XC5VFX30T-3FFG665C
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-665
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 2.39 Mbit、输入／输出数 360 个输入／输出、电源电压（最小值） 1 V、电源电压（最大值） 1 V、工作电源电压 1 V、数据速率 6.5 Gb/s，采用 FBGA-665 封装。FPGA 与可编程逻辑
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型号列表
27,592 条型号记录XC5VFX70T-1FF1136C
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-1136
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 5.2 Mbit、输入／输出数 640 个输入／输出、电源电压（最小值） 950 mV、电源电压（最大值） 1.05 V、工作电源电压 1 V、数据速率 6.5 Gb/s，采用 FBGA-1136 封装。XC5VFX70T-1FF1136I
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-1136
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 5.2 Mbit、输入／输出数 640 个输入／输出、电源电压（最小值） 950 mV、电源电压（最大值） 1.05 V、工作电源电压 1 V、数据速率 6.5 Gb/s，采用 FBGA-1136 封装。XC7A50T-L1CPG236I
AMD / Xilinx · 封装：CSBGA-236
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 2.64 Mbit、输入／输出数 106 个输入／输出、电源电压（最小值） 950 mV、电源电压（最大值） 1.05 V、工作电源电压 1 V、数据速率 6.6 Gb/s，采用 CSBGA-236 封装。XC7K325T-L2FFG900I
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-900
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 15.64 Mbit、输入／输出数 500 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.2 V、电源电压（最大值） 3.3 V、工作电源电压 1.2～3.3 V、数据速率 6.6 Gb/s，采用 FBGA-900 封装。XC7A75T-1FTG256C
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 3.69 kbit、输入／输出数 170 个输入／输出、电源电压（最小值） 950 mV、电源电压（最大值） 1.05 V、工作电源电压 1 V、逻辑单元数 75520 LE，采用 FBGA-256 封装。XC7A75T-1FTG256I
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-256
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 3.69 kbit、输入／输出数 170 个输入／输出、电源电压（最小值） 1 V、电源电压（最大值） 1 V、工作电源电压 1 V、数据速率 6.25 Gb/s，采用 FBGA-256 封装。XC7A75T-2CSG324C
AMD / Xilinx · 封装：CSBGA-324
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 3.69 kbit、输入／输出数 210 个输入／输出、电源电压（最小值） 950 mV、电源电压（最大值） 1.05 V、工作电源电压 1 V、逻辑单元数 75520 LE，采用 CSBGA-324 封装。XC7K325T-1FB676I
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-676
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 15.64 Mbit、输入／输出数 400 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.2 V、电源电压（最大值） 3.3 V、工作电源电压 1.2～3.3 V、数据速率 6.6 Gb/s，采用 FCBGA-676 封装。XC7K325T-L2FFG676E
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-676
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 15.64 Mbit、输入／输出数 400 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.2 V、电源电压（最大值） 3.3 V、工作电源电压 1.2～3.3 V、数据速率 6.6 Gb/s，采用 FCBGA-676 封装。XC7K325T-L2FFG676I
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-676
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 15.64 Mbit、输入／输出数 400 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.2 V、电源电压（最大值） 3.3 V、工作电源电压 1.2～3.3 V、数据速率 6.6 Gb/s，采用 FCBGA-676 封装。XC7K325T-L2FFG900E
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-900
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 15.64 Mbit、输入／输出数 500 个输入／输出、电源电压（最小值） 1 V、电源电压（最大值） 1 V、工作电源电压 1 V、数据速率 6.6 Gb/s，采用 FBGA-900 封装。XCKU035-1FBVA900I
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-900
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 19 Mbit、输入／输出数 484 个输入／输出、电源电压（最小值） 850 mV、电源电压（最大值） 850 mV、工作电源电压 850 mV、数据速率 16.3 Gb/s，采用 FBGA-900 封装。XC7VX690T-1FF1761I
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1761
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 51.68 Mbit、输入／输出数 850 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.2 V、电源电压（最大值） 3.3 V、工作电源电压 1.2～3.3 V、数据速率 28.05 Gb/s，采用 FCBGA-1761 封装。XCKU035-1FBVA900C
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-900
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 19 Mbit、输入／输出数 468 个输入／输出、电源电压（最小值） 922 mV、电源电压（最大值） 979 mV、工作电源电压 850 mV、数据速率 16.3 Gb/s，采用 FBGA-900 封装。XCKU035-1FBVA676I
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-676
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 19 Mbit、输入／输出数 312 个输入／输出、电源电压（最小值） 922 mV、电源电压（最大值） 979 mV、工作电源电压 850 mV、数据速率 16.3 Gb/s，采用 FBGA-676 封装。XCKU035-1FBVA676C
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-676
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 19 Mbit、输入／输出数 312 个输入／输出、电源电压（最小值） 922 mV、电源电压（最大值） 979 mV、工作电源电压 850 mV、数据速率 16.3 Gb/s，采用 FBGA-676 封装。XCAU15P-2SBVB484E
AMD / Xilinx · 封装：BGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 5.1 Mbit、输入／输出数 216 个输入／输出、电源电压（最小值） 850 mV、电源电压（最大值） 850 mV、工作电源电压 850 mV、数据速率 12.5 Gb/s，采用 BGA-484 封装。XCAU15P-2FFVB676I
AMD / Xilinx · 封装：BGA-676
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 5.1 Mbit、输入／输出数 240 个输入／输出、电源电压（最小值） 850 mV、电源电压（最大值） 850 mV、工作电源电压 850 mV、数据速率 12.5 Gb/s，采用 BGA-676 封装。XCAU15P-2FFVB676E
AMD / Xilinx · 封装：BGA-676
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 5.1 Mbit、输入／输出数 240 个输入／输出、电源电压（最小值） 850 mV、电源电压（最大值） 850 mV、工作电源电压 850 mV、数据速率 12.5 Gb/s，采用 BGA-676 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。