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FPGA 与可编程逻辑

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27,592 条型号记录
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1SG211HN3F43I3VG

Altera · 封装：FBGA-1760

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 127 Mbit、输入／输出数 704 个输入／输出、电源电压（最小值） 770 mV、电源电压（最大值） 970 mV、工作电源电压 940 mV、数据速率 28.3 Gb/s，采用 FBGA-1760 封装。
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1SG210HN3F43I2VG

Altera · 封装：FBGA-1760

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 127 Mbit、输入／输出数 704 个输入／输出、电源电压（最小值） 770 mV、电源电压（最大值） 970 mV、工作电源电压 940 mV、数据速率 28.3 Gb/s，采用 FBGA-1760 封装。
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1SG210HN3F43I3VG

Altera · 封装：FBGA-1760

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 127 Mbit、输入／输出数 704 个输入／输出、电源电压（最小值） 770 mV、电源电压（最大值） 970 mV、工作电源电压 940 mV、数据速率 28.3 Gb/s，采用 FBGA-1760 封装。
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1SG210HU1F50E2VG

Altera · 封装：FBGA-2397

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 127 Mbit、输入／输出数 704 个输入／输出、电源电压（最小值） 770 mV、电源电压（最大值） 970 mV、工作电源电压 940 mV、数据速率 28.3 Gb/s，采用 FBGA-2397 封装。
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1SG210HU3F50I2VG

Altera · 封装：FBGA-2397

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 127 Mbit、输入／输出数 704 个输入／输出、电源电压（最小值） 770 mV、电源电压（最大值） 970 mV、工作电源电压 940 mV、数据速率 28.3 Gb/s，采用 FBGA-2397 封装。
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1SG210HU3F50I3VG

Altera · 封装：FBGA-2397

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 127 Mbit、输入／输出数 704 个输入／输出、电源电压（最小值） 770 mV、电源电压（最大值） 970 mV、工作电源电压 940 mV、数据速率 28.3 Gb/s，采用 FBGA-2397 封装。
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1SG211HN2F43E2VG

Altera · 封装：FBGA-1760

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 127 Mbit、输入／输出数 704 个输入／输出、电源电压（最小值） 770 mV、电源电压（最大值） 970 mV、工作电源电压 940 mV、数据速率 28.3 Gb/s，采用 FBGA-1760 封装。
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1SG211HN2F43E2VGAS

Altera · 封装：FBGA-1760

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 127 Mbit、输入／输出数 704 个输入／输出、电源电压（最小值） 770 mV、电源电压（最大值） 970 mV、工作电源电压 940 mV、数据速率 28.3 Gb/s，采用 FBGA-1760 封装。
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1SG211HN3F43E1VG

Altera · 封装：FBGA-1760

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 127 Mbit、输入／输出数 704 个输入／输出、电源电压（最小值） 770 mV、电源电压（最大值） 970 mV、工作电源电压 940 mV、数据速率 28.3 Gb/s，采用 FBGA-1760 封装。
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10M40DCF484C8G

Altera · 封装：FBGA-484

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 1.23 Mbit、输入／输出数 360 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.15 V、电源电压（最大值） 1.25 V、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 450 MHz，采用 FBGA-484 封装。
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AGFA023R24C3E4X

Altera

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、逻辑单元数 2308000 LE、湿敏性 是、商品名称 Agilex。
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AGFA023R24C3I3E

Altera

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、逻辑单元数 2308000 LE、湿敏性 是、商品名称 Agilex。
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EP2C35F484C6

Altera · 封装：FBGA-484

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 472.15 kbit、总存储容量 483840 位、输入／输出数 322 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.15 V、电源电压（最大值） 1.25 V、工作电源电压 1.15～1.25 V，采用 FBGA-484 封装。
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EP4SGX530HH35C3G

Altera

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 26.73 Mbit、逻辑单元数 531200 LE、自适应逻辑模块数（ALM） 212480 ALM、湿敏性 是、逻辑阵列块（LAB）数 21248 LAB、商品名称 Stratix。
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10M40DCF484C7G

Altera · 封装：FBGA-484

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 1.23 Mbit、输入／输出数 360 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.15 V、电源电压（最大值） 1.25 V、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 450 MHz，采用 FBGA-484 封装。
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10M40DCF484I7G

Altera · 封装：FBGA-484

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 1.23 Mbit、输入／输出数 360 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.15 V、电源电压（最大值） 1.25 V、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 450 MHz，采用 FBGA-484 封装。
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10M40DCF672C7G

Altera · 封装：FBGA-672

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 1.23 Mbit、输入／输出数 500 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.15 V、电源电压（最大值） 1.25 V、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 450 MHz，采用 FBGA-672 封装。
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10M40DCF672C8G

Altera · 封装：FBGA-672

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 1.23 Mbit、输入／输出数 500 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.15 V、电源电压（最大值） 1.25 V、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 450 MHz，采用 FBGA-672 封装。
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GW1N-LV9LQ144C7/I6

GOWIN Semiconductor · 封装：LQFP-144

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 608 kbit、输入／输出数 276 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.14 V、电源电压（最大值） 1.26 V、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 450 MHz，采用 LQFP-144 封装。
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GW1N-LV2PG256MC6/I5

GOWIN Semiconductor · 封装：PBGA-256

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、原产国家或地区 中国、湿敏性 是、商品名称 LittleBee，采用 PBGA-256 封装。
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