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FPGA 与可编程逻辑

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XC7K325T-2FF676I

Xilinx · 封装：FCBGA-676

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 400 个输入／输出、工作电源电压 1.2～3.3 V、数据速率 6.6 Gb/s、最大工作频率 640 MHz、产品 Kintex-7、逻辑单元数 326080，采用 FCBGA-676 封装。
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XC3S1400AN-4FG676I

Xilinx · 封装：FBGA-676

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 502 个输入／输出、工作电源电压 1 V、最大工作频率 250 MHz、产品 Spartan-3AN、逻辑单元数 25344、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA-676 封装。
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XC3SD3400A-4FGG676C

Xilinx · 封装：FBGA-676

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 469 个输入／输出、工作电源电压 1 V、最大工作频率 250 MHz、产品 Spartan-3A、逻辑单元数 53712、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-676 封装。
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XC6SLX45-2CSG484I

Xilinx · 封装：CSBGA-484

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 320 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 1080 MHz、产品 Spartan-6、逻辑单元数 43661、最小工作温度 - 40 C，采用 CSBGA-484 封装。
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XC6SLX25-2FGG484I

Xilinx · 封装：FCBGA-484

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 266 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 1080 MHz、产品 Spartan-6、逻辑单元数 24051、最小工作温度 - 40 C，采用 FCBGA-484 封装。
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XC6SLX45-2FGG484C

Xilinx · 封装：FCBGA-484

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 316 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 1080 MHz、产品 Spartan-6、逻辑单元数 43661、最小工作温度 0 C，采用 FCBGA-484 封装。
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XC5VFX100T-1FFG1136I

Xilinx · 封装：FBGA-1136

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 640 个输入／输出、工作电源电压 1 V、数据速率 6.5 Gb/s、最大工作频率 550 MHz、产品 Virtex-5、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA-1136 封装。
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XC7K420T-2FFG901I

Xilinx · 封装：FCBGA-901

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 380 个输入／输出、工作电源电压 1.2～3.3 V、数据速率 6.6 Gb/s、最大工作频率 640 MHz、产品 Kintex-7、逻辑单元数 416960，采用 FCBGA-901 封装。
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XC6SLX45-2CSG324I

Xilinx · 封装：CSBGA-324

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 218 个输入／输出、工作电源电压 1.2 V、最大工作频率 1080 MHz、产品 Spartan-6、逻辑单元数 43661、最小工作温度 - 40 C，采用 CSBGA-324 封装。
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XC5VLX110T-2FFG1136I

Xilinx · 封装：FBGA-1136

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 640 个输入／输出、工作电源电压 1 V、数据速率 6.5 Gb/s、最大工作频率 550 MHz、产品 Virtex-5、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA-1136 封装。
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XCKU060-2FFVA1156I

Xilinx · 封装：FCBGA-1156

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 548 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 16.3 Gb/s、产品 Kintex UltraScale、逻辑单元数 725550、最小工作温度 - 40 C，采用 FCBGA-1156 封装。
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XCZU15EG-1FFVB1156E

Xilinx · 封装：FCBGA-1156

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 352 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 32.75 Gb/s、产品 Zynq UltraScale+、逻辑单元数 746550、最小工作温度 0 C，采用 FCBGA-1156 封装。
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XC5VLX110T-3FFG1136C

Xilinx · 封装：FBGA-1136

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 640 个输入／输出、工作电源电压 1 V、数据速率 6.5 Gb/s、最大工作频率 550 MHz、产品 Virtex-5、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-1136 封装。
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XC5VSX95T-1FFG1136C

Xilinx · 封装：FBGA-1136

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 640 个输入／输出、工作电源电压 1 V、数据速率 6.5 Gb/s、最大工作频率 550 MHz、产品 Virtex-5、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-1136 封装。
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XC2VP50-6FF1152C

Xilinx · 封装：FBGA-1152

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 692 个输入／输出、工作电源电压 1.5 V、数据速率 6.25 Gb/s、最大工作频率 350 MHz、产品 Virtex-II Pro、逻辑单元数 53136，采用 FBGA-1152 封装。
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XCKU11P-2FFVD900E

Xilinx · 封装：FBGA-900

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 424 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 32.75 Gb/s、产品 Kintex UltraScale+、逻辑单元数 653100、最小工作温度 0 C，采用 FBGA-900 封装。
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XC5VLX110-2FF676I

Xilinx · 封装：FBGA-676

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 440 个输入／输出、工作电源电压 1 V、最大工作频率 550 MHz、产品 Virtex-5、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 100 C，采用 FBGA-676 封装。
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XCZU7EV-2FBVB900I

Xilinx · 封装：FBGA-900

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 220 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 32.75 Gb/s、产品 Zynq UltraScale+、逻辑单元数 504000、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA-900 封装。
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XC5VLX110-2FFG676I

Xilinx · 封装：FBGA-676

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 440 个输入／输出、工作电源电压 1 V、最大工作频率 550 MHz、产品 Virtex-5、最小工作温度 - 40 C、最大工作温度 + 100 C，采用 FBGA-676 封装。
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XCZU7EG-2FBVB900I

Xilinx · 封装：FBGA-900

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括输入／输出数 220 个输入／输出、工作电源电压 0.85 V、数据速率 32.75 Gb/s、产品 Zynq UltraScale+、逻辑单元数 504000、最小工作温度 - 40 C，采用 FBGA-900 封装。
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