ChipSourceHub 美芯科技
English发起询盘

FPGA 与可编程逻辑

按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。

型号列表

27,592 条型号记录
每页 20 条

XCKU3P-1SFVB784I

Xilinx · 封装：FBGA-784

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 320 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 32.75 Gb/s、产品 Kintex UltraScale+、逻辑单元数 355950、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA-784 封装。
查看资料 询价

XCKU040-1SFVA784C

Xilinx · 封装：FBGA-784

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 476 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 16.3 Gb/s、产品 Kintex UltraScale、逻辑单元数 530250、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-784 封装。
查看资料 询价

XCKU5P-1FFVA676E

Xilinx · 封装：FBGA-676

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 272 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 32.75 Gb/s、产品 Kintex UltraScale+、逻辑单元数 474600、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-676 封装。
查看资料 询价

XC3S400-4PQG208I

Xilinx · 封装：PQFP-208

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 141 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 280 MHz、产品 Spartan-3、逻辑单元数 8064、最小工作温度 - 40 C，采用 PQFP-208 封装。
查看资料 询价

XC7K410T-2FBG676I

Xilinx · 封装：FCBGA-676

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 400 个输入／输出、工作电源电压 1.2～3.3 V、数据速率 6.6 Gb/s、最大工作频率 640 MHz、产品 Kintex-7、逻辑单元数 406720，采用 FCBGA-676 封装。
查看资料 询价

XC7S25-1CSGA225C

Xilinx · 封装：CSBGA-225

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 150 个输入／输出、工作电源电压 1 V、产品 Spartan-7、逻辑单元数 23360、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 85 C，采用 CSBGA-225 封装。
查看资料 询价

XC7K410T-2FFG900C

Xilinx · 封装：FBGA-900

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 500 个输入／输出、工作电源电压 1.2～3.3 V、数据速率 6.6 Gb/s、最大工作频率 640 MHz、产品 Kintex-7、逻辑单元数 406720，采用 FBGA-900 封装。
查看资料 询价

XC6SLX100-3FGG676C

Xilinx · 封装：FBGA-676

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 480 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 1080 MHz、产品 Spartan-6、逻辑单元数 101261、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-676 封装。
查看资料 询价

XC7K325T-1FFG900I

Xilinx · 封装：FBGA-900

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 500 个输入／输出、工作电源电压 1.2～3.3 V、数据速率 6.6 Gb/s、最大工作频率 640 MHz、产品 Kintex-7、逻辑单元数 326080，采用 FBGA-900 封装。
查看资料 询价

XC6SLX75-3FGG676C

Xilinx · 封装：FBGA-676

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 408 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 1080 MHz、产品 Spartan-6、逻辑单元数 74637、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-676 封装。
查看资料 询价

XC3SD3400A-4CS484C

Xilinx · 封装：CSBGA-484

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 309 个输入／输出、工作电源电压 1 V、最大工作频率 250 MHz、产品 Spartan-3A、逻辑单元数 53712、最小工作温度 0 C，采用 CSBGA-484 封装。
查看资料 询价

XC6SLX100-2FGG484C

Xilinx · 封装：FCBGA-484

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 326 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 1080 MHz、产品 Spartan-6、逻辑单元数 101261、最小工作温度 0 C，采用 FCBGA-484 封装。
查看资料 询价

XC3S4000-4FGG676C

Xilinx · 封装：FBGA-676

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 489 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 280 MHz、产品 Spartan-3、逻辑单元数 62208、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-676 封装。
查看资料 询价

XC7S6-1CSGA225I

Xilinx · 封装：CSBGA-225

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 100 个输入／输出、工作电源电压 1 V、产品 Spartan-7、逻辑单元数 6000、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 100 C，采用 CSBGA-225 封装。
查看资料 询价

XC3S250E-4PQG208I

Xilinx · 封装：PQFP-208

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 158 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 333 Mb/s、最大工作频率 300 MHz、产品 Spartan-3E、逻辑单元数 5508，采用 PQFP-208 封装。
查看资料 询价

XC7S6-1FTGB196I

Xilinx · 封装：CSBGA-196

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 100 个输入／输出、工作电源电压 1 V、产品 Spartan-7、逻辑单元数 6000、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 100 C，采用 CSBGA-196 封装。
查看资料 询价

XC7K410T-2FF676I

Xilinx · 封装：FCBGA-676

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 400 个输入／输出、工作电源电压 1.2～3.3 V、数据速率 6.6 Gb/s、最大工作频率 640 MHz、产品 Kintex-7、逻辑单元数 406720，采用 FCBGA-676 封装。
查看资料 询价

XC3S4000-4FGG676I

Xilinx · 封装：FBGA-676

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 489 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 280 MHz、产品 Spartan-3、逻辑单元数 62208、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA-676 封装。
查看资料 询价

XC6VLX195T-2FFG784C

Xilinx · 封装：FBGA-784

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 400 个输入／输出、工作电源电压 1 V、数据速率 6.6 Gb/s、最大工作频率 1600 MHz、产品 Virtex-6、逻辑单元数 199680，采用 FBGA-784 封装。
查看资料 询价

XC6SLX45T-3FG484I

Xilinx · 封装：FCBGA-484

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 296 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、数据速率 800 Mb/s、最大工作频率 1080 MHz、产品 Spartan-6、逻辑单元数 43661，采用 FCBGA-484 封装。
查看资料 询价

型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。

芯片型号库｜技术参数与数据手册｜ChipSourceHub 美芯科技