1SG085HN3F43I3XG
Altera · 封装：FBGA-1760
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 68 Mbit、输入／输出数 688 个输入／输出、电源电压（最小值） 770 mV、电源电压（最大值） 970 mV、工作电源电压 940 mV、数据速率 28.3 Gb/s，采用 FBGA-1760 封装。FPGA 与可编程逻辑
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型号列表
27,592 条型号记录EP3SL50F780I3G
Altera · 封装：FBGA-780
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 2.08 Mbit、总存储容量 1836 kbit、输入／输出数 488 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.1 V、电源电压（最大值） 1.1 V、工作电源电压 1.1 V，采用 FBGA-780 封装。EP3SL50F780I4G
Altera · 封装：FBGA-780
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 2.08 Mbit、总存储容量 1836 kbit、输入／输出数 488 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.1 V、电源电压（最大值） 1.1 V、工作电源电压 1.1 V，采用 FBGA-780 封装。EP3SL50F780I4LG
Altera · 封装：FBGA-780
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 2.08 Mbit、总存储容量 1836 kbit、输入／输出数 488 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.1 V、电源电压（最大值） 1.1 V、工作电源电压 1.1 V，采用 FBGA-780 封装。EP3SL70F484C2G
Altera · 封装：FBGA-484
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 2.57 Mbit、总存储容量 2214 kbit、输入／输出数 296 个输入／输出、电源电压（最小值） 1.1 V、电源电压（最大值） 1.1 V、工作电源电压 1.1 V，采用 FBGA-484 封装。10AX115U4F45E3SG
Altera · 封装：FBGA-1932
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 52.99 Mbit、输入／输出数 768 个输入／输出、电源电压（最小值） 870 mV、电源电压（最大值） 980 mV、工作电源电压 950 mV、数据速率 17.4 Gb/s，采用 FBGA-1932 封装。10AX090U1F45I1SG
Altera · 封装：FBGA-1932
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 47.32 Mbit、输入／输出数 768 个输入／输出、电源电压（最小值） 870 mV、电源电压（最大值） 980 mV、工作电源电压 950 mV、数据速率 17.4 Gb/s，采用 FBGA-1932 封装。10AX115U4F45I3LG
Altera · 封装：FBGA-1932
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 52.99 Mbit、输入／输出数 768 个输入／输出、电源电压（最小值） 870 mV、电源电压（最大值） 980 mV、工作电源电压 950 mV、数据速率 17.4 Gb/s，采用 FBGA-1932 封装。10AX115U4F45I3SG
Altera · 封装：FBGA-1932
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 52.99 Mbit、输入／输出数 768 个输入／输出、电源电压（最小值） 870 mV、电源电压（最大值） 980 mV、工作电源电压 950 mV、数据速率 17.4 Gb/s，采用 FBGA-1932 封装。10AX090S3F45I2SG
Altera · 封装：FBGA-1932
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 47.32 Mbit、输入／输出数 768 个输入／输出、电源电压（最小值） 870 mV、电源电压（最大值） 980 mV、工作电源电压 950 mV、数据速率 17.4 Gb/s，采用 FBGA-1932 封装。10AX090S4F45E3LG
Altera · 封装：FBGA-1932
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 47.32 Mbit、输入／输出数 768 个输入／输出、电源电压（最小值） 870 mV、电源电压（最大值） 980 mV、工作电源电压 950 mV、数据速率 17.4 Gb/s，采用 FBGA-1932 封装。10AX090S4F45E3SG
Altera · 封装：FBGA-1932
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 47.32 Mbit、输入／输出数 768 个输入／输出、电源电压（最小值） 870 mV、电源电压（最大值） 980 mV、工作电源电压 950 mV、数据速率 17.4 Gb/s，采用 FBGA-1932 封装。10AX090S4F45I3LG
Altera · 封装：FBGA-1932
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 47.32 Mbit、输入／输出数 768 个输入／输出、电源电压（最小值） 870 mV、电源电压（最大值） 980 mV、工作电源电压 950 mV、数据速率 17.4 Gb/s，采用 FBGA-1932 封装。10AX090S4F45I3SG
Altera · 封装：FBGA-1932
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 47.32 Mbit、输入／输出数 768 个输入／输出、电源电压（最小值） 870 mV、电源电压（最大值） 980 mV、工作电源电压 950 mV、数据速率 17.4 Gb/s，采用 FBGA-1932 封装。10AX090U1F45E1SG
Altera · 封装：FBGA-1932
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 47.32 Mbit、输入／输出数 768 个输入／输出、电源电压（最小值） 870 mV、电源电压（最大值） 980 mV、工作电源电压 950 mV、数据速率 17.4 Gb/s，采用 FBGA-1932 封装。10AX090U4F45E3LG
Altera · 封装：FBGA-1932
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 47.32 Mbit、输入／输出数 768 个输入／输出、电源电压（最小值） 870 mV、电源电压（最大值） 980 mV、工作电源电压 950 mV、数据速率 17.4 Gb/s，采用 FBGA-1932 封装。1SG250LN3F43I2VG
Altera · 封装：FBGA-1760
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 195 Mbit、输入／输出数 1160 个输入／输出、电源电压（最小值） 770 mV、电源电压（最大值） 970 mV、工作电源电压 940 mV、数据速率 28.3 Gb/s，采用 FBGA-1760 封装。10AX090U4F45E3SG
Altera · 封装：FBGA-1932
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 47.32 Mbit、输入／输出数 768 个输入／输出、电源电压（最小值） 870 mV、电源电压（最大值） 980 mV、工作电源电压 950 mV、数据速率 17.4 Gb/s，采用 FBGA-1932 封装。10AX090U4F45I3LG
Altera · 封装：FBGA-1932
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 47.32 Mbit、输入／输出数 768 个输入／输出、电源电压（最小值） 870 mV、电源电压（最大值） 980 mV、工作电源电压 950 mV、数据速率 17.4 Gb/s，采用 FBGA-1932 封装。10AX090U4F45I3SG
Altera · 封装：FBGA-1932
该型号为现场可编程门阵列（FPGA），主要参数包括嵌入式存储容量 47.32 Mbit、输入／输出数 768 个输入／输出、电源电压（最小值） 870 mV、电源电压（最大值） 980 mV、工作电源电压 950 mV、数据速率 17.4 Gb/s，采用 FBGA-1932 封装。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。