MPF200TC-FCG784I
Microchip Technology
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、工作电源电压 1.05 V、原产国家或地区 韩国、湿敏性 是、商品名称 PolarFire。FPGA 与可编程逻辑
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型号列表
27,592 条型号记录MPF200TLS-FCG784I
Microchip Technology · 封装：BGA-784
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 364 个输入／输出、电源电压（最小值） 970 mV/1.02 V、电源电压（最大值） 1.03 V/1.08 V、工作电源电压 1.05 V、湿敏性 是，采用 BGA-784 封装。MPF200TLS-FCG484I
Microchip Technology · 封装：BGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 364 个输入／输出、电源电压（最小值） 970 mV/1.02 V、电源电压（最大值） 1.03 V/1.08 V、工作电源电压 1.05 V、湿敏性 是，采用 BGA-484 封装。MPF200TL-FCVG484I
Microchip Technology · 封装：BGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 364 个输入／输出、电源电压（最小值） 970 mV/1.02 V、电源电压（最大值） 1.03 V/1.08 V、工作电源电压 1.05 V、湿敏性 是，采用 BGA-484 封装。MPF200TL-FCVG484E
Microchip Technology · 封装：BGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 364 个输入／输出、电源电压（最小值） 970 mV/1.02 V、电源电压（最大值） 1.03 V/1.08 V、工作电源电压 1.05 V、湿敏性 是，采用 BGA-484 封装。MPF200TL-FCSG536I
Microchip Technology · 封装：BGA-536
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 364 个输入／输出、电源电压（最小值） 970 mV/1.02 V、电源电压（最大值） 1.03 V/1.08 V、工作电源电压 1.05 V、湿敏性 是，采用 BGA-536 封装。MPF200TC-FCSG536E
Microchip Technology · 封装：LFBGA-536
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、电源电压（最小值） 970 mV、电源电压（最大值） 1.08 V、工作电源电压 0.97 V to 1.03 V, 1.02 V to 1.08 V、数据速率 12.7 Gb/s、逻辑单元数 192000 LE，采用 LFBGA-536 封装。MPF200TC-FCSG325I
Microchip Technology · 封装：LFBGA-325
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、电源电压（最小值） 970 mV、电源电压（最大值） 1.08 V、工作电源电压 0.97 V to 1.03 V, 1.02 V to 1.08 V、数据速率 12.7 Gb/s、逻辑单元数 192000 LE，采用 LFBGA-325 封装。MPF200TC-FCSG325E
Microchip Technology · 封装：LFBGA-325
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、电源电压（最小值） 970 mV、电源电压（最大值） 1.08 V、工作电源电压 0.97 V to 1.03 V, 1.02 V to 1.08 V、数据速率 12.7 Gb/s、逻辑单元数 192000 LE，采用 LFBGA-325 封装。M7A3P1000-1FGG256
Microchip Technology · 封装：FBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 177 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.425 V、电源电压（最大值） 1.575 V、工作电源电压 1.5 V、最大工作频率 272 MHz，采用 FBGA-256 封装。M2S060T-VFG784
Microchip Technology · 封装：FBGA-784
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、逻辑单元数 56500 LE、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 85 C，采用 FBGA-784 封装。M7A3P1000-1FGG144I
Microchip Technology · 封装：FBGA-144
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 97 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.425 V、电源电压（最大值） 1.575 V、工作电源电压 1.5 V、最大工作频率 272 MHz，采用 FBGA-144 封装。M7A3P1000-1FGG144
Microchip Technology · 封装：FBGA-144
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 97 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.425 V、电源电压（最大值） 1.575 V、工作电源电压 1.5 V、最大工作频率 272 MHz，采用 FBGA-144 封装。M7A3P1000-1FG484I
Microchip Technology · 封装：FBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 300 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.425 V、电源电压（最大值） 1.575 V、工作电源电压 1.5 V、最大工作频率 272 MHz，采用 FBGA-484 封装。M7A3P1000-1FG484
Microchip Technology · 封装：FBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入／输出数 300 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.425 V、电源电压（最大值） 1.575 V、工作电源电压 1.5 V、最大工作频率 272 MHz，采用 FBGA-484 封装。M2S060TS-VFG784
Microchip Technology · 封装：FBGA-784
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、逻辑单元数 56500 LE、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 85 C，采用 FBGA-784 封装。M2S060TS-1VFG784I
Microchip Technology · 封装：FBGA-784
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、逻辑单元数 56500 LE、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 100 C，采用 FBGA-784 封装。M2S060TS-1VFG784
Microchip Technology · 封装：FBGA-784
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、逻辑单元数 56500 LE、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 85 C，采用 FBGA-784 封装。M2S060T-VFG784I
Microchip Technology · 封装：FBGA-784
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、逻辑单元数 56500 LE、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 100 C，采用 FBGA-784 封装。M2GL150TS-FCSG536
Microchip Technology · 封装：LFBGA-536
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、湿敏性 是、商品名称 IGLOO2，采用 LFBGA-536 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。