XC6SLX150-2FG484I
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 4.71 Mbit、输入／输出数 338 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.2 V、电源电压（最大值） 1.2 V、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 1.08 GHz，采用 FCBGA-484 封装。FPGA 与可编程逻辑
按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
型号列表
27,592 条型号记录XC6SLX150T-2FG900I
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-900
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 4.71 Mbit、输入／输出数 540 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.2 V、电源电压（最大值） 1.2 V、工作电源电压 1.2 V、数据速率 800 Mb/s，采用 FBGA-900 封装。XC5VLX30-1FFG324C
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-324
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 1.13 Mbit、输入／输出数 220 个输入／输出、电源电压（最小值） 950 mV、电源电压（最大值） 1.05 V、工作电源电压 1 V、最大工作频率 550 MHz，采用 FBGA-324 封装。XC5VLX50-1FF324C
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-324
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 1.69 Mbit、输入／输出数 220 个输入／输出、电源电压（最小值） 1 V、电源电压（最大值） 1 V、工作电源电压 1 V、最大工作频率 550 MHz，采用 FBGA-324 封装。XC5VLX30-1FFG324I
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-324
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 1.13 Mbit、输入／输出数 220 个输入／输出、电源电压（最小值） 950 mV、电源电压（最大值） 1.05 V、工作电源电压 1 V、最大工作频率 550 MHz，采用 FBGA-324 封装。XC5VLX30-1FFG676C
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-676
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 1.13 Mbit、输入／输出数 400 个输入／输出、电源电压（最小值） 950 mV、电源电压（最大值） 1.05 V、工作电源电压 1 V、最大工作频率 550 MHz，采用 FBGA-676 封装。XC5VLX30-3FFG324C
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-324
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 1.13 Mbit、输入／输出数 220 个输入／输出、电源电压（最小值） 1 V、电源电压（最大值） 1 V、工作电源电压 1 V、最大工作频率 550 MHz，采用 FBGA-324 封装。XC5VLX30-3FFG676C
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-676
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 1.13 Mbit、输入／输出数 400 个输入／输出、电源电压（最小值） 1 V、电源电压（最大值） 1 V、工作电源电压 1 V、最大工作频率 550 MHz，采用 FBGA-676 封装。XC5VLX30T-1FF323C
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-323
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 1.27 Mbit、输入／输出数 172 个输入／输出、电源电压（最小值） 950 mV、电源电压（最大值） 1.05 V、工作电源电压 1 V、数据速率 3.75 Gb/s，采用 FBGA-323 封装。XC5VLX30T-1FF323I
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-323
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 1.27 Mbit、输入／输出数 172 个输入／输出、电源电压（最小值） 1 V、电源电压（最大值） 1 V、工作电源电压 1 V、数据速率 6.5 Gb/s，采用 FBGA-323 封装。XC5VLX30T-1FF665C
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-665
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 1.27 Mbit、输入／输出数 360 个输入／输出、电源电压（最小值） 1 V、电源电压（最大值） 1 V、工作电源电压 1 V、数据速率 6.5 Gb/s，采用 FBGA-665 封装。XC5VLX50-1FF1153I
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-1153
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 1.69 Mbit、输入／输出数 560 个输入／输出、电源电压（最小值） 1 V、电源电压（最大值） 1 V、工作电源电压 1 V、最大工作频率 550 MHz，采用 FBGA-1153 封装。XC6SLX16-3CSG225I
AMD / Xilinx · 封装：CSBGA-225
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 576 kbit、输入／输出数 160 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.14 V、电源电压（最大值） 1.26 V、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 1.08 GHz，采用 CSBGA-225 封装。XC6SLX75-2FG484I
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 3.02 Mbit、输入／输出数 280 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.14 V、电源电压（最大值） 1.26 V、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 1.08 GHz，采用 FCBGA-484 封装。XC6SLX45-2FG484C
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 2.04 Mbit、输入／输出数 316 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.2 V、电源电压（最大值） 1.2 V、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 1.08 GHz，采用 FCBGA-484 封装。XC6SLX45-2FG484I
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 2.04 Mbit、输入／输出数 316 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.14 V、电源电压（最大值） 1.26 V、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 1.08 GHz，采用 FCBGA-484 封装。XC6SLX45-2FG676I
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-676
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 2.04 Mbit、输入／输出数 358 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.2 V、电源电压（最大值） 1.2 V、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 1.08 GHz，采用 FBGA-676 封装。XC6SLX45-2FGG484C
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 2.04 Mbit、输入／输出数 316 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.14 V、电源电压（最大值） 1.26 V、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 1.08 GHz，采用 FCBGA-484 封装。XC6SLX45-2FGG484I
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 2.04 Mbit、输入／输出数 316 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.14 V、电源电压（最大值） 1.26 V、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 1.08 GHz，采用 FCBGA-484 封装。XC6SLX45-3CSG484I
AMD / Xilinx · 封装：CSBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 2.04 Mbit、输入／输出数 320 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.14 V、电源电压（最大值） 1.26 V、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 1.08 GHz，采用 CSBGA-484 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。