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FPGA 与可编程逻辑

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27,592 条型号记录
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1SG250HH1F55I1VG

Altera · 封装：FBGA-2912

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 195 Mbit、输入／输出数 1160 个输入／输出、电源电压（最小值） 770 mV、电源电压（最大值） 970 mV、工作电源电压 940 mV、数据速率 28.3 Gb/s，采用 FBGA-2912 封装。
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1SG250HH1F55I2LG

Altera · 封装：FBGA-2912

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 195 Mbit、输入／输出数 1160 个输入／输出、电源电压（最小值） 770 mV、电源电压（最大值） 970 mV、工作电源电压 940 mV、数据速率 28.3 Gb/s，采用 FBGA-2912 封装。
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1SG280HH3F55E2VG

Altera · 封装：FBGA-2912

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 229 Mbit、输入／输出数 1160 个输入／输出、电源电压（最小值） 770 mV、电源电压（最大值） 970 mV、工作电源电压 940 mV、数据速率 28.3 Gb/s，采用 FBGA-2912 封装。
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1SG040HH3F35I2VG

Altera

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 0 位、数据速率 28.3 Gb/s、逻辑单元数 400000 LE、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 100 C、收发器数 24 Transceiver。
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1SG085HN2F43E2LG

Altera · 封装：FBGA-1760

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 68 Mbit、输入／输出数 688 个输入／输出、电源电压（最小值） 770 mV、电源电压（最大值） 970 mV、工作电源电压 940 mV、数据速率 28.3 Gb/s，采用 FBGA-1760 封装。
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1ST165EU2F50E2VG

Altera · 封装：FBGA-2397

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 120 Mbit、输入／输出数 704 个输入／输出、电源电压（最小值） 770 mV、电源电压（最大值） 970 mV、工作电源电压 940 mV、数据速率 57.8 Gb/s，采用 FBGA-2397 封装。
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EP3SE50F780C4G

Altera · 封装：FBGA-780

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 5.49 Mbit、总存储容量 5328 kbit、输入／输出数 488 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.1 V、电源电压（最大值） 1.1 V、工作电源电压 1.1 V，采用 FBGA-780 封装。
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EP3SE50F780C4LG

Altera · 封装：FBGA-780

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 5.49 Mbit、总存储容量 5328 kbit、输入／输出数 488 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.1 V、电源电压（最大值） 1.1 V、工作电源电压 1.1 V，采用 FBGA-780 封装。
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EP4SGX110FF35I4G

Altera · 封装：FBGA-1152

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 9.34 Mbit、输入／输出数 480 个输入／输出、电源电压（最小值） 950 mV、电源电压（最大值） 950 mV、工作电源电压 950 mV、数据速率 8.5 Gb/s，采用 FBGA-1152 封装。
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EP4SGX70DF29I4G

Altera · 封装：FBGA-780

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 7.2 Mbit、输入／输出数 372 个输入／输出、电源电压（最小值） 950 mV、电源电压（最大值） 950 mV、工作电源电压 950 mV、数据速率 8.5 Gb/s，采用 FBGA-780 封装。
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10M16DAF256C8G

Altera · 封装：FBGA-256

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 549 kbit、输入／输出数 178 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.15 V、电源电压（最大值） 1.25 V、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 450 MHz，采用 FBGA-256 封装。
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EP4SGX290KF43C4G

Altera

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 16.84 Mbit、逻辑单元数 291200 LE、自适应逻辑模块数（ALM） 116480 ALM、湿敏性 是、逻辑阵列块（LAB）数 11648 LAB、商品名称 Stratix。
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EP4SGX290KF43I3G

Altera

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 16.84 Mbit、逻辑单元数 291200 LE、自适应逻辑模块数（ALM） 116480 ALM、湿敏性 是、逻辑阵列块（LAB）数 11648 LAB、商品名称 Stratix。
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10M08DCF256I7G

Altera · 封装：FBGA-256

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 378 kbit、输入／输出数 178 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.15 V、电源电压（最大值） 1.25 V、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 450 MHz，采用 FBGA-256 封装。
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10M08DCF484C8G

Altera · 封装：FBGA-484

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 378 kbit、输入／输出数 250 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.15 V、电源电压（最大值） 1.25 V、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 450 MHz，采用 FBGA-484 封装。
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10M08DCF484I7G

Altera · 封装：FBGA-484

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 378 kbit、输入／输出数 250 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.15 V、电源电压（最大值） 1.25 V、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 450 MHz，采用 FBGA-484 封装。
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10M08DCU324A7G

Altera · 封装：UBGA-324

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 378 kbit、输入／输出数 246 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.15 V、电源电压（最大值） 1.25 V、工作电源电压 1.2 V、数据速率 310 Mb/s，采用 UBGA-324 封装。
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10M08DCU324C8G

Altera · 封装：UBGA-324

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 378 kbit、输入／输出数 246 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.15 V、电源电压（最大值） 1.25 V、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 450 MHz，采用 UBGA-324 封装。
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10M16DAF256C7G

Altera · 封装：FBGA-256

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 549 kbit、输入／输出数 178 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.15 V、电源电压（最大值） 1.25 V、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 450 MHz，采用 FBGA-256 封装。
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1SG210HN3F43E3VGS1

Altera · 封装：FBGA-1760

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 127 Mbit、输入／输出数 704 个输入／输出、电源电压（最小值） 770 mV、电源电压（最大值） 970 mV、工作电源电压 940 mV、数据速率 28.3 Gb/s，采用 FBGA-1760 封装。
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