M2GL005-FGG484I
Microchip Technology · 封装：FBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 703 kbit、输入／输出数 209 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.14 V、电源电压（最大值） 1.26 V、工作电源电压 1.2 V、逻辑单元数 6060 LE，采用 FBGA-484 封装。FPGA 与可编程逻辑
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型号列表
27,592 条型号记录M1A3PE1500-1FG676
Microchip Technology · 封装：FBGA-676
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 444 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.425 V、电源电压（最大值） 1.575 V、工作电源电压 1.5 V、最大工作频率 272 MHz，采用 FBGA-676 封装。M2GL005-VFG256I
Microchip Technology · 封装：VFBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 703 kbit、输入／输出数 161 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.14 V、电源电压（最大值） 1.26 V、工作电源电压 1.2 V、逻辑单元数 6060 LE，采用 VFBGA-256 封装。M2GL005-VFG256
Microchip Technology · 封装：BGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 703 kbit、输入／输出数 161 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.14 V、电源电压（最大值） 1.26 V、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 340 MHz，采用 BGA-256 封装。M2GL005-VF400
Microchip Technology · 封装：VFBGA-400
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 703 kbit、输入／输出数 171 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.14 V、电源电压（最大值） 1.26 V、工作电源电压 1.2 V、数据速率 667 Mb/s，采用 VFBGA-400 封装。M2GL005-VF256I
Microchip Technology · 封装：LFBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 703 kbit、输入／输出数 161 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.14 V、电源电压（最大值） 1.26 V、工作电源电压 1.2 V、逻辑单元数 6060 LE，采用 LFBGA-256 封装。M1AGL1000V2-FGG256I
Microchip Technology · 封装：FPBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 177 个输入／输出、最大工作频率 250 MHz、逻辑单元数 11000 LE、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 85 C，采用 FPBGA-256 封装。M1AFS600-FG484
Microchip Technology · 封装：FBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 172 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.425 V、电源电压（最大值） 1.575 V、工作电源电压 1.5 V、最大工作频率 1.0989 GHz，采用 FBGA-484 封装。M1AGL1000V2-FGG256
Microchip Technology · 封装：FPBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、逻辑单元数 11000 LE、湿敏性 是、商品名称 IGLOOe，采用 FPBGA-256 封装。M1AGL1000V2-FGG144
Microchip Technology · 封装：FPBGA-144
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、逻辑单元数 11000 LE、湿敏性 是、商品名称 IGLOOe，采用 FPBGA-144 封装。M1AGL1000V2-FG484I
Microchip Technology · 封装：FPBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、逻辑单元数 11000 LE、湿敏性 是、商品名称 IGLOOe，采用 FPBGA-484 封装。M1AGL1000V2-FG484
Microchip Technology · 封装：FPBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、逻辑单元数 11000 LE、湿敏性 是、商品名称 IGLOOe，采用 FPBGA-484 封装。M1AGL1000V2-FG256I
Microchip Technology · 封装：FPBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、逻辑单元数 11000 LE、湿敏性 是、商品名称 IGLOOe，采用 FPBGA-256 封装。M1AGL1000V2-FG256
Microchip Technology · 封装：FPBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、逻辑单元数 11000 LE、湿敏性 是、商品名称 IGLOOe，采用 FPBGA-256 封装。M1AGL1000V2-FG144
Microchip Technology · 封装：FPBGA-144
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、逻辑单元数 11000 LE、湿敏性 是、商品名称 IGLOOe，采用 FPBGA-144 封装。M1AFS600-FG484I
Microchip Technology · 封装：FBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 172 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.425 V、电源电压（最大值） 1.575 V、工作电源电压 1.5 V、最大工作频率 1.0989 GHz，采用 FBGA-484 封装。AGLN060V5-VQ100
Microchip Technology · 封装：VQFP-100
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 71 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.425 V、电源电压（最大值） 1.575 V、工作电源电压 1.5 V、最大工作频率 250 MHz，采用 VQFP-100 封装。AGLN060V2-VQ100I
Microchip Technology · 封装：VQFP-100
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 18 kbit、输入／输出数 71 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.14 V、电源电压（最大值） 1.575 V、工作电源电压 1.2～1.5 V、最大工作频率 250 MHz，采用 VQFP-100 封装。M2GL005-FGG484
Microchip Technology · 封装：FBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 703 kbit、输入／输出数 209 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.14 V、电源电压（最大值） 1.26 V、工作电源电压 1.2 V、逻辑单元数 6060 LE，采用 FBGA-484 封装。M1AGL1000V2-FGG484I
Microchip Technology · 封装：FPBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 145 kbit、输入／输出数 300 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.2 V、电源电压（最大值） 1.5 V、工作电源电压 1.2～1.5 V、最大工作频率 250 MHz，采用 FPBGA-484 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。