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FPGA 与可编程逻辑

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EP4CE15F17C7

Altera · 封装：FBGA-256

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 504 kbit、总存储容量 504 kbit、输入／输出数 165 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.2 V、电源电压（最大值） 1.2 V、工作电源电压 1.2 V，采用 FBGA-256 封装。
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EP4CE15F17C7N

Altera · 封装：FBGA-256

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 504 kbit、总存储容量 504 kbit、输入／输出数 165 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.15 V、电源电压（最大值） 1.25 V、工作电源电压 1.2 V，采用 FBGA-256 封装。
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EP4CE15F17C8

Altera · 封装：FBGA-256

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 504 kbit、总存储容量 504 kbit、输入／输出数 165 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.15 V、电源电压（最大值） 1.25 V、工作电源电压 1.2 V，采用 FBGA-256 封装。
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EP4CE15F17C8L

Altera · 封装：FBGA-256

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 504 kbit、总存储容量 504 kbit、输入／输出数 165 个输入／输出、电源电压（最小值） 1 V、电源电压（最大值） 1 V、工作电源电压 1 V，采用 FBGA-256 封装。
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EP4CE30F23C9LN

Altera · 封装：FBGA-484

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 594 kbit、总存储容量 594 kbit、输入／输出数 328 个输入／输出、电源电压（最小值） 1 V、电源电压（最大值） 1 V、工作电源电压 1 V，采用 FBGA-484 封装。
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EP4CE30F23I7

Altera · 封装：FBGA-484

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 594 kbit、总存储容量 594 kbit、输入／输出数 328 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.15 V、电源电压（最大值） 1.25 V、工作电源电压 1.2 V，采用 FBGA-484 封装。
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EP4CE30F23I7N

Altera · 封装：FBGA-484

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 594 kbit、总存储容量 594 kbit、输入／输出数 328 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.15 V、电源电压（最大值） 1.25 V、工作电源电压 1.2 V，采用 FBGA-484 封装。
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EP4CE30F23I8L

Altera · 封装：FBGA-484

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 594 kbit、总存储容量 594 kbit、输入／输出数 328 个输入／输出、电源电压（最小值） 1 V、电源电压（最大值） 1 V、工作电源电压 1 V，采用 FBGA-484 封装。
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EP4CGX110DF27C8

Altera · 封装：FBGA-672

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 5.36 Mbit、总存储容量 5490 kbit、输入／输出数 393 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.2 V、电源电压（最大值） 1.2 V、工作电源电压 1.2 V，采用 FBGA-672 封装。
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EP4CGX110DF27C8N

Altera · 封装：FBGA-672

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 5.49 Mbit、总存储容量 5490 kbit、输入／输出数 393 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.2 V、电源电压（最大值） 1.2 V、工作电源电压 1.2 V，采用 FBGA-672 封装。
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EP4CGX150DF27C7N

Altera · 封装：FBGA-672

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 6.33 Mbit、总存储容量 6480 kbit、输入／输出数 393 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.15 V、电源电压（最大值） 1.25 V、工作电源电压 1.2 V，采用 FBGA-672 封装。
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EP4CGX22CF19C7

Altera · 封装：FBGA-324

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 756 kbit、总存储容量 756 kbit、输入／输出数 150 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.2 V、电源电压（最大值） 1.2 V、工作电源电压 1.2 V，采用 FBGA-324 封装。
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EP4CGX30CF19C8N

Altera · 封装：FBGA-324

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 1.05 Mbit、总存储容量 1080 kbit、输入／输出数 150 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.15 V、电源电压（最大值） 1.25 V、工作电源电压 1.2 V，采用 FBGA-324 封装。
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EP4CGX30CF19I7

Altera · 封装：FBGA-324

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 1.05 Mbit、总存储容量 1080 kbit、输入／输出数 150 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.2 V、电源电压（最大值） 1.2 V、工作电源电压 1.2 V，采用 FBGA-324 封装。
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EP4CGX30CF19I7N

Altera · 封装：FBGA-324

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 1.05 Mbit、总存储容量 1080 kbit、输入／输出数 150 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.15 V、电源电压（最大值） 1.25 V、工作电源电压 1.2 V，采用 FBGA-324 封装。
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EP4CGX30CF23C6

Altera · 封装：FBGA-484

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 1.05 Mbit、总存储容量 1080 kbit、输入／输出数 290 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.2 V、电源电压（最大值） 1.2 V、工作电源电压 1.2 V，采用 FBGA-484 封装。
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1SG250HH1F55E1VG

Altera · 封装：FBGA-2912

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 195 Mbit、输入／输出数 1160 个输入／输出、电源电压（最小值） 770 mV、电源电压（最大值） 970 mV、工作电源电压 940 mV、数据速率 28.3 Gb/s，采用 FBGA-2912 封装。
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1ST210EU1F50E2VG

Altera · 封装：FBGA-2397

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 134 Mbit、输入／输出数 704 个输入／输出、电源电压（最小值） 770 mV、电源电压（最大值） 970 mV、工作电源电压 940 mV、数据速率 57.8 Gb/s，采用 FBGA-2397 封装。
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1SG250HH1F55E2LG

Altera · 封装：FBGA-2912

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 195 Mbit、输入／输出数 1160 个输入／输出、电源电压（最小值） 770 mV、电源电压（最大值） 970 mV、工作电源电压 940 mV、数据速率 28.3 Gb/s，采用 FBGA-2912 封装。
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1SG250HH1F55E2VG

Altera · 封装：FBGA-2912

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 195 Mbit、输入／输出数 1160 个输入／输出、电源电压（最小值） 770 mV、电源电压（最大值） 970 mV、工作电源电压 940 mV、数据速率 28.3 Gb/s，采用 FBGA-2912 封装。
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