s,采用 FBGA-1760 封装。

1SG280HN3F43E3XG

Altera · 封装:FBGA-1760

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 229 Mbit、输入/输出数 1160 个输入/输出、电源电压(最小值) 770 mV、电源电压(最大值) 970 mV、工作电源电压 940 mV、数据速率 28.3 Gb/s,采用 FBGA-1760 封装。

1SG280HN3F43I1VG

Altera · 封装:FBGA-1760

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 229 Mbit、输入/输出数 1160 个输入/输出、电源电压(最小值) 770 mV、电源电压(最大值) 970 mV、工作电源电压 940 mV、数据速率 28.3 Gb/s,采用 FBGA-1760 封装。

1SG280HN3F43I2LG

Altera · 封装:FBGA-1760

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 229 Mbit、输入/输出数 1160 个输入/输出、电源电压(最小值) 770 mV、电源电压(最大值) 970 mV、工作电源电压 940 mV、数据速率 28.3 Gb/s,采用 FBGA-1760 封装。

1SG280HN3F43I2VG

Altera · 封装:FBGA-1760

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 229 Mbit、输入/输出数 1160 个输入/输出、电源电压(最小值) 770 mV、电源电压(最大值) 970 mV、工作电源电压 940 mV、数据速率 28.3 Gb/s,采用 FBGA-1760 封装。

EP4CE75F29I8L

Altera · 封装:FBGA-780

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 2.68 Mbit、总存储容量 2745 kbit、输入/输出数 426 个输入/输出、电源电压(最小值) 1 V、电源电压(最大值) 1 V、工作电源电压 1 V,采用 FBGA-780 封装。

1SG280HH3F55I1VG

Altera · 封装:FBGA-2912

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 229 Mbit、输入/输出数 1160 个输入/输出、电源电压(最小值) 770 mV、电源电压(最大值) 970 mV、工作电源电压 940 mV、数据速率 28.3 Gb/s,采用 FBGA-2912 封装。

EP4CE75F29I8LN

Altera · 封装:FBGA-780

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 2.68 Mbit、总存储容量 2745 kbit、输入/输出数 426 个输入/输出、电源电压(最小值) 1 V、电源电压(最大值) 1 V、工作电源电压 1 V,采用 FBGA-780 封装。

EP4CE75U19I7N

Altera · 封装:UBGA-484

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 2.68 Mbit、总存储容量 2745 kbit、输入/输出数 292 个输入/输出、电源电压(最小值) 1.15 V、电源电压(最大值) 1.25 V、工作电源电压 1.2 V,采用 UBGA-484 封装。

1SG280HH3F55E2VGS1

Altera · 封装:FBGA-2912

该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 229 Mbit、输入/输出数 1160 个输入/输出、电源电压(最小值) 770 mV、电源电压(最大值) 970 mV、工作电源电压 940 mV、数据速率 28.3 Gb/s,采用 FBGA-2912 封装。

型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。

芯片型号库|技术参数与数据手册|ChipSourceHub 美芯科技