10AX022E4F29I3LG
Altera · 封装：FBGA-780
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 11.46 Mbit、输入／输出数 288 个输入／输出、电源电压（最小值） 870 mV、电源电压（最大值） 980 mV、工作电源电压 950 mV、数据速率 17.4 Gb/s，采用 FBGA-780 封装。FPGA 与可编程逻辑
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型号列表
27,592 条型号记录10AX022E4F29I3SG
Altera · 封装：FBGA-780
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 13.43 Mbit、输入／输出数 288 个输入／输出、电源电压（最小值） 870 mV、电源电压（最大值） 980 mV、工作电源电压 950 mV、数据速率 17.4 Gb/s，采用 FBGA-780 封装。10AX048K2F35I1HG
Altera · 封装：FBGA-1152
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 27.95 Mbit、输入／输出数 492 个输入／输出、电源电压（最小值） 870 mV、电源电压（最大值） 980 mV、工作电源电压 950 mV、数据速率 17.4 Gb/s，采用 FBGA-1152 封装。10AX048K2F35I2LG
Altera · 封装：FBGA-1152
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 27.95 Mbit、输入／输出数 492 个输入／输出、电源电压（最小值） 870 mV、电源电压（最大值） 980 mV、工作电源电压 950 mV、数据速率 17.4 Gb/s，采用 FBGA-1152 封装。10AX048K2F35I2SG
Altera · 封装：FBGA-1152
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 27.95 Mbit、输入／输出数 492 个输入／输出、电源电压（最小值） 870 mV、电源电压（最大值） 980 mV、工作电源电压 950 mV、数据速率 17.4 Gb/s，采用 FBGA-1152 封装。10AX048K3F35E2LG
Altera · 封装：FBGA-1152
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 27.95 Mbit、输入／输出数 492 个输入／输出、电源电压（最小值） 870 mV、电源电压（最大值） 980 mV、工作电源电压 950 mV、数据速率 17.4 Gb/s，采用 FBGA-1152 封装。5CGXFC7D6F27I7
Altera · 封装：FBGA-672
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 7.7 Mbit、总存储容量 7696 kbit、输入／输出数 336 个输入／输出、电源电压（最大值） 1.1 V、工作电源电压 1.1 V、数据速率 3.125 Gb/s，采用 FBGA-672 封装。EP3C16Q240C8N
Altera · 封装：PQFP-240
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 504 kbit、总存储容量 516096 位、输入／输出数 160 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.15 V、电源电压（最大值） 1.25 V、工作电源电压 1.15～1.25 V，采用 PQFP-240 封装。5CGXFC7D6F27I7N
Altera · 封装：FBGA-672
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 7.7 Mbit、总存储容量 7696 kbit、输入／输出数 336 个输入／输出、电源电压（最大值） 1.1 V、工作电源电压 1.1 V、数据速率 3.125 Gb/s，采用 FBGA-672 封装。5CGXFC7D6F31A7N
Altera · 封装：FBGA-896
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 7.7 Mbit、总存储容量 7696 kbit、输入／输出数 480 个输入／输出、电源电压（最大值） 1.1 V、工作电源电压 1.1 V、数据速率 3.125 Gb/s，采用 FBGA-896 封装。5CGXFC7D6F31C6N
Altera · 封装：FBGA-896
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 7.7 Mbit、总存储容量 7696 kbit、输入／输出数 480 个输入／输出、电源电压（最大值） 1.1 V、工作电源电压 1.1 V、数据速率 3.125 Gb/s，采用 FBGA-896 封装。5CGXFC7D6F31C7N
Altera · 封装：FBGA-896
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 7.7 Mbit、总存储容量 7696 kbit、输入／输出数 480 个输入／输出、电源电压（最大值） 1.1 V、工作电源电压 1.1 V、数据速率 3.125 Gb/s，采用 FBGA-896 封装。5CGXFC7D6F31I7
Altera · 封装：FBGA-896
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 7.7 Mbit、总存储容量 7696 kbit、输入／输出数 480 个输入／输出、电源电压（最大值） 1.1 V、工作电源电压 1.1 V、数据速率 3.125 Gb/s，采用 FBGA-896 封装。5CGXFC7D6F31I7N
Altera · 封装：FBGA-896
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 7.7 Mbit、总存储容量 7696 kbit、输入／输出数 480 个输入／输出、电源电压（最大值） 1.1 V、工作电源电压 1.1 V、数据速率 3.125 Gb/s，采用 FBGA-896 封装。5CGXFC7D7F27C8N
Altera · 封装：FBGA-672
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 7.7 Mbit、总存储容量 7696 kbit、输入／输出数 336 个输入／输出、电源电压（最大值） 1.1 V、工作电源电压 1.1 V、数据速率 2.5 Gb/s，采用 FBGA-672 封装。5CGXFC7D7F31C8N
Altera · 封装：FBGA-896
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 7.7 Mbit、总存储容量 7696 kbit、输入／输出数 480 个输入／输出、电源电压（最大值） 1.1 V、工作电源电压 1.1 V、数据速率 2.5 Gb/s，采用 FBGA-896 封装。10AX048K3F35I2LG
Altera · 封装：FBGA-1152
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 27.95 Mbit、输入／输出数 492 个输入／输出、电源电压（最小值） 870 mV、电源电压（最大值） 980 mV、工作电源电压 950 mV、数据速率 17.4 Gb/s，采用 FBGA-1152 封装。10AX057K3F40I2LG
Altera · 封装：FBGA-1517
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 35.16 Mbit、输入／输出数 696 个输入／输出、电源电压（最小值） 870 mV、电源电压（最大值） 980 mV、工作电源电压 950 mV、数据速率 17.4 Gb/s，采用 FBGA-1517 封装。10AX048K3F35I2SG
Altera · 封装：FBGA-1152
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 27.95 Mbit、输入／输出数 492 个输入／输出、电源电压（最小值） 870 mV、电源电压（最大值） 980 mV、工作电源电压 950 mV、数据速率 17.4 Gb/s，采用 FBGA-1152 封装。10AX048K4F35E3LG
Altera · 封装：FBGA-1152
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 27.95 Mbit、输入／输出数 492 个输入／输出、电源电压（最小值） 870 mV、电源电压（最大值） 980 mV、工作电源电压 950 mV、数据速率 17.4 Gb/s，采用 FBGA-1152 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。