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FPGA 与可编程逻辑

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10M16SCE144C8G

Altera · 封装：EQFP-144

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 549 kbit、输入／输出数 101 个输入／输出、电源电压（最小值） 2.85 V、电源电压（最大值） 3.465 V、工作电源电压 3 V, 3.3 V、最大工作频率 450 MHz，采用 EQFP-144 封装。
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10M16SCU169A7G

Altera · 封装：UBGA-169

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 549 kbit、输入／输出数 130 个输入／输出、电源电压（最小值） 2.85 V、电源电压（最大值） 3.465 V、工作电源电压 3 V/3.3 V、最大工作频率 450 MHz，采用 UBGA-169 封装。
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10M16SCU169A7P

Altera · 封装：UBGA-169

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 549 kbit、输入／输出数 130 个输入／输出、电源电压（最小值） 2.85 V、电源电压（最大值） 3.465 V、工作电源电压 3 V/3.3 V、最大工作频率 450 MHz，采用 UBGA-169 封装。
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10M50SCE144I7G

Altera · 封装：EQFP-144

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 1.6 Mbit、输入／输出数 101 个输入／输出、电源电压（最小值） 2.85 V、电源电压（最大值） 3.465 V、工作电源电压 3 V, 3.3 V、最大工作频率 450 MHz，采用 EQFP-144 封装。
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1SG110HN3F43E3VG

Altera · 封装：FBGA-1760

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 107 Mbit、输入／输出数 688 个输入／输出、电源电压（最小值） 770 mV、电源电压（最大值） 970 mV、工作电源电压 940 mV、数据速率 28.3 Gb/s，采用 FBGA-1760 封装。
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1SG110HN3F43E3VGAS

Altera · 封装：FBGA-1760

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 107 Mbit、输入／输出数 688 个输入／输出、电源电压（最小值） 770 mV、电源电压（最大值） 970 mV、工作电源电压 940 mV、数据速率 28.3 Gb/s，采用 FBGA-1760 封装。
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1SG110HN3F43E3XG

Altera · 封装：FBGA-1760

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 107 Mbit、输入／输出数 688 个输入／输出、电源电压（最小值） 770 mV、电源电压（最大值） 970 mV、工作电源电压 940 mV、数据速率 28.3 Gb/s，采用 FBGA-1760 封装。
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1SG250LN2F43I2VG

Altera · 封装：FBGA-1760

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 195 Mbit、输入／输出数 1160 个输入／输出、电源电压（最小值） 770 mV、电源电压（最大值） 970 mV、工作电源电压 940 mV、数据速率 28.3 Gb/s，采用 FBGA-1760 封装。
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1SG250HU3F50I2VG

Altera · 封装：FBGA-2397

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 195 Mbit、输入／输出数 1160 个输入／输出、电源电压（最小值） 770 mV、电源电压（最大值） 970 mV、工作电源电压 940 mV、数据速率 28.3 Gb/s，采用 FBGA-2397 封装。
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1SG250HU3F50I3VG

Altera · 封装：FBGA-2397

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 195 Mbit、输入／输出数 1160 个输入／输出、电源电压（最小值） 770 mV、电源电压（最大值） 970 mV、工作电源电压 940 mV、数据速率 28.3 Gb/s，采用 FBGA-2397 封装。
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1SG250HU3F50I3XG

Altera · 封装：FBGA-2397

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 195 Mbit、输入／输出数 1160 个输入／输出、电源电压（最小值） 770 mV、电源电压（最大值） 970 mV、工作电源电压 940 mV、数据速率 28.3 Gb/s，采用 FBGA-2397 封装。
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1SG250LN2F43E1VG

Altera · 封装：FBGA-1760

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 195 Mbit、输入／输出数 1160 个输入／输出、电源电压（最小值） 770 mV、电源电压（最大值） 970 mV、工作电源电压 940 mV、数据速率 28.3 Gb/s，采用 FBGA-1760 封装。
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1SG250LN2F43E2LG

Altera · 封装：FBGA-1760

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 195 Mbit、输入／输出数 1160 个输入／输出、电源电压（最小值） 770 mV、电源电压（最大值） 970 mV、工作电源电压 940 mV、数据速率 28.3 Gb/s，采用 FBGA-1760 封装。
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1SG250LN2F43E2VG

Altera · 封装：FBGA-1760

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 195 Mbit、输入／输出数 1160 个输入／输出、电源电压（最小值） 770 mV、电源电压（最大值） 970 mV、工作电源电压 940 mV、数据速率 28.3 Gb/s，采用 FBGA-1760 封装。
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1SG250LN2F43I1VG

Altera · 封装：FBGA-1760

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 195 Mbit、输入／输出数 1160 个输入／输出、电源电压（最小值） 770 mV、电源电压（最大值） 970 mV、工作电源电压 940 mV、数据速率 28.3 Gb/s，采用 FBGA-1760 封装。
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1SG250LN2F43I2LG

Altera · 封装：FBGA-1760

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 195 Mbit、输入／输出数 1160 个输入／输出、电源电压（最小值） 770 mV、电源电压（最大值） 970 mV、工作电源电压 940 mV、数据速率 28.3 Gb/s，采用 FBGA-1760 封装。
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LFE5U-45F-7TG144I

Lattice · 封装：BGA-144

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、逻辑单元数 45000 LE、原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是，采用 BGA-144 封装。
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LFE5U-45F-7TG144C

Lattice · 封装：BGA-144

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、逻辑单元数 45000 LE、原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是，采用 BGA-144 封装。
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LFE5U-45F-6TG144I

Lattice · 封装：BGA-144

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、逻辑单元数 45000 LE、原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是，采用 BGA-144 封装。
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LFE5U-45F-6TG144C

Lattice · 封装：TQFP-144

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、逻辑单元数 45000 LE、原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是，采用 TQFP-144 封装。
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