A42MX24-TQG176
Microchip Technology · 封装:TQFP-176
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入/输出数 150 个输入/输出、电源电压(最小值) 4.75 V、电源电压(最大值) 5.25 V、工作电源电压 3.3 V, 5 V、逻辑单元数 912 LE,采用 TQFP-176 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Microchip Technology · 封装:TQFP-176
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入/输出数 150 个输入/输出、电源电压(最小值) 4.75 V、电源电压(最大值) 5.25 V、工作电源电压 3.3 V, 5 V、逻辑单元数 912 LE,采用 TQFP-176 封装。Microchip Technology · 封装:TQFP-176
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入/输出数 150 个输入/输出、电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 5 V、逻辑单元数 912 LE,采用 TQFP-176 封装。Microchip Technology · 封装:TQFP-176
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入/输出数 150 个输入/输出、电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 3.3 V, 5 V、逻辑单元数 912 LE,采用 TQFP-176 封装。Microchip Technology · 封装:CQFP-208
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入/输出数 202 个输入/输出、电源电压(最小值) 4.75 V、电源电压(最大值) 5.25 V、工作电源电压 3.3 V、逻辑单元数 1184 LE,采用 CQFP-208 封装。Microchip Technology · 封装:CQFP-208
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入/输出数 202 个输入/输出、电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 3.3 V、逻辑单元数 1184 LE,采用 CQFP-208 封装。Microchip Technology · 封装:CQFP-208
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入/输出数 202 个输入/输出、电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 3.3 V、逻辑单元数 1184 LE,采用 CQFP-208 封装。Microchip Technology · 封装:CQFP-208
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入/输出数 202 个输入/输出、电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 3.3 V、逻辑单元数 1184 LE,采用 CQFP-208 封装。Microchip Technology · 封装:CQFP-256
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入/输出数 202 个输入/输出、电源电压(最小值) 4.75 V、电源电压(最大值) 5.25 V、工作电源电压 3.3 V、逻辑单元数 1184 LE,采用 CQFP-256 封装。Microchip Technology · 封装:CQFP-256
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入/输出数 202 个输入/输出、电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 3.3 V、逻辑单元数 1184 LE,采用 CQFP-256 封装。Microchip Technology · 封装:CQFP-256
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入/输出数 202 个输入/输出、电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 3.3 V、逻辑单元数 1184 LE,采用 CQFP-256 封装。Microchip Technology · 封装:PQFP-240
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入/输出数 202 个输入/输出、电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 3.3 V, 5 V、逻辑单元数 1184 LE,采用 PQFP-240 封装。Microchip Technology · 封装:CQFP-208
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入/输出数 202 个输入/输出、电源电压(最小值) 4.75 V、电源电压(最大值) 5.25 V、工作电源电压 3.3 V、逻辑单元数 1184 LE,采用 CQFP-208 封装。Microchip Technology · 封装:CQFP-208
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入/输出数 202 个输入/输出、电源电压(最小值) 4.5 V、电源电压(最大值) 5.5 V、工作电源电压 3.3 V、逻辑单元数 1184 LE,采用 CQFP-208 封装。Microchip Technology · 封装:CQFP-84
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入/输出数 62 个输入/输出、电源电压(最小值) 2.25 V、电源电压(最大值) 2.75 V、工作电源电压 2.5 V、最大工作频率 278 MHz,采用 CQFP-84 封装。Microchip Technology · 封装:FBGA-256
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入/输出数 203 个输入/输出、电源电压(最小值) 2.25 V、电源电压(最大值) 2.75 V、工作电源电压 2.5 V、最大工作频率 172 MHz,采用 FBGA-256 封装。Microchip Technology · 封装:CQFP-84
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入/输出数 62 个输入/输出、电源电压(最小值) 2.25 V、电源电压(最大值) 2.75 V、工作电源电压 2.5 V、最大工作频率 278 MHz,采用 CQFP-84 封装。Microchip Technology · 封装:CQFP-84
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入/输出数 62 个输入/输出、电源电压(最小值) 2.25 V、电源电压(最大值) 2.75 V、工作电源电压 2.5 V、最大工作频率 278 MHz,采用 CQFP-84 封装。Microchip Technology · 封装:FBGA-256
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入/输出数 203 个输入/输出、电源电压(最小值) 2.25 V、电源电压(最大值) 2.75 V、工作电源电压 2.5 V、最大工作频率 278 MHz,采用 FBGA-256 封装。Microchip Technology · 封装:FBGA-256
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入/输出数 203 个输入/输出、电源电压(最小值) 2.25 V、电源电压(最大值) 2.75 V、工作电源电压 2.5 V、最大工作频率 278 MHz,采用 FBGA-256 封装。Microchip Technology · 封装:CQFP-84
该型号为现场可编程门阵列(FPGA),主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、输入/输出数 62 个输入/输出、电源电压(最小值) 2.25 V、电源电压(最大值) 2.75 V、工作电源电压 2.5 V、最大工作频率 238 MHz,采用 CQFP-84 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。