GW1NS-LV4CS49C5/I4
GOWIN Semiconductor
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 100 C。FPGA 与可编程逻辑
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型号列表
27,592 条型号记录GW1N-UV2QN88A4
GOWIN Semiconductor · 封装：QFN-88
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、原产国家或地区 中国、湿敏性 是、商品名称 LittleBee，采用 QFN-88 封装。GW1N-UV4CS72C5/I4
GOWIN Semiconductor · 封装：WLCSP-72
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、原产国家或地区 中国、湿敏性 是、商品名称 LittleBee，采用 WLCSP-72 封装。GW1N-UV4CS72C6/I5
GOWIN Semiconductor · 封装：WLCSP-72
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、原产国家或地区 中国、湿敏性 是、商品名称 LittleBee，采用 WLCSP-72 封装。GW1N-UV4LQ100A4
GOWIN Semiconductor · 封装：LQFP-100
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、原产国家或地区 中国、湿敏性 是、商品名称 LittleBee，采用 LQFP-100 封装。GW1N-UV4LQ100C5/I4
GOWIN Semiconductor · 封装：LQFP-100
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、原产国家或地区 中国、湿敏性 是、商品名称 LittleBee，采用 LQFP-100 封装。GW1NS-LV4CCS49C7/I6
GOWIN Semiconductor
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位。GW1NS-LV4CMG64C6/I5
GOWIN Semiconductor
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 100 C。GW5AR-LV25UG256PC2/I1
GOWIN Semiconductor
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 100 C。GW5AS-EV25UG256C1/I0
GOWIN Semiconductor
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 100 C。GWU2UA1A1N
GOWIN Semiconductor
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位。GWU2XA1A1N
GOWIN Semiconductor
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位。XC6SLX100T-3FGG484I
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 4.71 Mbit、输入／输出数 296 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.14 V、电源电压（最大值） 1.26 V、工作电源电压 1.2 V、数据速率 3.2 Gb/s，采用 FCBGA-484 封装。XC5VLX155T-1FF1136C
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-1136
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 7.45 Mbit、输入／输出数 640 个输入／输出、电源电压（最小值） 1 V、电源电压（最大值） 1 V、工作电源电压 1 V、数据速率 6.5 Gb/s，采用 FBGA-1136 封装。XC6SLX100T-3FGG676C
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-676
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 4.71 Mbit、输入／输出数 376 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.2 V、电源电压（最大值） 1.2 V、工作电源电压 1.2 V、数据速率 800 Mb/s，采用 FBGA-676 封装。XC6SLX100T-3FGG676I
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-676
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 4.71 Mbit、输入／输出数 376 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.14 V、电源电压（最大值） 1.26 V、工作电源电压 1.2 V、数据速率 3.2 Gb/s，采用 FBGA-676 封装。XC6SLX100T-N3FGG900I
AMD / Xilinx · 封装：FBGA-900
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 4.71 Mbit、输入／输出数 498 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.2 V、电源电压（最大值） 1.2 V、工作电源电压 1.2 V、数据速率 800 Mb/s，采用 FBGA-900 封装。XC6SLX150-2CSG484C
AMD / Xilinx · 封装：CSBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 4.71 Mbit、输入／输出数 338 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.2 V、电源电压（最大值） 1.2 V、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 1.08 GHz，采用 CSBGA-484 封装。XC6SLX150-2CSG484I
AMD / Xilinx · 封装：CSBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 4.71 Mbit、输入／输出数 338 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.2 V、电源电压（最大值） 1.2 V、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 1.08 GHz，采用 CSBGA-484 封装。XC6SLX150-2FG484C
AMD / Xilinx · 封装：FCBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 4.71 Mbit、输入／输出数 338 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.2 V、电源电压（最大值） 1.2 V、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 1.08 GHz，采用 FCBGA-484 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。