XC7VX690T-1FFG1157I
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1157
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 51.68 Mbit、输入／输出数 600 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.2 V、电源电压（最大值） 3.3 V、工作电源电压 1.2～3.3 V、数据速率 28.05 Gb/s，采用 FCBGA-1157 封装。FPGA 与可编程逻辑
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27,592 条型号记录XC7VX690T-1FFG1157C
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1157
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 51.68 Mbit、输入／输出数 600 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.2 V、电源电压（最大值） 3.3 V、工作电源电压 1.2～3.3 V、数据速率 28.05 Gb/s，采用 FCBGA-1157 封装。XA7A12T-1CSG325Q
AMD / Xilinx · 封装：CSBGA-325
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 720 kbit、输入／输出数 150 个输入／输出、电源电压（最小值） 1 V、电源电压（最大值） 1 V、工作电源电压 1 V、数据速率 1.25 Gb/s，采用 CSBGA-325 封装。XA7A100T-2FGG484I
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 4.75 Mbit、输入／输出数 285 个输入／输出、电源电压（最小值） 1 V、电源电压（最大值） 1 V、工作电源电压 1 V、数据速率 1.25 Gb/s，采用 FCBGA-484 封装。XC4VFX40-10FF672I
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-672
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 2.53 Mbit、输入／输出数 352 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.14 V、电源电压（最大值） 1.26 V、工作电源电压 1.2 V、数据速率 6.5 Gb/s，采用 FBGA-672 封装。XC4VLX60-10FFG668I
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-668
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 2.81 Mbit、输入／输出数 448 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.14 V、电源电压（最大值） 1.26 V、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 500 MHz，采用 FBGA-668 封装。XC4VLX15-10FFG668I
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-668
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 864 kbit、输入／输出数 320 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.2 V、电源电压（最大值） 1.2 V、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 500 MHz，采用 FBGA-668 封装。XC4VLX15-10SF363C
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-363
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 864 kbit、输入／输出数 240 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.14 V、电源电压（最大值） 1.26 V、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 500 MHz，采用 FBGA-363 封装。XC4VLX15-10SF363I
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-363
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 864 kbit、输入／输出数 240 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.14 V、电源电压（最大值） 1.26 V、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 500 MHz，采用 FBGA-363 封装。XC4VLX40-11FFG668I
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-668
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 1.69 Mbit、输入／输出数 448 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.2 V、电源电压（最大值） 1.2 V、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 500 MHz，采用 FBGA-668 封装。XC4VLX40-12FF668C
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-668
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 1.69 Mbit、输入／输出数 448 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.14 V、电源电压（最大值） 1.26 V、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 500 MHz，采用 FBGA-668 封装。XC4VLX40-12FFG1148C
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1148
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 1.69 Mbit、输入／输出数 640 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.14 V、电源电压（最大值） 1.26 V、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 500 MHz，采用 FCBGA-1148 封装。XC4VLX60-10FF1148C
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1148
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 2.81 Mbit、输入／输出数 640 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.2 V、电源电压（最大值） 1.2 V、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 500 MHz，采用 FCBGA-1148 封装。XC4VLX60-10FF1148I
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1148
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 2.81 Mbit、输入／输出数 640 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.2 V、电源电压（最大值） 1.2 V、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 500 MHz，采用 FCBGA-1148 封装。XC5VLX50-1FF324I
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-324
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 1.69 Mbit、输入／输出数 220 个输入／输出、电源电压（最小值） 950 mV、电源电压（最大值） 1.05 V、工作电源电压 1 V、最大工作频率 550 MHz，采用 FBGA-324 封装。XC6SLX16-2CS324I4204
AMD / Xilinx · 封装：CSBGA-324
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 576 kbit、输入／输出数 232 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.2 V、电源电压（最大值） 1.2 V、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 1.08 GHz，采用 CSBGA-324 封装。XC5VLX50-1FF676C
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-676
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 1.69 Mbit、输入／输出数 440 个输入／输出、电源电压（最小值） 1 V、电源电压（最大值） 1 V、工作电源电压 1 V、最大工作频率 550 MHz，采用 FBGA-676 封装。XC5VLX50-1FF676I
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-676
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 1.69 Mbit、输入／输出数 440 个输入／输出、电源电压（最小值） 1 V、电源电压（最大值） 1 V、工作电源电压 1 V、最大工作频率 550 MHz，采用 FBGA-676 封装。XC5VLX50T-3FFG1136C
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-1136
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 2.11 Mbit、输入／输出数 480 个输入／输出、电源电压（最小值） 1 V、电源电压（最大值） 1 V、工作电源电压 1 V、数据速率 6.5 Gb/s，采用 FBGA-1136 封装。XC6SLX150T-3FG900C
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-900
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 4.71 Mbit、输入／输出数 540 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.2 V、电源电压（最大值） 1.2 V、工作电源电压 1.2 V、数据速率 800 Mb/s，采用 FBGA-900 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。