ChipSourceHub 美芯科技
English发起询盘

FPGA 与可编程逻辑

按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。

型号列表

27,592 条型号记录
每页 20 条

1SG280LU2F50E1VG

Altera · 封装：FBGA-2397

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 229 Mbit、输入／输出数 1160 个输入／输出、电源电压（最小值） 770 mV、电源电压（最大值） 970 mV、工作电源电压 940 mV、数据速率 28.3 Gb/s，采用 FBGA-2397 封装。
查看资料 询价

1SG280LN3F43I3XG

Altera · 封装：FBGA-1760

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 229 Mbit、输入／输出数 1160 个输入／输出、电源电压（最小值） 770 mV、电源电压（最大值） 970 mV、工作电源电压 940 mV、数据速率 28.3 Gb/s，采用 FBGA-1760 封装。
查看资料 询价

1SG280LN3F43I3XP

Altera · 封装：FBGA-1760

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 229 Mbit、输入／输出数 1160 个输入／输出、电源电压（最小值） 770 mV、电源电压（最大值） 970 mV、工作电源电压 940 mV、数据速率 28.3 Gb/s，采用 FBGA-1760 封装。
查看资料 询价

1SG280LU3F50E3VGAS

Altera · 封装：FBGA-2397

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 229 Mbit、输入／输出数 1160 个输入／输出、电源电压（最小值） 770 mV、电源电压（最大值） 970 mV、工作电源电压 940 mV、数据速率 28.3 Gb/s，采用 FBGA-2397 封装。
查看资料 询价

1SG280LU2F50I2VG

Altera · 封装：FBGA-2397

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 229 Mbit、输入／输出数 1160 个输入／输出、电源电压（最小值） 770 mV、电源电压（最大值） 970 mV、工作电源电压 940 mV、数据速率 28.3 Gb/s，采用 FBGA-2397 封装。
查看资料 询价

1SG280LU3F50E1VG

Altera · 封装：FBGA-2397

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 229 Mbit、输入／输出数 1160 个输入／输出、电源电压（最小值） 770 mV、电源电压（最大值） 970 mV、工作电源电压 940 mV、数据速率 28.3 Gb/s，采用 FBGA-2397 封装。
查看资料 询价

1SG280LU3F50E2LG

Altera · 封装：FBGA-2397

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 229 Mbit、输入／输出数 1160 个输入／输出、电源电压（最小值） 770 mV、电源电压（最大值） 970 mV、工作电源电压 940 mV、数据速率 28.3 Gb/s，采用 FBGA-2397 封装。
查看资料 询价

1SG280LU3F50E2VG

Altera · 封装：FBGA-2397

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 229 Mbit、输入／输出数 1160 个输入／输出、电源电压（最小值） 770 mV、电源电压（最大值） 970 mV、工作电源电压 940 mV、数据速率 28.3 Gb/s，采用 FBGA-2397 封装。
查看资料 询价

1SG280LU3F50E3VG

Altera · 封装：FBGA-2397

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 229 Mbit、输入／输出数 1160 个输入／输出、电源电压（最小值） 770 mV、电源电压（最大值） 970 mV、工作电源电压 940 mV、数据速率 28.3 Gb/s，采用 FBGA-2397 封装。
查看资料 询价

EP2AGX95EF35C4G

Altera · 封装：FBGA-1152

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 6.52 Mbit、总存储容量 6679 kbit、输入／输出数 452 个输入／输出、数据速率 1.25 Gb/s、逻辑单元数 89178 LE、自适应逻辑模块数（ALM） 37470 ALM，采用 FBGA-1152 封装。
查看资料 询价

EP2AGX95EF35C5G

Altera

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 6.52 Mbit、逻辑单元数 89178 LE、自适应逻辑模块数（ALM） 37470 ALM、湿敏性 是、逻辑阵列块（LAB）数 3747 LAB、商品名称 Arria。
查看资料 询价

EP2AGX95EF35C6G

Altera · 封装：FBGA-1152

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 6.52 Mbit、总存储容量 6679 kbit、输入／输出数 452 个输入／输出、数据速率 1.25 Gb/s、逻辑单元数 89178 LE、自适应逻辑模块数（ALM） 37470 ALM，采用 FBGA-1152 封装。
查看资料 询价

EP2AGX95EF35I3G

Altera · 封装：FBGA-1152

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 6.52 Mbit、总存储容量 6679 kbit、输入／输出数 452 个输入／输出、数据速率 1.25 Gb/s、逻辑单元数 89178 LE、自适应逻辑模块数（ALM） 37470 ALM，采用 FBGA-1152 封装。
查看资料 询价

EP2AGX95EF35I5G

Altera

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 6.52 Mbit、逻辑单元数 89178 LE、自适应逻辑模块数（ALM） 37470 ALM、湿敏性 是、逻辑阵列块（LAB）数 3747 LAB、商品名称 Arria。
查看资料 询价

XCVU7P-2FLVA2104E

AMD / Xilinx · 封装：FBGA-2104

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 50.6 Mbit、输入／输出数 884 个输入／输出、电源电压（最小值） 850 mV、电源电压（最大值） 850 mV、工作电源电压 850 mV、数据速率 32.75 Gb/s，采用 FBGA-2104 封装。
查看资料 询价

XCVU7P-2FLVC2104E

AMD / Xilinx · 封装：FBGA-2104

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 50.6 Mbit、输入／输出数 496 个输入／输出、电源电压（最小值） 850 mV、电源电压（最大值） 850 mV、工作电源电压 850 mV、数据速率 32.75 Gb/s，采用 FBGA-2104 封装。
查看资料 询价

XCVU7P-2FLVB2104I

AMD / Xilinx · 封装：FBGA-2104

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 50.6 Mbit、输入／输出数 778 个输入／输出、电源电压（最小值） 850 mV、电源电压（最大值） 850 mV、工作电源电压 850 mV、数据速率 32.75 Gb/s，采用 FBGA-2104 封装。
查看资料 询价

XCVU7P-2FLVB2104E

AMD / Xilinx · 封装：FBGA-2104

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 50.6 Mbit、输入／输出数 778 个输入／输出、电源电压（最小值） 850 mV、电源电压（最大值） 850 mV、工作电源电压 850 mV、数据速率 32.75 Gb/s，采用 FBGA-2104 封装。
查看资料 询价

XCVU7P-2FLVA2104I

AMD / Xilinx · 封装：FBGA-2104

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 50.6 Mbit、输入／输出数 884 个输入／输出、电源电压（最小值） 850 mV、电源电压（最大值） 850 mV、工作电源电压 850 mV、数据速率 32.75 Gb/s，采用 FBGA-2104 封装。
查看资料 询价

5SGSED8N1F45C2G

Altera

该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 50 Mbit、逻辑单元数 695000 LE、自适应逻辑模块数（ALM） 262400 ALM、湿敏性 是、逻辑阵列块（LAB）数 26240 LAB、商品名称 Stratix。
查看资料 询价

型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。

芯片型号库｜技术参数与数据手册｜ChipSourceHub 美芯科技