XC6SLX45-3FG484C
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 2.04 Mbit、输入／输出数 316 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.2 V、电源电压（最大值） 1.2 V、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 1.08 GHz，采用 FCBGA-484 封装。FPGA 与可编程逻辑
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27,592 条型号记录XC6SLX45-3FG484I
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 2.04 Mbit、输入／输出数 316 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.14 V、电源电压（最大值） 1.26 V、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 1.08 GHz，采用 FCBGA-484 封装。XA6SLX75-3FGG484Q
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 3.02 Mbit、输入／输出数 280 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.14 V、电源电压（最大值） 1.26 V、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 1.08 GHz，采用 FCBGA-484 封装。XA7A15T-1CPG236Q
AMD / Xilinx · 封装：CSBGA-236
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 900 kbit、输入／输出数 106 个输入／输出、电源电压（最小值） 1 V、电源电压（最大值） 1 V、工作电源电压 1 V、数据速率 1.25 Gb/s，采用 CSBGA-236 封装。XA7S15-1CSGA225Q
AMD / Xilinx · 封装：CSGA-225
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 360 kbit、输入／输出数 100 个输入／输出、电源电压（最小值） 1 V、电源电压（最大值） 1 V、工作电源电压 1 V、逻辑单元数 12800 LE，采用 CSGA-225 封装。XA7A15T-1CSG324I
AMD / Xilinx · 封装：CSBGA-324
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 900 kbit、输入／输出数 210 个输入／输出、电源电压（最小值） 1 V、电源电压（最大值） 1 V、工作电源电压 1 V、逻辑单元数 16640 LE，采用 CSBGA-324 封装。XA7A15T-1CSG324Q
AMD / Xilinx · 封装：CSBGA-324
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 900 kbit、输入／输出数 210 个输入／输出、电源电压（最小值） 950 mV、电源电压（最大值） 1.05 V、工作电源电压 1 V、逻辑单元数 16640 LE，采用 CSBGA-324 封装。XA7A25T-1CSG325Q
AMD / Xilinx · 封装：CSBGA-325
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 1.58 Mbit、输入／输出数 150 个输入／输出、电源电压（最小值） 1 V、电源电压（最大值） 1 V、工作电源电压 1 V、数据速率 1.25 Gb/s，采用 CSBGA-325 封装。XA7A25T-2CSG325I
AMD / Xilinx · 封装：CSBGA-325
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 1.58 Mbit、输入／输出数 150 个输入／输出、电源电压（最小值） 950 mV、电源电压（最大值） 1.05 V、工作电源电压 1 V、数据速率 6.25 Gb/s，采用 CSBGA-325 封装。XA7A35T-1CPG236Q
AMD / Xilinx · 封装：CSBGA-236
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 1.76 Mbit、输入／输出数 106 个输入／输出、电源电压（最小值） 1 V、电源电压（最大值） 1 V、工作电源电压 1 V、数据速率 1.25 Gb/s，采用 CSBGA-236 封装。XA7A35T-1CSG324I
AMD / Xilinx · 封装：CSBGA-324
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 1.76 Mbit、输入／输出数 210 个输入／输出、电源电压（最小值） 950 mV、电源电压（最大值） 1.05 V、工作电源电压 1 V、逻辑单元数 33280 LE，采用 CSBGA-324 封装。XA7A35T-1CSG324Q
AMD / Xilinx · 封装：CSBGA-324
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 1.76 Mbit、输入／输出数 210 个输入／输出、电源电压（最小值） 1 V、电源电压（最大值） 1 V、工作电源电压 1 V、逻辑单元数 33280 LE，采用 CSBGA-324 封装。XA7S15-1CPGA196Q
AMD / Xilinx · 封装：CSBGA-196
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 360 kbit、输入／输出数 100 个输入／输出、电源电压（最小值） 1 V、电源电压（最大值） 1 V、工作电源电压 1 V、逻辑单元数 12800 LE，采用 CSBGA-196 封装。XC4VLX60-11FF1148I
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1148
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 2.81 Mbit、输入／输出数 640 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.14 V、电源电压（最大值） 1.26 V、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 500 MHz，采用 FCBGA-1148 封装。XC5VLX110-2FF676C
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-676
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 4.5 Mbit、输入／输出数 440 个输入／输出、电源电压（最小值） 950 mV、电源电压（最大值） 1.05 V、工作电源电压 1 V、最大工作频率 550 MHz，采用 FBGA-676 封装。XC4VLX60-11FF668C
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-668
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 2.81 Mbit、输入／输出数 448 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.2 V、电源电压（最大值） 1.2 V、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 500 MHz，采用 FBGA-668 封装。XC4VLX60-11FF668I
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-668
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 2.81 Mbit、输入／输出数 448 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.2 V、电源电压（最大值） 1.2 V、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 500 MHz，采用 FBGA-668 封装。XC4VLX60-11FFG1148C
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-1148
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 2.81 Mbit、输入／输出数 640 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.2 V、电源电压（最大值） 1.2 V、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 500 MHz，采用 FCBGA-1148 封装。XC5VFX30T-2FFG665C
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-665
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 2.39 Mbit、输入／输出数 360 个输入／输出、电源电压（最小值） 950 mV、电源电压（最大值） 1.05 V、工作电源电压 1 V、数据速率 6.5 Gb/s，采用 FBGA-665 封装。XC5VFX30T-2FFG665I
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-665
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 2.39 Mbit、输入／输出数 360 个输入／输出、电源电压（最小值） 1 V、电源电压（最大值） 1 V、工作电源电压 1 V、数据速率 6.5 Gb/s，采用 FBGA-665 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。