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FPGA 与可编程逻辑

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10AX048K4F35E3SG

Altera · 封装：FBGA-1152

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 27.95 Mbit、输入／输出数 492 个输入／输出、电源电压（最小值） 870 mV、电源电压（最大值） 980 mV、工作电源电压 950 mV、数据速率 17.4 Gb/s，采用 FBGA-1152 封装。
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10AX048K4F35I3LG

Altera · 封装：FBGA-1152

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 27.95 Mbit、输入／输出数 492 个输入／输出、电源电压（最小值） 870 mV、电源电压（最大值） 980 mV、工作电源电压 950 mV、数据速率 17.4 Gb/s，采用 FBGA-1152 封装。
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10AX057K3F35I2LG

Altera · 封装：FBGA-1152

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 35.16 Mbit、输入／输出数 696 个输入／输出、电源电压（最小值） 870 mV、电源电压（最大值） 980 mV、工作电源电压 950 mV、数据速率 17.4 Gb/s，采用 FBGA-1152 封装。
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10AX057K3F35I2SG

Altera · 封装：FBGA-1152

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 35.16 Mbit、输入／输出数 696 个输入／输出、电源电压（最小值） 870 mV、电源电压（最大值） 980 mV、工作电源电压 950 mV、数据速率 17.4 Gb/s，采用 FBGA-1152 封装。
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10AX057K3F40E2LG

Altera · 封装：FBGA-1517

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 35.16 Mbit、输入／输出数 696 个输入／输出、电源电压（最小值） 870 mV、电源电压（最大值） 980 mV、工作电源电压 950 mV、数据速率 17.4 Gb/s，采用 FBGA-1517 封装。
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10AX057K3F40E2SG

Altera · 封装：FBGA-1517

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 35.16 Mbit、输入／输出数 696 个输入／输出、电源电压（最小值） 870 mV、电源电压（最大值） 980 mV、工作电源电压 950 mV、数据速率 17.4 Gb/s，采用 FBGA-1517 封装。
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10AS032E4F27E3SG

Altera · 封装：FBGA-672

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 17.4 Mbit、输入／输出数 384 个输入／输出、电源电压（最小值） 870 mV、电源电压（最大值） 980 mV、工作电源电压 950 mV、数据速率 17.4 Gb/s，采用 FBGA-672 封装。
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10AS032H2F35E2SG

Altera · 封装：FBGA-1152

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 17.4 Mbit、输入／输出数 384 个输入／输出、电源电压（最小值） 870 mV、电源电压（最大值） 980 mV、工作电源电压 950 mV、数据速率 17.4 Gb/s，采用 FBGA-1152 封装。
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10AS032E4F27I3LG

Altera · 封装：FBGA-672

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 17.4 Mbit、输入／输出数 384 个输入／输出、电源电压（最小值） 870 mV、电源电压（最大值） 980 mV、工作电源电压 950 mV、数据速率 17.4 Gb/s，采用 FBGA-672 封装。
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10AS032E4F27I3SG

Altera · 封装：FBGA-672

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 17.4 Mbit、输入／输出数 384 个输入／输出、电源电压（最小值） 870 mV、电源电压（最大值） 980 mV、工作电源电压 950 mV、数据速率 17.4 Gb/s，采用 FBGA-672 封装。
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10AS032E4F29E3LG

Altera · 封装：FBGA-780

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 17.4 Mbit、输入／输出数 384 个输入／输出、电源电压（最小值） 870 mV、电源电压（最大值） 980 mV、工作电源电压 950 mV、数据速率 17.4 Gb/s，采用 FBGA-780 封装。
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10AS032E4F29E3SG

Altera · 封装：FBGA-780

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 17.4 Mbit、输入／输出数 384 个输入／输出、电源电压（最小值） 870 mV、电源电压（最大值） 980 mV、工作电源电压 950 mV、数据速率 17.4 Gb/s，采用 FBGA-780 封装。
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10AS032H2F34I2SG

Altera · 封装：FBGA-1152

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 17.4 Mbit、输入／输出数 384 个输入／输出、电源电压（最小值） 870 mV、电源电压（最大值） 980 mV、工作电源电压 950 mV、数据速率 17.4 Gb/s，采用 FBGA-1152 封装。
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10M04SCU324C8G

Altera · 封装：UBGA-324

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 189 kbit、输入／输出数 246 个输入／输出、电源电压（最小值） 2.85 V、电源电压（最大值） 3.465 V、工作电源电压 3 V, 3.3 V、最大工作频率 450 MHz，采用 UBGA-324 封装。
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10M08SAU324I7G

Altera · 封装：UBGA-324

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 378 kbit、输入／输出数 246 个输入／输出、电源电压（最小值） 2.85 V、电源电压（最大值） 3.465 V、工作电源电压 3 V, 3.3 V、最大工作频率 450 MHz，采用 UBGA-324 封装。
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10M04SCU324I7G

Altera

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、电源电压（最小值） 2.85 V/3.135 V、电源电压（最大值） 3.15 V/3.465 V、逻辑单元数 4000 LE、原产国家或地区 中国台湾、湿敏性 是。
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10M08SAM153C8G

Altera · 封装：MBGA-153

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 378 kbit、输入／输出数 112 个输入／输出、电源电压（最小值） 2.85 V、电源电压（最大值） 3.465 V、工作电源电压 3 V, 3.3 V、最大工作频率 450 MHz，采用 MBGA-153 封装。
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10M08SAM153I7G

Altera · 封装：MBGA-153

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 378 kbit、输入／输出数 112 个输入／输出、电源电压（最小值） 2.85 V、电源电压（最大值） 3.465 V、工作电源电压 3 V, 3.3 V、最大工作频率 450 MHz，采用 MBGA-153 封装。
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10M08SAU169A7G

Altera · 封装：UBGA-169

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 378 kbit、输入／输出数 130 个输入／输出、电源电压（最小值） 2.85 V、电源电压（最大值） 3.465 V、工作电源电压 3 V, 3.3 V、最大工作频率 450 MHz，采用 UBGA-169 封装。
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10M08SAU169C8G

Altera · 封装：UBGA-169

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 378 kbit、输入／输出数 130 个输入／输出、电源电压（最小值） 2.85 V、电源电压（最大值） 3.465 V、工作电源电压 3 V, 3.3 V、最大工作频率 450 MHz，采用 UBGA-169 封装。
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