10AX090S2F45I2LG
Altera · 封装：FBGA-1932
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 47.32 Mbit、输入／输出数 768 个输入／输出、电源电压（最小值） 870 mV、电源电压（最大值） 980 mV、工作电源电压 950 mV、数据速率 17.4 Gb/s，采用 FBGA-1932 封装。FPGA 与可编程逻辑
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27,592 条型号记录10AX090S2F45I2SG
Altera · 封装：FBGA-1932
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 47.32 Mbit、输入／输出数 768 个输入／输出、电源电压（最小值） 870 mV、电源电压（最大值） 980 mV、工作电源电压 950 mV、数据速率 17.4 Gb/s，采用 FBGA-1932 封装。10AX090S3F45E2LG
Altera · 封装：FBGA-1932
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 47.32 Mbit、输入／输出数 768 个输入／输出、电源电压（最小值） 870 mV、电源电压（最大值） 980 mV、工作电源电压 950 mV、数据速率 17.4 Gb/s，采用 FBGA-1932 封装。10AX090S3F45E2SG
Altera · 封装：FBGA-1932
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 47.32 Mbit、输入／输出数 768 个输入／输出、电源电压（最小值） 870 mV、电源电压（最大值） 980 mV、工作电源电压 950 mV、数据速率 17.4 Gb/s，采用 FBGA-1932 封装。10AX090S3F45I2LG
Altera · 封装：FBGA-1932
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 47.32 Mbit、输入／输出数 768 个输入／输出、电源电压（最小值） 870 mV、电源电压（最大值） 980 mV、工作电源电压 950 mV、数据速率 17.4 Gb/s，采用 FBGA-1932 封装。10AS016E4F29E3SG
Altera · 封装：FBGA-780
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 8.59 Mbit、输入／输出数 288 个输入／输出、电源电压（最小值） 870 mV、电源电压（最大值） 980 mV、工作电源电压 950 mV、数据速率 17.4 Gb/s，采用 FBGA-780 封装。10AS016E4F29I3SG
Altera · 封装：FBGA-780
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 8.59 Mbit、输入／输出数 288 个输入／输出、电源电压（最小值） 870 mV、电源电压（最大值） 980 mV、工作电源电压 950 mV、数据速率 17.4 Gb/s，采用 FBGA-780 封装。10AS027H4F35I3SG
Altera · 封装：FBGA-1152
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 14.65 Mbit、输入／输出数 384 个输入／输出、电源电压（最小值） 870 mV、电源电压（最大值） 980 mV、工作电源电压 950 mV、数据速率 17.4 Gb/s，采用 FBGA-1152 封装。10AS022E4F29E3SG
Altera · 封装：FBGA-780
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 11.46 Mbit、输入／输出数 288 个输入／输出、电源电压（最小值） 870 mV、电源电压（最大值） 980 mV、工作电源电压 950 mV、数据速率 17.4 Gb/s，采用 FBGA-780 封装。10AS022E4F29I3LG
Altera · 封装：FBGA-780
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 11.46 Mbit、输入／输出数 288 个输入／输出、电源电压（最小值） 870 mV、电源电压（最大值） 980 mV、工作电源电压 950 mV、数据速率 17.4 Gb/s，采用 FBGA-780 封装。10AS022E4F29I3SG
Altera · 封装：FBGA-780
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 11.46 Mbit、输入／输出数 288 个输入／输出、电源电压（最小值） 870 mV、电源电压（最大值） 980 mV、工作电源电压 950 mV、数据速率 17.4 Gb/s，采用 FBGA-780 封装。10AS027E4F27E3SG
Altera · 封装：FBGA-672
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 14.65 Mbit、输入／输出数 384 个输入／输出、电源电压（最小值） 870 mV、电源电压（最大值） 980 mV、工作电源电压 950 mV、数据速率 17.4 Gb/s，采用 FBGA-672 封装。10AS027E4F27I3LG
Altera · 封装：FBGA-672
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 14.65 Mbit、输入／输出数 384 个输入／输出、电源电压（最小值） 870 mV、电源电压（最大值） 980 mV、工作电源电压 950 mV、数据速率 17.4 Gb/s，采用 FBGA-672 封装。10AS027H4F35E3LG
Altera · 封装：FBGA-1152
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 14.65 Mbit、输入／输出数 384 个输入／输出、电源电压（最小值） 870 mV、电源电压（最大值） 980 mV、工作电源电压 950 mV、数据速率 17.4 Gb/s，采用 FBGA-1152 封装。10AS027H4F35E3SG
Altera · 封装：FBGA-1152
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 14.65 Mbit、输入／输出数 384 个输入／输出、电源电压（最小值） 870 mV、电源电压（最大值） 980 mV、工作电源电压 950 mV、数据速率 17.4 Gb/s，采用 FBGA-1152 封装。10AS027H4F35I3LG
Altera · 封装：FBGA-1152
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 14.65 Mbit、输入／输出数 384 个输入／输出、电源电压（最小值） 870 mV、电源电压（最大值） 980 mV、工作电源电压 950 mV、数据速率 17.4 Gb/s，采用 FBGA-1152 封装。10AX016E4F29I3LG
Altera · 封装：FBGA-780
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 8.59 Mbit、输入／输出数 288 个输入／输出、电源电压（最小值） 870 mV、电源电压（最大值） 980 mV、工作电源电压 950 mV、数据速率 17.4 Gb/s，采用 FBGA-780 封装。10AX048K3F35E2SG
Altera · 封装：FBGA-1152
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 27.95 Mbit、输入／输出数 492 个输入／输出、电源电压（最小值） 870 mV、电源电压（最大值） 980 mV、工作电源电压 950 mV、数据速率 17.4 Gb/s，采用 FBGA-1152 封装。10AX016E4F29I3SG
Altera · 封装：FBGA-780
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 8.59 Mbit、输入／输出数 288 个输入／输出、电源电压（最小值） 870 mV、电源电压（最大值） 980 mV、工作电源电压 950 mV、数据速率 17.4 Gb/s，采用 FBGA-780 封装。10AX022E4F29E3SG
Altera · 封装：FBGA-780
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 11.46 Mbit、输入／输出数 288 个输入／输出、电源电压（最小值） 870 mV、电源电压（最大值） 980 mV、工作电源电压 950 mV、数据速率 17.4 Gb/s，采用 FBGA-780 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。